The present invention relates to the field of sputtering technology for increasing the manufacture of micro droplet ions, and particularly relates to a sputtering process of micro droplet ions and a preparation method of a water turbine mechanism. The two surface of the process using two head sputtering and sputtering substrate relative to sputtering, forming printing layer of protective layer; the printing layer of raw material particle size of 10 sputtering using 20 nm. It can simultaneously treat the relative area of the sputtering substrate relative to the two surfaces, simultaneously sputter the raw material of the printing layer, reduce the deformation caused by uneven heating, and solve the crack of the substrate to be sputtered. Bubbles and other defects.
【技术实现步骤摘要】
微滴离子溅射工艺以及水轮机制备方法
本专利技术涉及增材制造微滴离子溅射
，且特别涉及一种微滴离子溅射工艺以及水轮机制备方法。
技术介绍
溅射技术是在待溅射基体上溅射一层或多层打印层，对基体的性能进行修正或改良。但是现有的溅射方式为单面溅射，即在待溅射基体的一面先进行溅射，溅射完成后再进行另一面的溅射。溅射打印层时，打印层温度极高，因此打印层作用于待溅射基体一面后的部位温度瞬间升高，由于采用单面溅射，待溅射基体与打印层作用的部位相对的一侧，温度低，两侧温差大，因此，容易造成待溅射基体变形。同时，作用于待溅射基体的打印层的液滴粒径较大，也容易造成变形，同时粒径过大，不利于打印层涂布均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微滴离子溅射工艺，其能够同时对待溅射基体相对两个表面的相对区域同时进行打印层原料溅射，减小受热不均导致的变形，解决待溅射基体的裂纹。气泡等缺陷。本专利技术的另一目的在于提供一种待溅射基体制备方法，该制备方过程中能够保持待溅射基体结构完整且不受到破坏，减少了后续的多次正型等操作。本专利技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：本专利技术提...
【技术保护点】
一种微滴离子溅射工艺，其特征在于，包括以下步骤：利用两个溅射头对待溅射基体相对的两个表面同时进行溅射，形成打印层防护层；其中，溅射使用的打印层原料的粒径为10‑20纳米。
【技术特征摘要】
1.一种微滴离子溅射工艺，其特征在于，包括以下步骤：利用两个溅射头对待溅射基体相对的两个表面同时进行溅射，形成打印层防护层；其中，溅射使用的打印层原料的粒径为10-20纳米。2.根据权利要求1所述的微滴离子溅射工艺，其特征在于，所述待溅射基体表面形成所述打印层防护层后对所述待溅射基体进行加热正型处理。3.根据权利要求2所述的微滴离子溅射工艺，其特征在于，加热正型的温度为700-1000℃，加热正型的时间为5-10分钟。4.根据权利要求1所述的微滴离子溅射工艺，其特征在于，所述待溅射基体进行溅射所述打印层原料之前，对所述待溅射基体进行打磨和静电除尘处理。5.根据权利要求1所述的微滴离子溅射工艺，其特征在于，将所述打印层原料溅射于所述待溅射基体是利用逐层覆盖的方式进行溅射，溅射得到的所述打印层防护层为多层结...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁伟员，吴江，李信，王建波，
申请(专利权)人：成都天府新区河川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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