【技术实现步骤摘要】
微型化的无线射频识别标签
本专利技术有关于一种无线射频识别标签，尤指一种微型化的无线射频识别标签。
技术介绍
随着科技的进步，无线射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)技术已广泛地被利用在物流管理、行动支付或门禁管理上。在RFID的技术中，RFID卷标通常设置在一对象之上，且RFID卷标储存有一数据。人们可以利用一RFID读取器以非接触式的方式读取RFID卷标中所储存的数据。之后，经由从RFID卷标所读取出的数据以进行卷标的识别认证或得知对象的相关信息。请参阅图1A及图1B，为现有无线射频识别(RFID)卷标的俯视结构图及侧视结构图。如图1A及图1B所示，RDIF标签100包括一基板11、一天线12及一RFID芯片13。基板11可以为一可挠式基板。天线12设置于基板11之上。RFID芯片13透过多个连接端子131以电性连接天线12。并且，RFID芯片13藉由一黏着剂133以黏固在基板11上。再者，RDIF标签100进一步包括有一覆盖构件15，覆盖构件15设置在基板11上且用以覆...
【技术保护点】
1.一种微型化的无线射频识别标签，其特征在于，包括：/n一无线射频识别芯片，包括有一主动面，所述主动面包括一第一天线接合垫及一第二天线接合垫；/n一第一绝缘层，设置在所述无线射频识别芯片上，用以包覆所述无线射频识别芯片，所述第一绝缘层包括有一第一导电贯孔及一第二导电贯孔，所述第一导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第一天线接合垫上，而所述第二导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第二天线接合垫上；/n一第一环形天线线段，设置在所述第一绝缘层上，其中所述第一环形天线线段的一端包括有一第一连接垫而另一端包括有一第二连接垫，所述第一环形天线线段的所述第一连接垫经由所述第一导...
【技术特征摘要】
1.一种微型化的无线射频识别标签，其特征在于，包括：
一无线射频识别芯片，包括有一主动面，所述主动面包括一第一天线接合垫及一第二天线接合垫；
一第一绝缘层，设置在所述无线射频识别芯片上，用以包覆所述无线射频识别芯片，所述第一绝缘层包括有一第一导电贯孔及一第二导电贯孔，所述第一导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第一天线接合垫上，而所述第二导电贯孔设置在所述无线射频识别芯片的所述第二天线接合垫上；
一第一环形天线线段，设置在所述第一绝缘层上，其中所述第一环形天线线段的一端包括有一第一连接垫而另一端包括有一第二连接垫，所述第一环形天线线段的所述第一连接垫经由所述第一导电贯孔以电性连接所述无线射频识别芯片的所述第一天线接合垫；
一第一连接线段，设置在所述第一绝缘层上，所述第一连接线段经由所述第二导电贯孔以电性连接所述第二天线接合垫；
一第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，用以包覆所述第一环形天线线段及所述第一连接线段，其中所述第二绝缘层包括一第三导电贯孔及一第四导电贯孔；
一第二环形天线线段，设置在所述第二绝缘层上，所述第二环形天线线段的一端包括有一第三连接垫而另一端包括有一第四连接垫，所述第二环形天线线段的所述第三连接垫经由所述第三导电贯孔以电性连接所述第一环形天线线段的所述第二连接垫，所述第二环形天线线段的所述第四连接垫经由所述第四导电贯孔以电性连接所述第一连接线段；及
一第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上，用以包覆所述第二环形天线线段。
2.根据权利要求1所述的无线射频识别标签，其特征在于，所述第一环形天线线段及所述第二环形天线线段分别为一多弯曲的螺旋线段。
3.根据权利要求2所述的无线射频识别标签，其特征在于，所述第一环形天线线段的线宽与线距的比例是1：1，所述第二环形天线线段的线宽与线距的比例是1：1。
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