微型化的无线射频识别标签制造技术

本发明专利技术提供一种微型化的无线射频识别卷标，其卷标包括一无线射频识别芯片及一天线，天线包括有多个环形天线线段，各层环形天线线段分别设置在一对应的绝缘层上，且经由各绝缘层中所设置的导电贯孔以电性连接至无线射频识别芯片或另一环形天线线段，在此，本发明专利技术以多层的环形线段制作无线射频识别卷标的天线构造，将可以有效地缩小无线射频识别标签的尺寸。

Miniaturized RFID tags

【技术实现步骤摘要】
微型化的无线射频识别标签
本专利技术有关于一种无线射频识别标签，尤指一种微型化的无线射频识别标签。
技术介绍
随着科技的进步，无线射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)技术已广泛地被利用在物流管理、行动支付或门禁管理上。在RFID的技术中，RFID卷标通常设置在一对象之上，且RFID卷标储存有一数据。人们可以利用一RFID读取器以非接触式的方式读取RFID卷标中所储存的数据。之后，经由从RFID卷标所读取出的数据以进行卷标的识别认证或得知对象的相关信息。请参阅图1A及图1B，为现有无线射频识别(RFID)卷标的俯视结构图及侧视结构图。如图1A及图1B所示，RDIF标签100包括一基板11、一天线12及一RFID芯片13。基板11可以为一可挠式基板。天线12设置于基板11之上。RFID芯片13透过多个连接端子131以电性连接天线12。并且，RFID芯片13藉由一黏着剂133以黏固在基板11上。再者，RDIF标签100进一步包括有一覆盖构件15，覆盖构件15设置在基板11上且用以覆盖天线12及RFID芯片13。承上，以往RDIF标签100的制作方式虽然简单。但，RDIF卷标100的结构尺寸往往较大，以致应用面将会因此受到限制。例如：此较大尺寸的RDIF标签100通常无法设置及应用在较小尺寸的对象(如电子组件、饰品等等)上。再者，较大尺寸的RDIF标签100也比较容易被外力碰撞而受损。有鉴于此，本专利技术将提供一种新颖的无线射频识别标签，其无线射频识别卷标的天线构造将以多层的环形线段进行制作，以便取得一微型化的无线射频识别标签，将会是本专利技术的目的。
技术实现思路
本专利技术之一目的，在于提出一种微型化的无线射频识别卷标，其卷标包括一无线射频识别芯片及一天线，以多层的环形线段制作无线射频识别卷标的天线构造，将可以有效地缩小无线射频识别标签的尺寸。本专利技术又一目的，在于提出一种微型化的无线射频识别卷标，其天线的各环形线段是分别被设计为一多弯曲的螺旋线段，如此，将可以增加天线的线段长度，以便扩大无线射频识别标签的通信距离。本专利技术又一目的，在于提出一种微型化的无线射频识别标签，其无线射频识别标签以晶圆工艺方式进行制作，以使无线射频识别卷标的结构尺寸可以微小化。为达成上述目的，本专利技术提供一种微型化的无线射频识别标签，包括：一无线射频识别芯片，包括有一主动面，主动面包括一第一天线接合垫及一第二天线接合垫；一第一绝缘层，设置在无线射频识别芯片上，用以包覆无线射频识别芯片，第一绝缘层包括有一第一导电贯孔及一第二导电贯孔，第一导电贯孔设置在无线射频识别芯片的第一天线接合垫上，而第二导电贯孔设置在无线射频识别芯片的第二天线接合垫上；一第一环形天线线段，设置在第一绝缘层上，其中第一环形天线线段的一端包括有一第一连接垫而另一端包括有一第二连接垫，第一环形天线线段的第一连接垫经由第一导电贯孔以电性连接无线射频识别芯片的第一天线接合垫；一第一连接线段，设置在第一绝缘层上，第一连接线段经由第二导电贯孔以电性连接第二天线接合垫；一第二绝缘层，设置在第一绝缘层上，用以包覆第一环形天线线段及第一连接线段，其中第二绝缘层包括一第三导电贯孔及一第四导电贯孔；一第二环形天线线段，设置在第二绝缘层上，第二环形天线线段的一端包括有一第三连接垫而另一端包括有一第四连接垫，第二环形天线线段的第三连接垫经由第三导电贯孔以电性连接第一环形天线线段的第二连接垫，第二环形天线线段的第四连接垫经由第四导电贯孔以电性连接第一连接线段；及一第三绝缘层，设置在第二绝缘层上，用以包覆第二环形天线线段。本专利技术一实施例中，其中第一环形天线线段及第二环形天线线段分别为一多弯曲的螺旋线段。本专利技术一实施例中，其中第一环形天线线段的线宽与线距的比例是1：1，第二环形天线线段的线宽与线距的比例是1：1。本专利技术一实施例中，其中第一环形天线线段的线宽/线距为15μm/15μm，第二环形天线线段的线宽/线距为15μm/15μm。本专利技术一实施例中，其中无线射频识别标签尚包括：至少一附加绝缘层，设置在第一绝缘层及第二绝缘层间，附加绝缘层包括有一第一附加导电贯孔及一第二附加导电贯孔；至少一附加环形天线线段，设置在附加绝缘层及第二绝缘层间，附加环形天线线段的一端包括一第一附加连接垫而另一端包括一第二附加连接垫，其中附加环形天线线段的第一附加连接垫经由第一附加导电贯孔以电性连接第一环形天线线段的第二连接垫，附加环形天线线段的第二附加连接垫经由第三导电贯孔以电性连接第二环形天线线段的第三连接垫；及至少一附加连接线段，设置在附加绝缘层及第二绝缘层间，其中附加连接线段的一端经由第二附加导电贯孔以电性连接第一连接线段，附加连接线段的另一端经由第四导电贯孔以电性连接第二环形天线线段的第四连接垫。本专利技术一实施例中，其中附加环形天线线段为一多弯曲的螺旋线段。本专利技术一实施例中，其中附加环形天线线段的线宽与线距的比例是1：1。本专利技术一实施例中，其中附加环形天线线段的线宽/线距为15μm/15μm。本专利技术一实施例中，其中无线射频识别标签的构造是采用一无凸块工艺方式所制作而成。本专利技术一实施例中，其中无线射频识别标签为一被动式的无线射频识别标签。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1A：现有无线射频识别卷标的俯视结构图。图1B：现有无线射频识别卷标的侧视结构图。图2：本专利技术无线射频识别标签一实施例的剖面结构图。图3A：本专利技术无线射频识别芯片的俯视结构图。图3B：本专利技术第一绝缘层的俯视结构图。图3C：本专利技术设置有第一环形天线线段及第一连接线段的第一绝缘层的俯视结构图。图3D：本专利技术第二绝缘层的俯视结构图。图3E：本专利技术设置有第二环形天线线段的第二绝缘层的俯视结构图。图3F：本专利技术第三绝缘层的俯视结构图。图4：本专利技术无线射频识别标签又一实施例的剖面结构图。图5A：本专利技术无线射频识别芯片的俯视结构图。图5B：本专利技术第一绝缘层的俯视结构图。图5C：本专利技术设置有第一环形天线线段及第一连接线段的第一绝缘层的俯视结构图。图5D：本专利技术附加绝缘层的俯视结构图。图5E：本专利技术设置有附加环形天线线段及附加连接线段的附加绝缘层的俯视结构图。图5F：本专利技术第二绝缘层的俯视结构图。图5G：本专利技术设置有第二环形天线线段的第二绝缘层的俯视结构图。图5H：本专利技术第三绝缘层的俯视结构图。图6A：本专利技术一实施例的晶圆结构俯视图。图6B：本专利技术一实施例的部分晶圆剖面图。主要组件符号说明：100无线射频识别标签11基板12天线13无线射频识别芯片131连接端子133黏着剂15覆盖构件200无线射频识别标签201无线射频识别标签20无线射频识别芯片21主动面211第一天线接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型化的无线射频识别标签，其特征在于，包括：/n一无线射频识别芯片，包括有一主动面，所述主动面包括一第一天线接合垫及一第二天线接合垫；/n一第一绝缘层，设置在所述无线射频识别芯片上，用以包覆所述无线射频识别芯片，所述第一绝缘层包括有一第一导电贯孔及一第二导电贯孔，所述第一导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第一天线接合垫上，而所述第二导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第二天线接合垫上；/n一第一环形天线线段，设置在所述第一绝缘层上，其中所述第一环形天线线段的一端包括有一第一连接垫而另一端包括有一第二连接垫，所述第一环形天线线段的所述第一连接垫经由所述第一导电贯孔以电性连接所述无线射频识别芯片的所述第一天线接合垫；/n一第一连接线段，设置在所述第一绝缘层上，所述第一连接线段经由所述第二导电贯孔以电性连接所述第二天线接合垫；/n一第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，用以包覆所述第一环形天线线段及所述第一连接线段，其中所述第二绝缘层包括一第三导电贯孔及一第四导电贯孔；/n一第二环形天线线段，设置在所述第二绝缘层上，所述第二环形天线线段的一端包括有一第三连接垫而另一端包括有一第四连接垫，所述第二环形天线线段的所述第三连接垫经由所述第三导电贯孔以电性连接所述第一环形天线线段的所述第二连接垫，所述第二环形天线线段的所述第四连接垫经由所述第四导电贯孔以电性连接所述第一连接线段；及/n一第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上，用以包覆所述第二环形天线线段。/n...

【技术特征摘要】
1.一种微型化的无线射频识别标签，其特征在于，包括：
一无线射频识别芯片，包括有一主动面，所述主动面包括一第一天线接合垫及一第二天线接合垫；
一第一绝缘层，设置在所述无线射频识别芯片上，用以包覆所述无线射频识别芯片，所述第一绝缘层包括有一第一导电贯孔及一第二导电贯孔，所述第一导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第一天线接合垫上，而所述第二导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第二天线接合垫上；
一第一环形天线线段，设置在所述第一绝缘层上，其中所述第一环形天线线段的一端包括有一第一连接垫而另一端包括有一第二连接垫，所述第一环形天线线段的所述第一连接垫经由所述第一导电贯孔以电性连接所述无线射频识别芯片的所述第一天线接合垫；
一第一连接线段，设置在所述第一绝缘层上，所述第一连接线段经由所述第二导电贯孔以电性连接所述第二天线接合垫；
一第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，用以包覆所述第一环形天线线段及所述第一连接线段，其中所述第二绝缘层包括一第三导电贯孔及一第四导电贯孔；
一第二环形天线线段，设置在所述第二绝缘层上，所述第二环形天线线段的一端包括有一第三连接垫而另一端包括有一第四连接垫，所述第二环形天线线段的所述第三连接垫经由所述第三导电贯孔以电性连接所述第一环形天线线段的所述第二连接垫，所述第二环形天线线段的所述第四连接垫经由所述第四导电贯孔以电性连接所述第一连接线段；及
一第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上，用以包覆所述第二环形天线线段。


2.根据权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，所述第一环形天线线段及所述第二环形天线线段分别为一多弯曲的螺旋线段。


3.根据权利要求2所述的无线射频识别标签，其特征在于，所述第一环形天线线段的线宽与线距的比例是1：1，所述第二环形天线线段的线宽与线距的比例是1：1。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚约翰，
申请(专利权)人：恩旭有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71