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本发明提出一种智能卡中料制作方法及中料结构，采用透明片材制作电子模组补墙板，在透明片材上形成对应于电子模组按键的按键孔及对应于电子模组元器件的冲孔，并在按键孔处贴附按键保护膜，防止智能卡制成后按键外露；电子模组补墙板完成后，通过胶水将电子模...
该专利属于苏州海博智能系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州海博智能系统有限公司授权不得商用。

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