The invention provides a material making method and material structure of smart card, making electronic module wall covering the transparent sheet, and the corresponding key hole is formed on the transparent sheet corresponding to the electronic module button punching in electronic module components, and in the key hole attached key protective film, to prevent the smart card made key the exposed wall covering; the electronic module is completed, through the electronic module and electronic module glue laminated wall covering fixed, by reinforcing the electronic module after reinforcement, then the reinforcing material in the electronic module is embedded into the framework of the formation of material structure. Since the first electronic module will fill the flat, which was embedded to the visual card material shell, effectively solves the visual card with the ordinary card compatible problems; to solve the problems caused by the middle layer is uneven due to the contraction of traditional adhesive glue; enhance card flexibility, reduce the amount of glue, solve the difficult problem of labeling / in a number of key adhesive stickers.
【技术实现步骤摘要】
智能卡中料制作方法及中料结构
本专利技术涉及智能卡技术,特别涉及的是一种智能卡中料制作方法及中料结构。
技术介绍
智能卡(SmartCard),内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称,例如有可视卡等。智能卡的中间层或者说中料结构中具有电子模组,在一些智能卡中,电子模组一般为柔性电子模组。中国专利局公开的专利技术专利申请文件(公开号为CN104527202A)公开了一种卡片中间层制作方法,是一种全新的卡片中间层低温低压制作方法,该方法首先制作中间层下层和中间层上层,粘合构成为中料壳,然后在中间层下层的下表面制备用来容纳电子模组的凹槽,再将柔性电子模组放图到凹槽中,上胶、低温层压处理后得到卡片中间层。该方法先制作中料壳,再将柔性电子模组填入,直接使用胶水灌封,制成中料结构。电子模组的平整度完全依赖于胶水填充,韧性较差容易破损、变形,按键容易进胶。平整度难以保证,中料容易凹凸不平,不易贴全息标及签名条。
技术实现思路
本专利技术提供一种智能卡中料制作方法及中料结构,解决了传统工艺中的技术问题。为解决上述问题,本专利技术提出一种智能卡中料制作方法,包括以下步骤:提供透明片材,所述透明片材上形成有按键孔;在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层,在第一胶层之上形成按键保护膜,对透明片材进行冲孔,冲孔位置对应于智能卡元器件位置;切割透明片材,得到至少一片填片,所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致,在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层,得到电子模组补墙板;将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上,得到补墙电子模组;将补墙电子模组嵌入 ...
【技术保护点】
一种智能卡中料制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供透明片材,所述透明片材上形成有按键孔;在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层,在第一胶层之上形成按键保护膜,对透明片材进行冲孔,冲孔位置对应于智能卡元器件位置;切割透明片材,得到至少一片填片,所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致,在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层,得到电子模组补墙板;将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上,得到补墙电子模组;将补墙电子模组嵌入到中料框架壳中,在补墙电子模组和中料框架壳上沿两者的缝隙完整涂布或定点涂布第三胶层,以固定补墙电子模组于中料框架壳中,得到中料结构。
【技术特征摘要】
1.一种智能卡中料制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供透明片材,所述透明片材上形成有按键孔;在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层,在第一胶层之上形成按键保护膜,对透明片材进行冲孔,冲孔位置对应于智能卡元器件位置;切割透明片材,得到至少一片填片,所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致,在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层,得到电子模组补墙板;将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上,得到补墙电子模组;将补墙电子模组嵌入到中料框架壳中,在补墙电子模组和中料框架壳上沿两者的缝隙完整涂布或定点涂布第三胶层,以固定补墙电子模组于中料框架壳中,得到中料结构。2.如权利要求1所述的智能卡中料制作方法,其特征在于,还包括步骤:将中料结构放入赶胶设备中进行赶胶;及将赶胶之后的中料结构进行胶层固化。3.如权利要求2所述的智能卡中料制作方法,其特征在于,所述将赶胶之后的中料结构进行胶层固化的步骤包括:将赶胶之后的中料结构置入层压设备进行层压;层压后的中料结构烘烤一定时间。4.如权利要求2所述的智能卡中料制作方法,其特征在于,所述第三胶层的基材为环氧胶水。5.如权利要求1或4所述的智能卡中料制作方法,其特征在于,所述第二胶层的基材为UV胶水。6.如权利要求5所述的智能卡中料制作方...
【专利技术属性】
技术研发人员:万天军,刘超,赵晓青,黄小辉,
申请(专利权)人:苏州海博智能系统有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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