一种内置叉指电极的智能卡结构制造技术

本实用新型专利技术属于射频识别安全技术领域，具体提供了一种内置叉指电极的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片及天线线圈，所述卡片上还设有叉指电极，所述叉指电极与所述安全芯片之间通过天线线圈串接形成无源回路电路。通过在智能卡内设置叉指电极，使其串联在安全芯片及天线线圈的电路中，且将叉指电极裸露在外，通过手指按压叉指电极实现安全芯片与天线线圈回路的导通与关断，即通过持卡者手指的按压形成无源回路电路中的开与关，从而达到控制卡内天线导通功能，实现智能卡的非接触功能，达到防止盗刷智能卡的目的，提高了智能卡的安全。

A smart card structure with built-in interdigital electrode

【技术实现步骤摘要】
一种内置叉指电极的智能卡结构
本技术属于射频识别安全
，具体涉及一种内置叉指电极的智能卡结构。
技术介绍
智能卡(SmartCard)是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。按照交换界面，可分为：接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面智能卡。非接触式即射频识别(RFID)是RadioFrequencyIdentification的缩写，主要区分是卡片内部有无天线，表面有无触点与读写设备电路接触。13.56MHz高频智能卡属于内部有天线的非接触式或双界面智能卡。在国内，随着金卡工程建设的不断深入发展，智能卡已在众多领域获得广泛应用，并取得了很好的社会效益和经济效益。特别是内置天线的非接触式智能卡，在智能卡家族中，非接触式智能卡(感应式智能卡)因其具有高容量、高可靠性(避免了因机械触点受外物污染的影响)和安全防伪、操作简单、寿命长(读写次数高达10万次以上)的特点，在各种智能卡应用项目中得到越来越多的重视。非接触式智能卡虽然在使用上具有很大的便利性，然而过程中也出现了一些需要改善的问题，如银行卡非接快速闪付功能，存在贴近盗刷问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中非接触式智能卡安全性能低的问题。为此，本技术提供了一种内置叉指电极的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片及天线线圈，所述卡片上还设有叉指电极，所述叉指电极与所述安全芯片之间通过天线线圈串接形成无源回路电路。优选地，所述叉指电极裸露于所述卡片外表面。优选地，所述叉指电极与所述卡片焊接或粘接。优选地，所述叉指电极为硅基叉指电极或陶瓷基叉指电极。优选地，所述叉指电极的相邻两个电极的间隔为0.1μm～200μm。优选地，所述叉指电极的形状为椭圆形或圆形或方形。优选地，所述卡片为矩形塑料块，所述天线线圈位于所述矩形塑料块的外边沿。优选地，所述天线线圈为13.56Mhz高频感应的射频识别线圈。本技术的有益效果：本技术提供的这种内置叉指电极的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片及天线线圈，所述卡片上还设有叉指电极，所述叉指电极与所述安全芯片之间通过天线线圈串接形成无源回路电路。通过在智能卡内设置叉指电极，使其串联在安全芯片及天线线圈的电路中，且将叉指电极裸露在外，通过手指按压叉指电极实现安全芯片与天线线圈回路的导通与关断，即通过持卡者手指的按压形成无源回路电路中的开与关，从而达到控制卡内天线导通功能，实现智能卡的非接触功能，达到防止盗刷智能卡的目的，提高了智能卡的安全。以下将结合附图对本技术做进一步详细说明。附图说明图1是本技术内置叉指电极的智能卡结构内部电路结构示意图；图2是本技术内置叉指电极的智能卡结构外部示意图。附图标记说明：安全芯片1，天线线圈2，叉指电极3。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。非接触式智能卡虽然在使用上具有很大的便利性，然而过程中也出现了一些需要改善的问题，如银行卡非接快速闪付功能，存在贴近盗刷问题。有鉴于此，实有必要提供一种通过物理开关，控制非接触天线导通，从而实现防盗刷安全改善。本技术实施例提供了一种内置叉指电极的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片1及天线线圈2，所述卡片上还设有叉指电极3，所述叉指电极3与所述安全芯片1之间通过天线线圈2串接形成无源回路电路。由此可知，如图1和图2所示，智能卡如信用卡内一般设有安全芯片1，尤其是具有射频识别功能的卡片内设有安全芯片1与天线线圈2组成的感应回路，当带有射频识别功能的智能卡靠近发射源时，智能卡内的感应回路并会自动导通形成电路回路，从而芯片的信息被读取。本方案在电路回路中串联了叉指电极3，因此，叉指电极3、安全芯片1及天线线圈2三者形成一个无源回路电路。叉指电极3正常状态是断开的，因此当智能卡靠近发射源时，由于无源回路电路无法导通，处于断开状态，不能响应，因此无法读取智能卡内的信息。当持卡者将手指按压在叉指电极3上时，叉指电极3内的两端电极通过手指皮肤进行电连接导通，从而使得智能卡内的无源回路电路导通，这时智能卡便能响应发射源进行信号交换了。即通过持卡者手指的按压形成无源回路电路中的开与关，从而达到控制卡内天线导通功能，实现智能卡的非接触功能，达到防止盗刷智能卡的目的，提高了智能卡的安全。再具体的制作过程中，先将无源回路电路焊接在芯片的底片上，然后盖上盖板，盖板上对应于叉指电极3的地方有孔，手指可以按压进去触碰到叉指电极3即可。其中，叉指电极3属于现有技术，一般是指状或梳状的面内有周期性图案的电极，它是通过电化学工艺加工获得的超精细电路。氧化铝陶瓷基底叉指电极3：线宽线距可精确控制到5到200μm。钰芯常规氧化铝陶瓷基底叉指电极3可耐250℃高温。具有高导热和高介电常数的特性。叉指电极3一般由环氧树脂做衬底，在其表面制备一定厚度的金属铝；通过对金属铝刻蚀制成用于对碳纳米薄膜电学参数检测的叉指电极3和用于接收电磁波的微带天线，一体化设计；在所述叉指电极3和所述微带天线处设置有信号传输线；通过将该传感器与环氧树脂、固化剂、填料及其他辅料按比例混合浇注，固化形成一体，将其安装于GIS上设置的手孔内，通过电缆将传感器检测信号传输出去。优选的方案，所述叉指电极3裸露于所述卡片外表面。叉指电极3的电极端指裸露在外，这样便可以通过指头按压实现两端的电极端的导通。操作方便快捷，且安全系数高。优选的方案，所述叉指电极3与所述卡片焊接或粘接。叉指电极3的固定安装可以是通过锡焊焊接或者胶水粘接，如环氧树脂等不到点的胶水。优选的方案，所述叉指电极3为硅基叉指电极3或陶瓷基叉指电极3。由此可知，一般用在传感器中不需要用到铜层和镍层的情况下，可选择硅基叉指电极3。可以在硅基上直接溅射钛氢，可直接避免铜层和镍层的干扰，因此提高检测灵敏度。否则用其他基即可。优选的方案，所述叉指电极3的相邻两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置叉指电极的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片及天线线圈，其特征在于：所述卡片上还设有叉指电极，所述叉指电极与所述安全芯片之间通过天线线圈串接形成无源回路电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置叉指电极的智能卡结构，包括卡片，所述卡片上设有安全芯片及天线线圈，其特征在于：所述卡片上还设有叉指电极，所述叉指电极与所述安全芯片之间通过天线线圈串接形成无源回路电路。


2.根据权利要求1所述的内置叉指电极的智能卡结构，其特征在于：所述叉指电极裸露于所述卡片外表面。


3.根据权利要求1所述的内置叉指电极的智能卡结构，其特征在于：所述叉指电极与所述卡片焊接或粘接。


4.根据权利要求1所述的内置叉指电极的智能卡结构，其特征在于：所述叉指电极为硅基叉指电极或陶瓷基叉指电极。

【专利技术属性】
技术研发人员：钱大伟，孙静，张泉，朱清泰，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42