RFID标签制造技术

技术编号:7898392 阅读:149 留言:0更新日期:2012-10-23 04:30
本发明专利技术公开了这样一种RFID标签,其包括:第一片部,其具有可挠性和弹性;天线,其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上;IC芯片,其配置为电连接到所述天线;第二片部,其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片;以及加强构件,其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。

【技术实现步骤摘要】

本文讨论的实施方式涉及RFID标签
技术介绍
图IA是以平面图示出常规RFID标签I的图。图IB是示出如在图IA中示出的RFID标签的A-A截面的图。射频识别(RFID)标签I是可以在诸如柔性的并由人穿戴的衣服的物品上安装的一种类型的RFID标签。如在图IA和IB所示,RFID标签I包括插入部2和覆盖插入部2并由弹性树胶制成的盖3。插入部包括基部4、天线5、IC芯片6、芯片增强体7和背侧增强体8。基部4由PET膜制成。天线5是用于通信的类型的天线并形成在基部4上。IC芯片6电连接到天线5并经由天线5执行无线通信。芯片增强体7由纤维增强树脂制成并围绕IC芯片6。芯片增强体7和IC芯片6通过热固性粘合剂9粘合到基部4的顶面上。背侧增强体8按照与芯片增强体7类似的方式由纤维增强树脂制成,并通过热固性粘合剂9粘合到插入部2的底面上。常规上存在这样ー种膜天线,该膜天线包括由金属制成并形成在膜的至少ー个表面上的导电电路,所述膜由用不饱和羧酸进行了接枝的改性聚烯烃制成。用不饱和羧酸进行了接枝的改性聚烯烃提供了电绝缘特性。除了人们穿戴的物品,RFID标签还可以例如安装在诸如在旅馆中专业使用的床单或毛巾和在餐馆中专业使用的餐巾或手巾的物品上。为了反复使用床单等,例如它们可以由洗衣服务提供者从旅馆和餐馆收集并在洗衣服务提供者洗涤后返还给所有者。由于洗衣服务提供者洗涤诸如床单等的大量衣物,每当洗衣服务提供者从所有者收集衣物时,洗衣服务提供者将衣物与衣物所有者的名称或地址相关联。由于洗衣服务提供者处理诸如所有者的名称的大量信息,所以洗衣服务提供者例如通过将RFID标签附接到衣物并使用RFID标签的识别符来容易并有效地管理信息。但是,例如当洗衣服务提供者在用水洗涤衣物后从衣物脱水时,洗衣服务提供者可以使用脱水机以提高脱水效率。脱水机包括巨大的活塞和巨大的容器,并通过利用活塞挤压衣物而从容器中的大量衣物脱水。以下,如上面描述的脱水方式被称为压カ脱水。在容器具有圆筒中空形状的情况下,活塞和容器的直径可以是例如几米。由于由活塞施加给衣物的压强可以是例如从30kgf/cm2到50kgf/cm2的范围,在对于RFID标签非常恶劣的条件下执行脱水。当执行安装有包括由PET膜制成的基部或由纤维增强树脂制成的增强体的RFID标签的衣物的压カ脱水时,基部或增强体可能由于压カ而断裂。在由PET膜制成的基部断裂的情况下,RFID标签的天线可能断裂。在由纤维增强树脂制成的增强体断裂的情况下,RFID标签的IC芯片可能断裂。在这些情况的任何ー种下,存在的问题在于RFID标签可能断裂。在重复执行压カ脱水的情况下,对于除了床单等以外的物品可能以类似方式出现如上所述的问题。这里,常规膜天线可以弯曲。即使通过将IC芯片安装到膜天线上来制造RFID标签,在RFID标签不包括IC芯片保护构件的情况下,RFID标签不能禁得起压カ脱水。即使IC芯片保护构件附接到RFID标签,在IC芯片保护构件由硬的材料制成的情况下,RFID标签不能禁得起重复的压力脱水。在该情况下,IC芯片保护构件可能被重复的压カ脱水而断裂。如上所述,常规RFID标签具有弱的耐久性。 日本特开2008-159007号公报日本特开2009-135605号公报
技术实现思路
因此,在本专利技术的ー个方面中,目的是提供具有高耐久性的RFID标签。根据实施方式的方面,提供了ー种RFID标签,其包括第一片部,具有可挠性和弹性;天线,其具有可挠性和弹性并配置为形成在第一片部的表面上;IC芯片,其配置为电连接到天线;第二片部,其具有可挠性和弹性并配置为附接到第一片部并与第一片部一起覆盖天线和IC芯片;以及加强构件,其具有可挠性和弹性并配置为覆盖IC芯片与天线的连接部以及IC芯片。附图说明图IA是以平面图示出常规RFID标签I的图;图IB是示出如在图IA中示出的RFID标签的A-A截面的图;图2中(A)是示出沿纵向方向的RFID标签的截面的图;图2中(B)是以平面图示出RFID标签的图;图2中(C)是示出沿与纵向方向正交的方向的RFID标签的图;图3A是以平面图示出RFID标签的天线的图;图3B是示出了在连接部和IC芯片附近的截面的图;图4是示出根据第一实施方式的形成RFID标签的天线的银膏的构造的图;图5A是不出根据第一实施方式的RFID标签的图;图5B是示出根据第一实施方式的RFID标签的图;图6A是示出根据第一实施方式的RFID标签的图;图6B是示出根据第一实施方式的RFID标签的图;图6C是示出根据第一实施方式的RFID标签的图;图6D是不出根据第一实施方式的RFID标签的图7A是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图7B是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图7C是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图7D是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图8A是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图SB是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图SC是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图8D是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图; 图9A是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图9B是示出根据第一实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图10是示出根据第一实施方式的示例性变型的RFID标签的天线的图;图11是示出安装了第一实施方式的RFID标签的T恤的图;图12是示出执行压力脱水的脱水器的图;图13A是示出沿纵向方向的RFID标签的截面的图;图13B是以平面图示出RFID标签的图;图13C是示出沿与纵向方向正交的方向的RFID标签的图;图14A是示出沿纵向方向的RFID标签的截面的图;图14B是以平面图示出RFID标签的图;图15A是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图15B是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图16A是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图16B是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图17A是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图17B是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图;图18A是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图;以及图18B是示出根据第三实施方式的RFID标签的制造步骤的图。具体实施例方式參照附图给出RFID标签的实施方式的描述。<第一实施方式>图2中(A)是示出沿纵向方向的RFID标签100的截面的图。图2中⑶是以平面图示出RFID标签100的图。图2中(C)是示出沿与纵向方向正交的方向的RFID标签100的图。图2中(A)示出如图2中⑶所示的RFID标签100的A-A截面。图2中(C)示出如图2中⑶所示的RFID标签100的B-B截面。如图2中(A)至图2中(C)所示,RFID标签100包括基部10、天线20、IC芯片30、盖40和加强构件50A和50B。基部10是形成为片状并具有可挠性和弹性的一种类型的片状构件。基部10是第一片部的ー个示例。天线20形成在基部10的ー个表面上,并且在基部10和盖40彼此接合之前,IC芯片30安装在与天线20相同的表面本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种RFID标签,其包括:第一片部,其具有可挠性和弹性;天线,其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上;IC芯片,其配置为电连接到所述天线;第二片部,其具有可挠性和弹性,并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片;以及增强构件,其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:马场俊二石川直树桥本繁庭田刚杉村吉康野上悟三浦明平
申请(专利权)人:富士通株式会社富士通先端科技株式会社
类型:发明
国别省市:

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