一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡，由7层PVC材料复合而成，最上表层的透明膜层、最下表层带有磁条的磁条层，其次为正面印刷层、背面印刷层，最中间三层为芯片层，其中，芯片层由第一芯片层、第三芯片层的PVC材料包裹承载高低频芯片、线圈的第二芯片层经过预层压后制成，第二芯片层上设有高频线圈、低频芯片、以及低频线圈，高频线圈的读写频率设计在15‑16MHz之间。本实用新型专利技术不用重新搭建系统环境，减少成本投入，即可在原有身份认证系统的功能之上，添加金融、交通功能共同使用，以实现物业管理、停车收费，电子支付等多种用途，结构简单，功能全面，工艺简化，实用性强。

A dual frequency financial card applied in high and low frequency environments

【技术实现步骤摘要】
一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡
本技术属于智能应用
，尤其是涉及一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡。
技术介绍
近年来，随着信息技术和互联网技术的迅猛发展，人们日常消费活动中的交易方式早已由现金转为了卡片支付。卡片的应用场景也因此不断扩宽，银行卡、公交卡、医疗卡、证件卡等层出不穷，并渐渐融合成一张卡片，实现了“一卡多用”。尽管随着卡片芯片功能的不断提升，引发了很多高频、超高频信号环境下的新型应用项目，使得一张卡能够实现接触和非接触两种交互方式，但由于这种新的双界面芯片(具备接触和非接触功能)属于高频范畴，在一些已有低频信号项目上的融合略显乏力。因为新的技术应用毕竟要颠覆现有模式，造成项目成本的浪费及投资的加大，因此，目前在一些门禁、闸机系统方面还存在专卡专用的现状。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡，高频适用范围13.56MHz，多用于金融，交通等电子支付领域。低频适用范围135KHz，多用于门禁，考勤等身份认证功能领域。解决了目前“高、低频信号环境下卡片无法通用，必须一卡一对应”的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡，由7层PVC材料复合而成，最上表层的透明膜层、最下表层带有磁条的磁条层，其次为正面印刷层、背面印刷层，最中间三层为芯片层，其中，芯片层由第一芯片层、第三芯片层的PVC材料包裹承载高低频芯片、线圈的第二芯片层经过预层压后制成，第二芯片层上设有高频线圈、低频芯片、以及低频线圈，高频线圈的读写频率设计在15-16MHz之间，还包括高频芯片，在压覆合成卡后，通过卡表面铣槽封装工艺与内部高频线圈连接导通信号。进一步的，所述高频芯片采用CIU9872B型金融双界面芯片，直径0.12mm的铜线，线间距0.3mm，线圈外圈尺寸为81mm×48mm的五圈缠绕工艺。进一步的，第二芯片层PVC基材上，印刷高频信号天线的定位框线，并根据高频信号谐振频率填埋相应线型的线圈。进一步的，第二芯片层PVC基材上冲切低频孔，孔的大小大于低频线圈直径。进一步的，第一芯片层的PVC基材上设有排气孔。进一步的，第二芯片层和第三芯片层通过点焊方式复合。相对于现有技术，本技术所述的一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡具有以下优势：本技术不用重新搭建系统环境，减少成本投入，即可在原有身份认证系统(低频信号)的功能之上，添加金融、交通功能(高频信号)共同使用，以实现物业管理、停车收费，电子支付等多种用途，结构简单，功能全面，工艺简化，实用性强。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例所述的一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡的层结构示意图；图2为本技术实施例所述的金融双频卡的原理示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。本技术在一张卡片中复合高、低频信号两种芯片及配套线圈。高频线圈通过接触和非接触两种方式用于实现银行卡的金融支付功能和新型公交的交易功能，低频线圈以非接触方式实现物业门禁、停车、考勤等认证功能。本方案突出考虑了信号的质量问题，根据高、低频信号的工作范围，选择直径为0.12mm的线圈，结合所选择芯片的电容、线圈的电感、电阻，根据射频技术的耦合原理，设计符合金融高频芯片的最佳读写频率15～16MHz、最优能量7～8dB以及最佳读写距离7～8CM的线圈，这类型的线圈能够满足市场上绝大多数频段的信号接收设备，无须一对一匹配，同时有效降低信号折损，实现“闪刷”、“闪付”，满足银行卡多应用快捷交易的需要。在设计时要注意的是，在设计线圈摆放位置时，由于高低频信号有天然的互相屏蔽特点，信号的之间的干扰不会产生太大影响。但考虑到介质是在0.86mm×0.54mm范围的PVC材料之内，且一般银行卡不超过0.84mm厚度的国际标准下，在多层层压复合过程中，线圈分布不均会导致卡片的变形，因此在摆放时尽量保持各垫平层与芯片厚度的一致，能有效包裹住芯片，获得平整的外观。如图1所示，此款双频卡由7层PVC材料复合而成。最上表层为透明膜A、最下表层为带有磁条的透明膜G；其次为正背印刷层B和F；最中间三层为芯片层C、D、E。7层材料经过低频芯片层预制、印刷、点焊、层压复合、模切、高频芯片封装等制作工艺，最终制成小卡。其中最关键的是高频线圈的线形设计和两款芯片的层压复合，关系到了整个卡片使用功能的优越性及外观的平整度。对于高频线圈本次采用的是CIU9872B型金融双界面芯片,此款芯片电容为18.8pF,电感为4uH。一般的设计方案普遍采用四圈的绕线方式，只要达到相应的谐振频率范围，不去追求更优质的信号传输，仅实现信号响应即可。本次设计为更好的发挥芯片的使用功能，扩大应用场景，追求更快捷的闪付体验，专门采用了直径0.12mm的铜线，线间距0.3mm，线圈外圈尺寸为81mm×48mm的五圈缠绕工艺，通过专用频谱仪测试，3dB信道带宽扩大至1.15MHz，实现了7.5CM读写距离，超过了市场上大多数设备信号接收3～4CM距离的现状。另外，详细介绍如何解决卡片平整度的问题：图2显示了芯片层的构造，由两层PVC材料C、E包裹承载低频芯片、线圈的中心层D经过预层压后制成。制作流程是：①在中心层PVC基材D上，印刷高频信号天线的定位框线，并根据高频信号谐振频率填埋相应线型的线圈。...

【技术保护点】
1.一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡，由7层PVC材料复合而成，其特征在于：最上表层的透明膜层、最下表层带有磁条的磁条层，其次为正面印刷层、背面印刷层，最中间三层为芯片层，其中，芯片层由第一芯片层、第三芯片层的PVC材料包裹承载低频芯片、高低频线圈的第二芯片层经过预层压后制成，第二芯片层上设有高频线圈、低频芯片、以及低频线圈，高频线圈的读写频率设计在15-16MHz之间，还包括高频芯片，在压覆合成卡后，通过卡表面铣槽封装工艺与内部高频线圈连接导通信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡，由7层PVC材料复合而成，其特征在于：最上表层的透明膜层、最下表层带有磁条的磁条层，其次为正面印刷层、背面印刷层，最中间三层为芯片层，其中，芯片层由第一芯片层、第三芯片层的PVC材料包裹承载低频芯片、高低频线圈的第二芯片层经过预层压后制成，第二芯片层上设有高频线圈、低频芯片、以及低频线圈，高频线圈的读写频率设计在15-16MHz之间，还包括高频芯片，在压覆合成卡后，通过卡表面铣槽封装工艺与内部高频线圈连接导通信号。


2.根据权利要求1所述的一种应用于高、低两种不同频率环境下的金融双频卡，其特征在于：所述高频芯片采用CIU9872B型金融双界面芯片，直径0.12mm的铜线，线间距0.3mm，线圈外圈尺寸为81m...

【专利技术属性】
技术研发人员：段静，朱万山，陈晓蕾，孙洁，张瑶，
申请(专利权)人：天津环球磁卡股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12