【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种RFID标签，该RFID标签包括：基底部，该基底部具有挠性；天线，该天线被配置为形成在所述基底部的表面上；IC芯片，该IC芯片被配置为安装在所述基底部的所述表面上并且电连接到所述天线；第一片材，该第一片材具有挠性并被配置为覆盖所述基底部的所述表面、所述天线和所述IC芯片；第二片材，该第二片材具有挠性并被配置为覆盖所述基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件被配置为包括第三片材和第四片材并且覆盖所述IC芯片以及所述IC芯片与所述天线的连接部，所述第三片材具有挠性和弹性并被设置在所述第一片材的表面上，所述第四片材具有挠性并被设置在所述第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件被配置为包括第五片材和第六片材并且覆盖所述IC芯片以及所述IC芯片与所述天线的所述连接部，所述第五片材具有挠性和弹性并被设置在所述第二片材的表面上，所述第六片材具有挠性并被设置在所述第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并被配置为覆盖所述第一片材、所述第二片材、所述第一增强部件和所述第二增强部件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，桥本繁，杉村吉康，庭田刚，三浦明平，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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