【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于无接触数据传输的数据载体，包括：衬底；芯片，具有至少一个连接垫，其中，所述芯片布置在所述衬底之上；第一镀铜预浸料层，所述第一镀铜预浸料层布置在所述芯片和所述衬底之上并具有面向所述连接垫的接触开口；镀通孔，处于所述接触开口内，用于在所述芯片的连接垫与所述第一镀铜预浸料层的铜层之间产生导电连接，其中，在所述第一镀铜预浸料层的铜层中形成第一天线结构；以及第一电容结构，在所述第一镀铜预浸料层之上形成，所述第一电容结构电耦合至所述芯片。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M布希斯鲍姆，J赫格尔，F普施纳，S兰佩茨赖特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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