镀膜设备的自动取放机构制造技术

本发明专利技术公开一种镀膜设备的自动取放机构，将一晶圆具一原始状态的多个晶粒，移载到一溅镀机载盘上，其包含一用以水平调整位置的取晶乘载台、一乘载该晶圆移动至该取晶乘载台的一运送装置、一取放该些晶粒的晶粒取放头以及一连接该晶粒取放头于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间往复移动的取放位移装置，其中该晶粒取放头于固定位置抓取该取晶乘载台上的该些晶粒并移至该溅镀机载盘，据此本发明专利技术借由先让该晶圆移动至该取晶乘载台，再借该取晶乘载台的位移，让该晶粒取放头可以于固定位置抓取该些晶粒，进而节省该取放位移装置一次定位的时间，借以缩短移载该多个晶粒所需的时间。

Automatic fetching and releasing mechanism of coating equipment

Automatic fetching mechanism of the invention discloses a coating device, a plurality of grains will be a wafer with a primitive state, shifting to a sputtering airborne disc, comprises a crystal grain to take to adjust the position of the passenger station, a loading of the wafer to the mobile crystal taking passenger station the conveying device, take the grain fetching head and a connection to the grain from place displacement device to move back and forth between the head to the sputtering disc and the crystal by airborne carrier, wherein the grain fetching head in a fixed position of the passenger grab crystal table the grain is moved to the sputtering airborne disk, according to the invention by let the wafer move to the crystal by stage, the grain loading displacement then Taiwan, let the grain fetching head can be in a fixed position to grab the grain, and then save the displacement of a device positioning the time In order to shorten the time required to transfer the multiple grains.

【技术实现步骤摘要】
镀膜设备的自动取放机构
本专利技术涉及一种镀膜设备，尤指一种镀膜设备的自动取放机构。
技术介绍
真空镀膜技术是利用物理或化学手段，于一抽真空的环境中，将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜，从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、导电和绝缘等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长产品寿命等作用，并已应用于航空、电子、机械、化工、军事等领域。如中国台湾公告第I503434号专利“溅镀镀膜装置”，为了让多个镀膜基板有较好的镀膜质量，该些镀膜基板之间为阵列排列且相隔一定的间隙，又如中国台湾公开第201418499A号专利“用于溅镀工艺之夹具与溅镀半导体封装件之方法”，其公开可于半导体封装件(即晶粒)的顶表面与侧表面上溅镀金属，借以抵抗外界的电磁干扰，避免导致半导体封装件的电性运作功能不正常。对于已经切割并已完成显影蚀刻而具有功能性设计的多个晶粒来说，要于顶表面与侧表面上溅镀金属，必须要让该些晶粒彼此之间保持一定的间隙，因此要进行溅镀金属之前，必须将多个晶粒借由一晶粒取放头移载到一溅镀机载盘上，并阵列排列且相隔一定的间隙，才开始进行溅镀。然而，现有借由该晶粒取放头将晶圆上细小的该些晶粒一一移载到该溅镀机载盘上，由于每次取放该些晶粒时的位置皆不相同，其需要重新计算位置并利用影像撷取位置进行位置确认，因此为相当耗时的作业程序，其为一瓶颈工艺。又当该溅镀机载盘满载该些晶粒后，该晶粒取放头必须等待新的该溅镀机载盘才能继续移载该些晶粒，而造成该晶粒取放头必须停摆一段时间，其显然会增加移载该多个晶粒所需的时间。另如中国台湾公开第201418499A号专利所述，为了达到更佳的镀膜效果，治具的使用与摆放时保持间隙是相当重要的，由于该些晶粒相当的微小，因此移载晶圆上的该些晶粒时，为了摆放位置定位的精密度的考虑，其取放的速度必须放慢，否则过快的取放位移速度会导致取放该些晶粒时的偏移会加大，因而限制了取放的位移速度，然而放慢的取放速度，代表需要更多时间才能完成该些晶粒的取放作业，其显然无法满足使用上的需求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种镀膜设备的自动取放机构，解决晶粒镀膜取放速度缓慢而成为瓶颈工艺的问题。为达上述目的，本专利技术提供一种镀膜设备的自动取放机构，将一晶圆所包含的多个晶粒，移载到一溅镀机载盘上进行镀膜，其中该些晶粒位于一原始状态，而使该些晶粒之间彼此间隔一晶圆间隙，该镀膜设备的自动取放机构包含一取晶乘载台、一运送装置、一晶粒取放头与一取放位移装置，其中该取晶乘载台用以水平调整位置，该运送装置乘载该晶圆移动至该取晶乘载台，该晶粒取放头取放该些晶粒，该取放位移装置连接该晶粒取放头并于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间往复移动，该晶粒取放头于固定位置抓取该取晶乘载台上的该些晶粒并移至该溅镀机载盘摆放为一镀膜摆放状态，且该些晶粒彼此间隔一工艺间隙而阵列摆放，其中该工艺间隙大于该晶圆间隙，以利进行晶粒镀膜。其中，更包含一设置于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间用以暂存该晶粒的缓冲载盘，以及一将该缓冲载盘移至该溅镀机载盘的载盘移载装置，该晶粒取放头优先抓取该晶粒移至该溅镀机载盘，并于该溅镀机载盘满载时，该晶粒取放头为抓取该晶粒暂存于该缓冲载盘。其中，该晶粒取放头挂设一取物摄影机。其中，该工艺间隙大于1微米。其中，该运送装置设置一夹取该晶圆进入该取晶乘载台的夹爪。其中，该取晶乘载台设置于一乘载平面位移装置上，该乘载平面位移装置包含一X方向乘载位移元件与一Y方向乘载位移元件。其中，该晶粒取放头与该取晶乘载台为设置多组。其中，更包含一拍摄该晶粒的轮廓而得知精确位置的定位摄影机，且该定位摄影机位于该晶粒取放头的位移路径上。其中，该取放位移装置包含一X方向取放位移元件与一Y方向取放位移元件。其中，该溅镀机载盘上设置一溅镀治具。综上所述，本专利技术的特色在于，本专利技术借由先让该晶圆移动至该取晶乘载台，再借该取晶乘载台的位移，让该晶粒取放头可以于固定位置抓取该些晶粒，换句话说，本专利技术可以节省该取放位移装置抓取该些晶粒的定位时间，借以有效缩短移载该多个晶粒所需的时间。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术结构上视示意图。图2为本专利技术结构侧视示意图。图3A～图3F为本专利技术动作示意图。其中，附图标记：10：晶圆20：晶粒30：溅镀机载盘31：溅镀治具32：传送带40：晶粒取放头41：取物摄影机42：取放位移装置43：X方向取放位移元件44：Y方向取放位移元件50：缓冲载盘60：载盘移载装置70：取晶乘载台71：乘载平面位移装置72：X方向乘载位移元件73：Y方向乘载位移元件80：运送装置81：夹爪82：平移装置90：定位摄影机100：溅镀系统A：晶圆架具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下：请参阅图1与图2所示，本专利技术提供一种镀膜设备的自动取放机构，将一晶圆10所包含的多个晶粒20，移载到至少一溅镀机载盘30上进行镀膜，其中该些晶粒20位于一原始状态，而使该些晶粒20之间彼此间隔一晶圆间隙，该镀膜设备的自动取放机构包含一取晶乘载台70、一运送装置80、一晶粒取放头40与一取放位移装置42，其中该取晶乘载台70用以水平调整位置，该运送装置80乘载该晶圆10移动至该取晶乘载台70，该晶粒取放头40取放该些晶粒20，该取放位移装置42连接该晶粒取放头40并于该溅镀机载盘30与该取晶乘载台70之间往复移动，该晶粒取放头40于固定位置抓取该取晶乘载台70上的该些晶粒20并移至该溅镀机载盘30摆放为一镀膜摆放状态，且该些晶粒20彼此间隔一工艺间隙而阵列摆放，其中该工艺间隙大于该晶圆间隙，以利进行晶粒镀膜，其中该工艺间隙的较佳值为大于1微米。又本专利技术更可包含一缓冲载盘50与一载盘移载装置60，该缓冲载盘50设置于该溅镀机载盘30与该取晶乘载台70之间用以暂存该些晶粒20，该载盘移载装置60将该缓冲载盘50移至该溅镀机载盘30，其中该晶粒取放头40抓取该些晶粒20移至该溅镀机载盘30，且为了抓取该些晶粒20，该晶粒取放头40可以挂设一取物摄影机41，以借由该取物摄影机41确认该些晶粒20的位置，并该晶粒取放头40优先抓取该些晶粒20移至该溅镀机载盘30，并当该溅镀机载盘30满载时，会借由一传送带32将该溅镀机载盘30送入一溅镀系统100内进行溅镀作业，接着更换新的该溅镀机载盘30，而由于在这段时间会有空档，该晶粒取放头40便抓取该些晶粒20暂存于该缓冲载盘50中以避免空转等待的问题，又当换入新的溅镀机载盘30后，该载盘移载装置60为将该缓冲载盘50整个移至该溅镀机载盘30上，借以让该晶粒取放头40不间断的抓取该些晶粒20。另该运送装置80可以借由一夹爪81夹取该晶圆10进入该取晶乘载台70。而为了取放不同位置的该晶圆10，该运送装置80可以设置于一平移装置82上，借以取放不同位置的该晶圆10。另，该取晶乘载台70可以设置于一乘载平面位移装置71上，该乘载平面位移装置71包含叠置在一起的一X方向乘载位移元件72与一Y方向乘载位移元件73，亦即该取晶乘载台70可以借由该X方向乘载位移元件72与该Y方向乘载位移元件73的帮助而改变该取晶乘载台70的位置以水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀膜设备的自动取放机构，将一晶圆所包含的多个晶粒，移载到一溅镀机载盘上进行镀膜，其特征在于，该晶粒位于一原始状态，而使该晶粒之间彼此间隔一晶圆间隙，该镀膜设备的自动取放机构包含：一用以水平调整位置的取晶乘载台；一乘载该晶圆移动至该取晶乘载台的一运送装置；一取放该晶粒的晶粒取放头；以及一连接该晶粒取放头并于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间往复移动的取放位移装置，该晶粒取放头于固定位置抓取该取晶乘载台上的该晶粒并移至该溅镀机载盘摆放为一镀膜摆放状态，且该晶粒彼此间隔一工艺间隙而阵列摆放，其中该工艺间隙大于该晶圆间隙，以利进行晶粒镀膜。

【技术特征摘要】
1.一种镀膜设备的自动取放机构，将一晶圆所包含的多个晶粒，移载到一溅镀机载盘上进行镀膜，其特征在于，该晶粒位于一原始状态，而使该晶粒之间彼此间隔一晶圆间隙，该镀膜设备的自动取放机构包含：一用以水平调整位置的取晶乘载台；一乘载该晶圆移动至该取晶乘载台的一运送装置；一取放该晶粒的晶粒取放头；以及一连接该晶粒取放头并于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间往复移动的取放位移装置，该晶粒取放头于固定位置抓取该取晶乘载台上的该晶粒并移至该溅镀机载盘摆放为一镀膜摆放状态，且该晶粒彼此间隔一工艺间隙而阵列摆放，其中该工艺间隙大于该晶圆间隙，以利进行晶粒镀膜。2.根据权利要求1所述的镀膜设备的自动取放机构，其特征在于，更包含一设置于该溅镀机载盘与该取晶乘载台之间用以暂存该晶粒的缓冲载盘，以及一将该缓冲载盘移至该溅镀机载盘的载盘移载装置，该晶粒取放头优先抓取该晶粒移至该溅镀机载盘，并于该溅镀机载盘满载时，该晶粒取放头为抓取该晶粒暂存于该缓冲载盘。3.根据权利要求1所述的镀膜设备的自动取放...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智仁，林忠炫，余端仁，
申请(专利权)人：友威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71