集成多芯片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种集成多芯片装置。集成多芯片装置包括基板，基板上设有芯片组以及金属触点，且芯片组与金属触点之间还设有控制器，控制器具有线路切换机构。本实用新型专利技术将多张IC卡集成在一张卡片上，该卡片可以依附于手机壳等随身携带的产品上，使用者只需要随身携带手机，即可实现多种芯片功能，免去了随身携带大量卡片，不便于管理的麻烦。

Integrated multichip device

The utility model provides an integrated multi chip device. The integrated multichip device comprises a substrate, a chip set and a metal contact are arranged on the substrate, and a controller is arranged between the chip set and the metal contact, and the controller has a line switching mechanism. The utility model will be more than one IC card integrated in a card, the card can be attached to the mobile phone shell and other portable products, only need to carry a mobile phone users can achieve a variety of chips, not carry large amounts of cards, not easy to manage.

【技术实现步骤摘要】
集成多芯片装置
本技术涉及智能IC卡
，尤其是涉及一种集成多芯片装置。
技术介绍
智能IC卡通常是在各种形状的卡基体中嵌入设置集成电路芯片形成的。外部与之匹配的读写装置，通过无线感应等方式，对集成电路中存储的大量数据信息进行读写处理。现在IC卡主要分为三类：通过金属触点与专用的设备接触来读出和写入信息的接触式IC卡、仅通过靠近专用设备写入和读出信息的非接触式IC卡、以及可以使用接触和非接触两种通讯方式的双界面IC卡。现在，智能卡具有费用结算、身份识别以及存储支付等功能，被广泛的应用在金融、交通、医疗等社会的各个领域。随着智能卡的不断普及，出门需要携带的卡的种类越来越多，人们在使用时经常感觉到不方便，不是忘记携带就是不便于管理，耽误了很多时间。对于独立使用的卡片和钥匙等，越来越不能满足现代快节奏生活的需求。虽然现在智能手机可以被人们用于支付、门卡等多种功能，但是这种方式都是借助手机中的软件实现的，单纯的使用软件实现支付以及门禁等的控制，难免会留下安全隐患，只有加载了智能芯片才能最大程度的保证安全。目前，手机壳作为手机的一个辅助配件，逐渐的成为消费者主流的时尚配件，除了保护手机以外，人们开始在手机壳上集成一些其他功能。其中，公告号为CN202798860的中国专利公开了一种带有IC支付功能的手机壳，该专利将IC芯片与手机壳结合，使用者只要携带手机，就可以执行刷卡功能，完成某一领域的支付功能，但是该方案功能比较单一，无法集成多种卡片。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本技术的主要的目的是提供一种可以集成多芯片的装置。本技术的另一目的是提供一种具有上述集成多芯片装置的手机壳。为实现上述主要目的，本技术提供的集成多芯片装置包括基板，基板上设有芯片组以及金属触点。其中，芯片组包括二个以上独立工作的芯片。此外，芯片组与金属触点之间还设有控制器，控制器具有线路切换机构，并且线路切换机构具有一个选择触点，其选择触点可与上述芯片组中的一个芯片电连接。由此可见，通过设置线路切换机构将多个芯片并联使用一个金属触点，将多个芯片集成到一张卡片上，根据需要选择金属触点需要连接的芯片，不再需要携带大量的卡片出门，便于卡片的管理，提高了智能卡使用的便捷性。另一个可选方案是，基板上还设有射频天线，其中射频天线与控制器电连接，优选的，采用线圈作为射频天线。由此可见，通过线圈作为射频天线，使得集成多芯片装置无需与读卡装置接触即可实现数据通讯。一个优选的方案是，线路切换机构包括外齿轮和内齿轮，外齿轮和内齿轮啮合，其中，选择触点设置在内齿轮上，通过选择触点与芯片组中的一个芯片电连接。手动控制外齿轮带动内齿轮转动，选择触点也随之转动，因而，可以根据需求转动齿轮选择要连接的一个芯片。进一步的方案是，集成多芯片的装置还包括卡基体，将基板嵌于所述卡基体内，并且在卡基体上正对所述外部接口的位置设有一开口，这样，金属触点才可以与外部的读写装置接触进行通讯。由此可见，集成芯片装置为卡片状，不仅可以单独使用，还便于依附于其他随身携带的电子物品上，更加符合现代人个性化的需求。更进一步的方案是，卡基体靠近电子产品的一侧还设有电磁保护层，电磁保护层正对射频天线所在区域。由此可见，电磁保护层可以起到屏蔽电磁干扰的作用，以便于装置依附于其他随身携带的电子物品上时可以屏蔽干扰，仍可以正常使用。为了实现本专利技术的另一个目的，本技术提供一种手机壳，包括底壳，在底壳上设有上述的集成多芯片装置，其中，集成多芯片装置包括基板，基板上设有芯片组以及金属触点，芯片组包括二个以上独立工作的芯片。芯片组与所述金属触点之间还设有控制器，控制器具有线路切换机构，线路切换机构具有一个选择触点，通过该选择触点可与芯片组的一个芯片电连接。由此可见，手机是人们出行必带的电子产品，将装置集成在手机壳内，只需要携带手机壳即可完成刷卡等多种芯片功能，既方便携带又美观，更加符合现代人个性化的需求。附图说明图1是集成多芯片装置第一实施例的结构示意图。图2是集成多芯片装置第一实施例中线路切换机构的结构图。图3是集成多芯片装置第二实施例的结构示意图。图4是集成多芯片装置第二实施例中线路切换机构的结构图。图5是集成多芯片装置第三实施例中线路切换机构的结构图。图6是集成多芯片装置第三实施例的结构示意图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式本技术的集成所芯片装置既可以独立使用，也可以依附于在手机壳等随身携带的电子产品上使用。集成多芯片装置的第一实施例：参见图1，集成多芯片装置第一实施例的结构示意图，本实施例的集成多芯片装置包括基板1，基板1上设有芯片组2以及金属触点3。其中，芯片组2包括多个相互独立工作的芯片21。此外，芯片组2与金属触点3之间还设有控制器4，控制器4具有线路切换机构41。本实施例中，将基板1嵌于卡基体5（图中未示出）中，其中，在卡基体5对应金属触点3的位置设有一开口，使得金属触点3可以与外部的读写装置接触。参见图2，图2是集成多芯片装置第一实施例中线路切换机构的结构图，本实施例中，线路切换机构41包括外齿轮411和内齿轮412，内齿轮412上具有一个选择触点413，其选择触点413可与芯片组2中的芯片21的端子211电连接，每个芯片都有一个与选择触点413连接的端子。外齿轮411与内齿轮412啮合，因此拨动外齿轮411带动内齿轮412转动，选择触点413也随之转动，从而可以与芯片组2中不同的芯片相连。通过拨动外齿轮411带动内齿轮412转动，从而带动选择触点413移动，根据需求选择要连接的特定芯片，当选择触点413与选定的芯片连接时，停止转动外齿轮411，此时，金属触点3与此芯片电连接。当外部读写装置与金属触点3接触时，即可产生电流供此芯片工作。芯片的工作原理已属于现有技术，在此不再赘述。另外，驱动内部齿轮转动的方式，可以通过拨动外齿轮带动内齿轮转动，也可以通过触屏控制伺服电机带动内齿轮转动。此外，线路切换机构不仅限于上述齿轮啮合的方式，还可以通过轴连接、履带式连接、合页式连接、转盘连接以及魔方结构连接等多种方式实现。集成多芯片装置的第二实施例：参见图5，集成多芯片装置第二实施例的结构示意图，本实施例的集成多芯片装置包括基板6，基板6上设有芯片组7、金属触点8以及射频天线10。优选的，线圈作为射频天线10用于接发信号。其中，芯片组7包括多个独立工作的芯片71。此外，芯片组7与金属触点8之间还设有控制器9，金属触点8与射频天线10均与控制器9电连接，其中，控制器9具有线路切换机构91。本实施例中，将基板6嵌于卡基体11（图中未示出）中，其中，在卡基体11对应金属触点8的位置设有一开口，使得金属触点8可以与外部的读写装置接触。卡基体11的一侧还设有电磁保护层12，电磁保护层12正对射频天线10所在区域。这样，电磁保护层10可以起到屏蔽电磁干扰的作用，因此，集成多芯片装置依附于其他随身携带的电子物品上时能屏蔽干扰，仍可正常使用。参见图4，图4是集成多芯片装置第二实施例中线路切换机构的结构图，本实施例中，线路切换机构91包括外齿轮911和内齿轮912，内齿轮912上具有一个选择触点913，其选择触点913可与芯片组7中的芯片71的端子711电连接。因本文档来自技高网...

【技术保护点】
集成多芯片装置，包括基板，所述基板上设有芯片组以及金属触点，所述芯片组包括二个以上独立工作的芯片，其特征在于：所述芯片组以及金属触点均设置于所述基板上；所述芯片组与所述金属触点之间还设有控制器，所述控制器具有线路切换机构，所述线路切换机构具有一个选择触点，所述选择触点可与所述芯片组的一个所述芯片电连接。

【技术特征摘要】
1.集成多芯片装置，包括基板，所述基板上设有芯片组以及金属触点，所述芯片组包括二个以上独立工作的芯片，其特征在于：所述芯片组以及金属触点均设置于所述基板上；所述芯片组与所述金属触点之间还设有控制器，所述控制器具有线路切换机构，所述线路切换机构具有一个选择触点，所述选择触点可与所述芯片组的一个所述芯片电连接。2.根据权利要求1所述的集成多芯片装置，其特征在于：所述基板上还设有射频天线，所述射频天线与所述控制器电连接。3.根据权利要求2所述的集成多芯片装置，其特征在于：所述线路切换机构包括外齿轮和内齿轮，所述外齿轮和所述内齿轮啮合，所述选择触点设置在所述内齿轮上。4.根据权利要求2或3所述的集成多芯片装置，其特征在于：还包括卡基体，所述基板嵌于所述卡基体内，所述卡基体上正对所述金属触点的位置设有一开口。5.根据权利要求4所述的集成多芯片装置，其特征在于：所述卡基体的一侧设有电磁保护层，所述电磁保护层正对所述射频天线所在的区域。...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖枫，徐木平，方予，
申请(专利权)人：金邦达有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44