【技术实现步骤摘要】
一种生产铜箔的设备
[0001]本技术涉及铜箔制备
，尤其涉及一种生产铜箔的设备
。
技术介绍
[0002]相关技术中，传统铜箔常通过溶铜系统和水电镀进行制造，传统铜箔存在单位面积重量大
、
成本高
、
导热性能高
、
安全性低
。
[0003]基于上述缺陷，现已有复合铜箔替代传统铜箔
。
并且，复合铜箔采用磁控溅射在
PET
基膜表面镀铜，再转移到真空蒸镀设备进行表面铜处理的方式进行制备
。
然而，进行磁控溅射和真空蒸镀需要在两个真空腔内进行，则需要两套真空泵设备，能源消耗较大，生产成本较高
。
技术实现思路
[0004]本技术实施例公开了一种生产铜箔的设备，能源消耗较小，生产成本较低
。
[0005]本技术实施例公开了一种生产铜箔的设备，包括真空腔体
、
磁控溅射装置
、
第一蒸镀装置
、
第二蒸镀装置以及输送装置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种生产铜箔的设备，其特征在于，包括：真空腔体，所述真空腔体包括第一腔室
、
第二腔室以及第三腔室，所述第一腔室和所述第三腔室均与所述第二腔室连通；磁控溅射装置，所述磁控溅射装置包括第一镀铜磁控靶材以及第二镀铜磁控靶材，所述第一镀铜磁控靶材和所述第二镀铜磁控靶材设于所述第一腔室，所述第一镀铜磁控靶材用于在基膜的一面形成铜箔，所述第二镀铜磁控靶材用于在所述基膜的另一面形成铜箔；第一蒸镀装置，所述第一蒸镀装置设于所述第二腔室，所述第一蒸镀装置用于增加所述基膜的一面的所述铜箔的厚度；第二蒸镀装置，所述第二蒸镀装置设于所述第三腔室，所述第二蒸镀装置用于增加所述基膜的另一面的所述铜箔的厚度；以及输送装置，所述输送装置设于所述真空腔体，所述输送装置用于输送所述基膜，以使所述基膜依次经过所述第一镀铜磁控靶材
、
所述第一蒸镀装置
、
所述第二镀铜磁控靶材和所述第二蒸镀装置
。2.
根据权利要求1所述的生产铜箔的设备，其特征在于，所述输送装置包括：放卷组件，所述放卷组件设于所述第一腔室，所述放卷组件用于输出基膜；第一传送辊组件，所述第一传送辊组件用于接收所述放卷组件输出的所述基膜，并使所述基膜依次传送至所述第一镀铜磁控靶材和所述第一蒸镀装置；第二传送辊组件，所述第二传送辊组件用于接收所述第一传送辊组件传送的基膜，并使所述基膜依次传送至所述第二镀铜磁控靶材和所述第二蒸镀装置；以及收卷组件，所述收卷组件用于接收并卷绕所述第二传送辊组件传送的所述基膜
。3.
根据权利要求2所述的生产铜箔的设备，其特征在于，所述第一传送辊组件包括多个第一传送辊和第一冷却辊，多个所述第一传送辊设于所述第一腔室，且沿所述第一传送辊组件的传送方向间隔布置，所述第一冷却辊位于其中两个所述第一传送辊之间，所述第一冷却辊设于所述第一腔室和所述第二腔室的连通处，所述第一冷却辊部分位于所述第一腔室，且部分位于所述第二腔室，所述第一冷却辊和多个所述第一传送辊共同传送所述基膜，以使所述基膜依次传送至所述第一镀铜磁控靶材和所述第一蒸镀装置，所述第一冷却辊用于对所述基膜进行冷却，所述第一镀铜磁控靶材位于所述第一冷却辊的周侧；所述第二传送辊组件包括多个第二传送辊和第二冷却辊，多个所述第二传送辊设于所述第二腔室，且沿所述第二传送辊组件的传送方向间隔布置，所述第二冷却辊位于其中两个所述第二传送辊之间，所述第二冷却辊设于所述第一腔室和所述第三腔室的连通处，所述第二冷却辊部分位于所述第一腔室，且部分位于所述第三腔室，所述第二冷却辊和多个所述第二传送辊共同传送所述基膜，以使所述基膜依次传送至所述第二镀铜磁控靶材和所述第二蒸镀装置，所述第二冷却辊用于对所述基膜进行冷却，所述第二镀铜磁控靶材位于所述第二冷却辊的周侧
。4.
根据权利要求3所述的生产铜箔的设备，其特征在于，所述第一冷却辊内设有第一冷却液通道，...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡先导智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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