可抗污染的连续式电浆制程系统技术方案

本发明专利技术提供一种可抗污染的连续式电浆制程系统，其包括一铝基材

【技术实现步骤摘要】
可抗污染的连续式电浆制程系统


[0001]本专利技术关于一种制程系统，尤指一种可抗污染的连续式电浆制程系统
。

技术介绍

[0002]溅镀为半导体制程中广泛应用的技术之一，溅镀是在高真空环境中利用电浆对靶材进行离子轰击
(Ion Bombardment)
，而使靶材表面的原子受撞击而以气体分子形式飞出，并经过附着
、
吸附
、
表面迁徙以及成核等过程在待制程物件的表面沉积形成薄膜
。
[0003]其中，溅镀过程所产生的离子除了沉积于待制程物件表面之外，也会附着于腔体内壁，在要置换新的靶材进行制程的情况下，为了避免前次制程的粒子残留而造成后续制程的污染，需要对腔体内壁进行清洁，借此避免污染问题
。
[0004]现有溅镀设备有采单腔体的枚叶式排列或者是多腔体串联的连续式
(In
‑
line)
溅镀设备，枚叶式排列腔体是利用设置于中心的机械手臂将相关制程物件推入或拉出各个腔体，因此若需进行腔体清洁时，各个腔体独立停机进行而互不影响，但由于在运用机器手臂移动相关制程物件上花费较多时间，且枚叶式排列的溅镀设备因所需空间较大也耗费许多厂房成本，此为其缺点
。
而连续式
(In
‑
line)
溅镀设备则有占用厂房面积较小的优点，然腔体进行清洁时，由于其为连续式制程，其中之一腔体进行停机清洁时，势必得要将整个系统停机等待腔体清洁完成，影响整体量产进度，实有解决的必要
。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要目的在于，解决连续式溅镀设备的腔体内壁因溅镀粒子沾附而有制程污染的问题
。
[0006]为达上述目的，本专利技术提供一种可抗污染的连续式电浆制程系统，其包括一铝基材
、
一缓冲机台以及一制程机台，缓冲机台具有一缓冲腔体以及一第一运输模组，缓冲腔体具有一放置铝基材的存放区，第一运输模组用以使铝基材沿一
X
方向进行位移；制程机台连接缓冲机台，制程机台具有一制程腔体
、
一第二运输模组以及一电浆模组，制程腔体连通于缓冲腔体，第二运输模组对应于第一运输模组而接收铝基材，电浆模组能够对铝基材进行离子轰击而使铝原子附着于制程腔体的一内壁面
。
[0007]进一步的，该存放区设于该第一运输模组垂直于该
X
方向的一
Z
方向的一侧
。
[0008]进一步的，该缓冲机台还具有一抬升模组，该抬升模组使该铝基材沿该
Z
方向在该存放区以及该第一运输模组之间移动，当该铝基材远离该存放区且朝该第一运输模组移动，该第一运输模组能够对该铝基材进行运输
。
[0009]进一步的，该抬升模组具有一驱动件以及一承放件，该驱动件连动该承放件以驱使该承放件沿该
Z
方向移动，该承放件承接该铝基材
。
[0010]进一步的，该铝基材具有一相邻该第一运输模组的承接面，该承放件为两个且各为
L
形，而由该铝基材的相对两端与该承接面接触并承接该铝基材
。
[0011]进一步的，该承放件设于该第一运输模组于该
Z
方向的一侧，且设于该存放区的一
Y
方向的两侧，该
Y
方向垂直该
X
方向及该
Z
方向
。
[0012]进一步的，该第一运输模组具有多个传输件，当该承接面接触这些传输件时，该承放件脱离该承接面，以使这些传输件对该铝基材进行运输
。
[0013]进一步的，该传输件为滚轮，该承放件位于其中两个滚轮之间
。
[0014]进一步的，该第一运输模组沿该
X
方向设有多个对应于该铝基材外缘的限位件，该铝基材具有相对的两外侧壁，该两外侧壁垂直于该承接面，并配合这些限位件限制该铝基材的移动自由度
。
[0015]进一步的，这些限位件为滚轮
。
[0016]进一步的，该缓冲机台还具有一定位模组，该定位模组具有一传动件以及一定位件，该传动件连动该定位件以驱使该定位件沿一
Z
方向移动，该
Z
方向垂直于该
X
方向，该铝基材具有一通孔，该定位件与该通孔相配合，该定位件穿伸该通孔以定位该铝基材
。
[0017]进一步的，该定位件穿伸该通孔的一端呈锥状
。
[0018]进一步的，该缓冲机台还具有一侦测模组，该侦测模组设于该缓冲腔体一
Y
方向的两侧，该
Y
方向垂直该
X
方向及该
Z
方向，该侦测模组能够侦测该定位件的位置，以确认该定位件穿伸该通孔
。
[0019]进一步的，该缓冲机台还具有一真空模组，该真空模组与该缓冲腔体连通，该真空模组能够对该缓冲腔体内部进行真空处理
。
[0020]借此，本专利技术可抗污染的连续式电浆制程系统，通过第一运输模组将存放于缓冲腔体的铝基材传输至制程腔体，并对铝基材进行离子轰击以使铝原子附着于制程腔体的内壁面，而覆盖前次制程的残留粒子，进而避免后续制成污染问题
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例的可抗污染的连续式电浆制程系统的立体示意图；图2为本专利技术实施例的缓冲腔体及制程腔体剖面示意图，用以表示铝基材存放于缓冲机台；图3为本专利技术实施例的缓冲腔体及制程腔体剖面示意图，用以表示铝基材由缓冲机台输送至制程机台；图
4A
为本专利技术实施例的缓冲腔体的另一侧剖面示意图，用以表示限位件对铝基材进行限位；图
4B
为图
4A
的
A
处的放大图；图5为本专利技术实施例的缓冲腔体的另一侧剖面示意图，用以表示抬升模组带动铝基材沿
Z
方向位移；图
6A
为本专利技术实施例的缓冲腔体的另一侧剖面示意图，用以表示承放件脱离铝基材的承接面；图
6B
为图
6A
的
B
处的放大图；图7为本专利技术实施例的缓冲腔体的另一侧剖面示意图，用以表示定位模组对铝基材进行定位
。
[0022]附图标记说明
100
：连续式电浆制程系统；
10
：铝基材；
11
：承接面；
12
：外侧壁；
13
：通孔；
20
：缓冲
机台；
21
：缓冲腔体；
211
：存放区；
22
：第一运输模组；
221
：传输件；
222
：限位件；
23
：抬升模组；
231
：驱动件；
232本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可抗污染的连续式电浆制程系统，其特征在于，包括：一铝基材；一缓冲机台，其具有一缓冲腔体以及一第一运输模组，该缓冲腔体具有一放置该铝基材的存放区，该第一运输模组用以使该铝基材沿一
X
方向进行位移；以及一连接该缓冲机台的制程机台，该制程机台具有一制程腔体
、
一第二运输模组以及一电浆模组，该制程腔体连通于该缓冲腔体，该第二运输模组对应于该第一运输模组而接收该铝基材，该电浆模组能够对该铝基材进行离子轰击而使铝原子附着于该制程腔体的一内壁面
。2.
如权利要求1所述的可抗污染的连续式电浆制程系统，其特征在于，该存放区设于该第一运输模组垂直于该
X
方向的一
Z
方向的一侧
。3.
如权利要求2所述的可抗污染的连续式电浆制程系统，其特征在于，该缓冲机台还具有一抬升模组，该抬升模组使该铝基材沿该
Z
方向在该存放区以及该第一运输模组之间移动，当该铝基材远离该存放区且朝该第一运输模组移动，该第一运输模组能够对该铝基材进行运输
。4.
如权利要求3所述的可抗污染的连续式电浆制程系统，其特征在于，该抬升模组具有一驱动件以及一承放件，该驱动件连动该承放件以驱使该承放件沿该
Z
方向移动，该承放件承接该铝基材
。5.
如权利要求4所述的可抗污染的连续式电浆制程系统，其特征在于，该铝基材具有一相邻该第一运输模组的承接面，该承放件为两个且各为
L
形，而由该铝基材的相对两端与该承接面接触并承接该铝基材
。6.
如权利要求5所述的可抗污染的连续式电浆制程系统，其特征在于，该承放件设于该第一运输模组于该
Z
方向的一侧，且设于该存放区的一
Y
方向的两侧，该
Y
方向垂直该
X
方向及该
Z
方向
。7.
如权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李原吉，刘品均，杨峻杰，蔡明展，卢志铭，
申请(专利权)人：友威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：