RFID标签制造技术

所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。

【技术实现步骤摘要】

本文中所讨论的实施例涉及RFID标签。
技术介绍
近年来随着信息处理技术的进步和半导体器件的尺寸的减小，RFID(射频识别)标签用在社会上的各种场合中。RFID标签包括半导体芯片和天线，并且半导体芯片通过由天线接收到的电磁波进行操作。半导体芯片存储关于作为管理对象的物品的ID信息，并且用户通过利用外部设备读取ID信息来管理物品。管理对象包括各种物品。例如，可以通过使用RFID标签来管理商店里的商品、运输对象、书籍、家用织品(linen)等。根据管理对象的类型对RFID标签的规格进行优化。例如，当RFID标签被附接至诸如衣服和床单的家用织品时，为RFID标签提供柔性，使得RFID标签能够在对家用织品进行洗涤时经受施加至RFID标签的各种压力。图1为示意性地示出在洗涤时对家用织品进行脱水的过程的截面图。在图1所示的示例中，家用织品2被放入脱水桶(water extract1n tank) 1中，然后通过从上方施加压力来将水从家用织品2中脱出。当RFID标签太刚硬时，RFID标签可能会由于该过程中的压力而损坏。因此，优选的是，为附接至家用织品2的RFID标签提供足够的柔性。图2为示意性地示出家用织品的熨烫过程的截面图。在图2的示例中，使旋转滚筒4旋转以将家用织品2引导至旋转滚筒4与加热头3之间的间隙，并且通过对在旋转滚筒4与加热头3之间的家用织品2施压来熨烫家用织品2。使用如上所述的旋转滚筒4的熨烫机被称为滚筒熨烫机。当利用滚筒熨烫机对家用织品2施压时，家用织品2根据旋转滚筒4的形状而变形。为了使RFID标签能够跟随家用织品2的变形，优选的是，为RFID标签提供柔性。在日本公开专利公布第2012-84050号和第2011-221599号中公开了与本申请有关的技术。
技术实现思路
然而，存在当RFID标签变形时设置在柔性RFID标签中的半导体芯片可能破裂的风险。鉴于上述问题而提出了本文中所公开的技术，并且其目的在于提供一种能够防止半导体芯片破裂的RFID标签。根据本文中所讨论的一个方面，提供了一种RFID标签，其包括:基底构件(basemember);半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件，加固构件的侧部设置有凹部，其中，凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。【附图说明】图1为示意性地示出在洗涤时对家用织品进行脱水的过程的截面图；图2为示意性地示出家用织品的熨烫过程的截面图；图3为本申请的专利技术人所研究的设置有加固构件的RFID标签的截面图；图4为设置有本申请的专利技术人所研究的加固构件的RFID标签的平面图；图5A和图5B为未设置有加固构件的RFID标签10的立体图；图6为示出外力作用于设置有加固构件的RFID标签的情况的立体图；图7为即使为其设置有加固构件仍被弯折的RFID标签的立体图；图8为用于说明本申请的专利技术人所认识到的问题的立体图；图9为本申请的专利技术人所研究的加固构件及其周围区域的放大平面图；图10为根据实施例的RFID标签的截面图；图11为根据实施例的RFID标签的平面图；图12为示出加固构件的平面形状的示例的平面图；图13为用于说明参考线的平面图；图14A为沿着图13中的参考线所得到的截面图，以及图14B为沿着图13中的除参考线之外的折线所得到的截面图；图15为根据实施例的第一示例的加固构件的平面图；图16为根据实施例的第一示例的设置有多于两个的凹部的加固构件的平面图；图17为根据实施例的第二示例的加固构件的平面图；图18为根据实施例的第二示例的加固构件的平面图，其中芯片安装区域设置在加固构件的中心附近，并且凹部的位置偏移以使得远离芯片安装区域设置参考线；图19根据实施例的第二示例的设置有多于两个的凹部的加固构件的平面图；图20为根据实施例的第三示例的加固构件的平面图；图21为用于说明在实施例的第三示例中的通过使凹部和导电图案彼此交叠而获得的效果的示意图；图22为根据实施例的第四示例的加固构件的平面图；图23为根据实施例的第五示例的加固构件的平面图；图24为根据实施例的第六示例的加固构件的平面图；图25为根据实施例的第七示例的加固构件的平面图；图26为根据实施例的第八示例的加固构件的平面图；图27为根据实施例的第九示例的加固构件的平面图；图28为根据实施例的第十示例的加固构件的平面图；图29为根据实施例的第^^一示例的加固构件的平面图；图30为根据实施例的第十二示例的加固构件的平面图；以及图31A至图31E为在制造根据实施例的RFID标签期间所得到的截面图。【具体实施方式】在对实施例进行描述之前，将对本申请的专利技术人所进行的考虑进行说明。如上所述，通过为用于家用织品的RFID标签提供柔性，可以防止RFID标签由于其形状响应于在洗涤时的压力变形而损坏。另一方面，这样的形状上的变形可能引起RFID标签中的半导体芯片破裂。防止半导体芯片破裂的可行的解决方案是在RFID标签中构造用于加固RFID标签的加固构件。图3为设置有这样的加固构件的RFID标签的截面图。该RFID标签10包括由诸如PET(聚对苯二甲酸乙二酯)的树脂制成的内置基底构件11和设置在基底构件11的表面上的天线12。在天线12上安装有半导体芯片13，并且在半导体芯片13上还附接有保护片(protective sheet) 14。保护片14具有保护天线12和半导体芯片13的功能。例如，可以使用PET片作为保护片14。注意，另一保护片14附接至内置基底构件11的其上未安装半导体芯片13的背面。然后，在内置基底构件11的正面和背面上的各个保护片14上设置有加固构件16。加固构件16为由PET等制成的树脂板，其被设置在从半导体芯片13的正面和背面覆盖半导体芯片13的位置处。此外，将诸如橡胶的弹性片作为外部构件18设置至加固构件16的正面和背面上。通过以这种方式使用弹性片作为外部构件18，为RFID标签10提供柔性。图4为RFID标签10的平面图。如图4所示，在该示例中，芯片安装区域R设置在RFID标签10的中心附近，并且半导体芯片13安装在该区域R上。同时，与半导体芯片13相比，加固构件16具有较大的矩形形状，并且在平面图中加固构件16的两条直边16a与天线12相交。将参照图5A、图5B和图6来描述加固构件16的功能。图5A和图5B为不具有加固构件16的RFID标签10的立体图。在这些图之中，图5A为在没有向RFID标签10施加外力时RFID标签10的立体图，以及图5B为在向RFID标签10施加外力时的立体图。如图5A所示，在没有向RFID标签10施加外力时，RFID标签10具有平面形状。另一方面，如图5B所示，在施加外力时，RFID标签10在芯片安装区域R处弯折，这转而会导致安装在该区域R中的半导体芯片13破裂。图6为示出外力被施加至如上所述设置有加固构件16的当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID标签，包括：基底构件；半导体芯片，安装在所述基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖所述半导体芯片并且被配置成加固所述基底构件，所述加固构件的侧部设置有凹部，其中，所述凹部用作折线的起点，以使得当所述加固构件弯折时远离所述半导体芯片形成所述折线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松村贵由，杉村吉康，庭田刚，三浦明平，马场俊二，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP