一种非接型非组装一体式口令牌制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接型非组装一体式口令牌，包括电子模组及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层，所述电子模组与胶水层为一体结构，所述电子模组包括非接天线和芯片，所述芯片与所述非接天线搭接。本实用新型专利技术采用胶水与电子模组注塑成型得到一体结构的口令牌，并在电子模组电路中直接加入非接天线和芯片，实现产品功能非接个性化，结构简洁美观，利于高效制作生产。

A kind of non connecting and non assembling integrated password board

【技术实现步骤摘要】
一种非接型非组装一体式口令牌
本技术涉及口令牌领域，尤其涉及一种非接型非组装一体式口令牌。
技术介绍
传统的口令牌的制作方法为，先注塑制作口令牌的外壳壳体，然后将设计制作的口令牌的电子模组封装在所述外壳壳体内。并且，传统的口令牌的动态OTP(OneTimePassword)功能通常需要人工输入口令牌显示的动态密码，现有技术中制作与非接的口令牌匹配的外壳壳体较其他口令牌的外壳壳体更为复杂，再加上装配工序，使得传统的口令牌制作工艺较为复杂，生产效率低。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种非接型非组装一体式口令牌，改善口令牌的外形结构，提高口令牌的制作效率，所述技术方案如下：本技术提供了一种非接型非组装一体式口令牌，包括电子模组及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层，所述电子模组与胶水层为一体结构，所述电子模组包括非接天线和芯片，所述芯片与所述非接天线搭接。进一步地，所述电子模组还包括数显单元，所述胶水层为透明状。可选地，所述电子模组为柔性LCD及电子油墨显示器结构，或玻璃LCD显示器结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接型非组装一体式口令牌，其特征在于，包括电子模组(1)及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层(2)，所述电子模组(1)与胶水层(2)为一体结构，所述电子模组(1)包括非接天线(11)和芯片(12)，所述芯片(12)与所述非接天线(11)搭接。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接型非组装一体式口令牌，其特征在于，包括电子模组(1)及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层(2)，所述电子模组(1)与胶水层(2)为一体结构，所述电子模组(1)包括非接天线(11)和芯片(12)，所述芯片(12)与所述非接天线(11)搭接。


2.根据权利要求1所述的非接型非组装一体式口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)还包括数显单元(13)，所述胶水层(2)为透明状。


3.根据权利要求2所述的非接型非组装一体式口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)为柔性LCD及电子油墨显示器结构，或玻璃LCD显示器结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：万天军，
申请(专利权)人：苏州海博智能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32