【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种夹持拉撑机构，特别是指一种电浆制程系统的基板夹持拉撑机构。
技术介绍
1、一般的半导体产业，在晶片及电路载板的制作过程中，需要对待制程物进行表面清洁、蚀刻处理等制程，除了利用一般熟知的干蚀刻、湿蚀刻技术之外，电浆制程技术亦在半导体及电路板产业占有一席之地。
2、其中，于电浆制程中，由于电路载板会因为热因素而发生翘曲的情况，因此电路载板通常都是通过夹持装置固定于电浆制程腔体内，以防止电路载板产生翘曲。然而，传统的夹持装置，其夹持跟拉撑是连动的动作，因此容易发生夹持过紧无法拉开的情况，或是拉撑力道大于夹持力道而产生滑移问题，使得电路载板并无法确实的被固定于电浆制程腔体内，电路载板仍然会产生翘曲的情况，进而导致电路载板的制程良率下降的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的，在于解决以往夹持装置无法使电路载板确实的达到夹持及拉撑的效果，而使电路载板仍然会产生翘曲问题。
2、为达上述目的，本专利技术一项实施例提供一种电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其...
【技术保护点】
1.一种电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该基板夹持拉撑机构设于一真空电浆制程腔体内，该基板夹持拉撑机构包括：
2.如权利要求1所述的电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该下夹持件还包括一设于该下夹持端以及该下枢接端之间并贯穿该下夹持件的穿孔，一顶撑装置设于该下夹持件远离该上夹持件的一侧，并于该开启状态时，穿过该穿孔以顶撑该上夹持件，而使该上夹持端远离该下夹持端。
3.如权利要求2所述的电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该下夹持件还具有一设于该穿孔内的顶撑斜面，该下夹持件由于该顶撑装置以垂直方向推顶该顶撑斜面，而使该...
【技术特征摘要】
1.一种电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该基板夹持拉撑机构设于一真空电浆制程腔体内，该基板夹持拉撑机构包括：
2.如权利要求1所述的电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该下夹持件还包括一设于该下夹持端以及该下枢接端之间并贯穿该下夹持件的穿孔，一顶撑装置设于该下夹持件远离该上夹持件的一侧，并于该开启状态时，穿过该穿孔以顶撑该上夹持件，而使该上夹持端远离该下夹持端。
3.如权利要求2所述的电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该下夹持件还具有一设于该穿孔内的顶撑斜面，该下夹持件由于该顶撑装置以垂直方向推顶该顶撑斜面，而使该下夹持件由该拉撑位置进行水平位移至该初始位置，并且该顶撑装置进一步的穿过该穿孔顶撑该上夹持件，而使该上夹持件处于该开启状态。
4.如权利要求2所述的电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该夹持装置具有一复位件，其常态迫紧该上夹持件与该下夹持件。
5.如权利要求2所述的电浆制程系统的基板夹持拉撑机构，其特征在于，该上夹持端具有一上压掣件，该下夹持端对应该上压掣件具有一下压掣件，当该上夹持件于该夹持状态时，该上压掣件及该下压掣件相互靠近而夹持该待制程基板。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李原吉，刘品均，杨峻杰，蔡明展，卢志铭，
申请(专利权)人：友威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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