【技术实现步骤摘要】
本申请是有关于一种载体黏贴机构，特别是指一种电浆制程系统的载体黏贴机构。
技术介绍
1、由于科技的进步，许多产业技术逐渐趋于成熟，在半导体产业的表现尤为显著。以半导体产业观之，对于晶圆及电路载板的制程，需要对待制程物进行表面的蚀刻、清洁等制程处理。其中，电浆处理作为制程半导体及电路板的主要技术之一，自然占有一席之地。
2、于电浆制程处理中，由于电浆制程腔体内所产生的热因素，会使得待制程物发生翘曲或位移问题。对此，一般会采用边缘夹持固定的方式将待制程物固定于电浆制程腔体内，借以防止待制程物产生翘曲或滑移的情形。然而，在待制程物被夹持的过程中，也是有可能发生待制程物因为碰触到夹持物件而发生位移的状况，使得后续制程发生对位不精准的情形。
3、因此，为解决上述问题，实为目前业者所要克服的一大课题。
技术实现思路
1、本申请的主要目的，在于改善过去电浆制程腔体内所产生的热因素，使得待制程基板有翘曲情形，进而导致待制程基板制程良率下降的问题。
2、本申请的另一目的，在于避免待制程基板在被固定夹持的期间，发生待制程基板位移，而使得后续制程发生对位不精准的问题。
3、前述目的并不妨碍其他目的的存在。若本领域的技术人员自说明书、权利要求书或附图等的记载可以导出的目的，亦包括在本申请目的中。因此，本申请的目的不局限于前述列举的目的。
4、为达成上述目的，本申请提供一种电浆制程系统的载体黏贴机构，其设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进
5、于本申请一较佳实施例中，双面黏贴件包括一相邻于该待制程基板一侧的第一黏贴层、一相邻于该第二电极板一侧的第二黏贴层以及一位于该第一黏贴层与该第二黏贴层之间的本体层，该第一黏贴层的黏贴力大于该第二黏贴层的黏贴力，该第一黏贴层的黏贴力与该第二黏贴层的黏贴力相差大于0.3kg/inch以上。
6、于本申请一较佳实施例中，第二电极板还包括一与该双面黏贴件相邻的低黏力表面。
7、于本申请一较佳实施例中，双面黏贴件的厚度介于0.05mm至0.5mm之间。
8、于本申请一较佳实施例中，双面黏贴件为多个，这些双面黏贴件间隔排列形成于该待制程基板表面，使该待制程基板具有多个与这些双面黏贴件黏贴的黏贴区及这些黏贴区外的多个外露区。
9、于本申请一较佳实施例中，这些黏贴区及这些外露区为长条形，且于该待制程基板表面呈条状排列。
10、于本申请一较佳实施例中，这些外露区于该待制程基板表面呈田字形排列。
11、于本申请一较佳实施例中，第二电极板还包括一分离单元，该分离单元相邻于该待制程基板，以分离该待制程基板与该第二电极板。
12、于本申请一较佳实施例中，分离单元包括一对应该外露区作设置的灌气通道及一气封件，该气封件设置于该待制程基板与该第二电极板之间，并圈围该灌气通道与该待制程基板，而于该待制程基板与该第二电极板之间形成一封闭空间，该灌气通道输入气体至该封闭空间而强迫该待制程基板与该第二电极板分离。
13、于本申请一较佳实施例中，分离单元包括有多个对应该外露区作间隔设置的金属柱体，这些金属柱体可于该待制程基板与该第二电极板之间作移动，这些金属柱体推顶该待制程基板以分离该待制程基板与该第二电极板。
14、依据上述技术特征，本申请具有以下特点：
15、1.本申请通过双面黏贴件的高黏着力，能将待制程基板黏贴定位于第二电极板上。如此一来，即可有效防止待制程基板因为热的因素，而发生翘曲的情形，增加待制程基板的制程良率。
16、2.本申请通过将双面黏贴件设置于待制程基板与第二电极板之间，可防止待制程基板发生位移的状况，避免后续制程有对位不精准的问题。
17、3.本申请通过双面黏贴件相邻于待制程基板一侧的黏贴力大于双面黏贴件相邻于第二电极板一侧的黏贴力，于待制程基板与第二电极板分离时，使双面黏贴件可停留于待制程基板上。降低因双面黏贴件黏贴过紧而有无法分离的情形。
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1.一种电浆制程系统的载体黏贴机构，其设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进行电浆制程处理，该真空电浆制程腔体内设有一第一电极，其特征在于，该载体黏贴机构包括：
2.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该双面黏贴件包括一相邻于该待制程基板一侧的第一黏贴层、一相邻于该第二电极板一侧的第二黏贴层以及一位于该第一黏贴层与该第二黏贴层之间的本体层，该第一黏贴层的黏贴力大于该第二黏贴层的黏贴力，该第一黏贴层的黏贴力与该第二黏贴层的黏贴力相差大于0.3kg/inch以上。
3.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该第二电极板还包括一与该双面黏贴件相邻的低黏力表面。
4.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该双面黏贴件的厚度介于0.05mm至0.5mm之间。
5.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该双面黏贴件为多个，这些双面黏贴件间隔排列形成于该待制程基板表面，该待制程基板具有多个与这些双面黏贴件黏贴的黏贴区及这些黏贴区外的多个外露区。
7.如权利要求5所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，这些外露区于该待制程基板表面呈田字形排列。
8.如权利要求5所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该第二电极板还包括一分离单元，该分离单元相邻于该待制程基板，以分离该待制程基板与该第二电极板。
9.如权利要求8所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该分离单元包括一对应该外露区作设置的灌气通道及一气封件，该气封件设置于该待制程基板与该第二电极板之间，并圈围该灌气通道与该待制程基板，而于该待制程基板与该第二电极板之间形成一封闭空间，该灌气通道输入气体至该封闭空间而强迫该待制程基板与该第二电极板分离。
10.如权利要求8所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该分离单元包括多个对应该外露区作间隔设置的金属柱体，这些金属柱体可于该待制程基板与该第二电极板之间作移动，这些金属柱体推顶该待制程基板以分离该待制程基板与该第二电极板。
...【技术特征摘要】
1.一种电浆制程系统的载体黏贴机构，其设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进行电浆制程处理，该真空电浆制程腔体内设有一第一电极，其特征在于，该载体黏贴机构包括：
2.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该双面黏贴件包括一相邻于该待制程基板一侧的第一黏贴层、一相邻于该第二电极板一侧的第二黏贴层以及一位于该第一黏贴层与该第二黏贴层之间的本体层，该第一黏贴层的黏贴力大于该第二黏贴层的黏贴力，该第一黏贴层的黏贴力与该第二黏贴层的黏贴力相差大于0.3kg/inch以上。
3.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该第二电极板还包括一与该双面黏贴件相邻的低黏力表面。
4.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该双面黏贴件的厚度介于0.05mm至0.5mm之间。
5.如权利要求1所述的电浆制程系统的载体黏贴机构，其特征在于，该双面黏贴件为多个，这些双面黏贴件间隔排列形成于该待制程基板表面，该待制程基板具有多个与这些双面黏贴件黏贴的黏贴区及这些黏贴区外的多个外露区。
【专利技术属性】
技术研发人员：李原吉，刘品均，杨峻杰，蔡明展，卢志铭，黄家梁，李佳颖，张恩祐，
申请(专利权)人：友威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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