含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂及其制备方法和用途。它的分子结构式为：（Ｒ↑［１］Ｏ）↓［３－ｘ］ＳｉＲ↓［ｘ］↑［２］Ｒ↑［３］ＮＨＲ↑［４］ＮＨ↓［ｙ］（Ｃ↓［２］Ｈ↓［４］ＣＮ）↓［ｚ］。它是由１－２摩尔丙烯腈与１摩尔分子式为（Ｒ↑［１］Ｏ）↓［３－ｘ］ＳｉＲ↓［ｘ］↑［２］Ｒ↑［３］ＮＨＲ↑［４］ＮＨ↓［２］的氨基硅烷加成反应制得的。其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］为相同或不同的１－６个碳原子的直链或支链烷基，Ｒ↑［３］、Ｒ↑［４］为１－６个碳原子的亚烷基、芳基或６－１０个碳原子的芳亚烷基和烷亚芳基，ｘ、ｙ为０或１，ｚ为１或２。含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂与传统的氨基硅烷偶联剂相比，没有活波的伯氢，储存稳定性好，产品不易发黄。同时在分子结构中引入极性较大的氰基，可用于有机硅、酚醛、环氧复合材料和粘合剂的偶联剂，显著提高其力学性能和对基材的粘接强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂及其制备方法和用途
技术介绍
硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，同时具有可与无机材料和有机材料相结合的反应基团，可在界面之间架起“分子桥”，把两种性质不同的材料偶联在一起，提高界面层的粘接强度。因此，可以通过用硅烷偶联剂预处理填料、玻纤或直接将硅烷偶联剂掺杂到树脂、填料、纤维中来提高复合材料的力学性能和耐水解性能，也可直接将硅烷偶联剂加入到粘合剂中或作为底涂剂来提高粘合剂对基材的粘接强度。这方面工作早在20世纪50年代就已有报道。氨基硅烷偶联剂早已广泛应用于环氧、酚醛、三聚氰胺、呋喃、有机硅等复合材料及粘合剂，但伯氨类硅烷偶联剂由于伯氢活性大，存在着胺味大、碱性强、易使产物变黄等不足，在提高复合材料力学性能及其对基材的粘接性方面还有待于进一步提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂及其制备方法和用途。含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂分子结构式为(R1O)3-xSiR2xR3NHR4NHy(C2H4CN)z，其中R1、R2为相同或不同的1-6个碳原子的直链或支链烷基，R3、R4为1-6个碳原子的亚烷基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂，其特征在于，它的分子结构式为：（Ｒ↑［１］Ｏ）↓［３－ｘ］ＳｉＲ↑［２］↓［ｘ］Ｒ↑［３］ＮＨＲ↑［４］ＮＨ↓［ｙ］（Ｃ↓［２］Ｈ↓［４］ＣＮ）↓［ｚ］，其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］为相同或不同的１－６ 个碳原子的直链或支链烷基，Ｒ↑［３］、Ｒ↑［４］为１－６个碳原子的亚烷基、芳基或６－１０个碳原子的芳亚烷基和烷亚芳基，ｘ、ｙ为０或１，ｚ为１或２。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑强，徐晓明，林薇薇，高传花，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]