一种制造安全标签的特高频天线的方法及其天线。利用与传导网状物大体上共同延伸的可释放的、牢固的胶粘剂，具有大约５到大约５０微米厚度的电力传导材料的网状物可释放地被固定到载体网状物上。所需形状的一系列天线模切入传导网状物中，而不是进入载体网状物中。未用来制造天线的传导网状物的部分被采用处理成废料的形式而被除去，从而留下一系列的天线可释放地被固定到载体板上。设置该天线以从载体板上除去它，于是将可释放的、牢固的胶粘剂传送到它们上，从而使得它们随后被固定到其他组件上以形成安全标签。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及EAS和RFID安全标签，尤其涉及制造这样fe^的特高频天线的方法以及由此制成的天线。
技术介绍
RFID标签可以是有源的或者无源的。有源标签包括它们自身上的电源，然而无源标签禾拥从對寸器产生的无线射频信号来提供能量给t碟。当无源标签从这种入射的电磁场接收信号时，它的天线吸收该接收到的能量并且将该能量导入构成标签一部分的集成电路中。该入射的电磁可以包含在信号中编入编码的数据或者指令。利用接收到的一部分能量，然后该集成电路将在集成电路的单板存储器中储存的数据详细内容传回至赎出器中。RHD标签能够读/写的距离取决于RHD读出器的输出功率、周围环境和RHD t礎与入射的电磁场相互作用的效率。因而，将RHD标签设置运行在不同的频带范围内，这取决于*礎的应用和所需的工作距离。这些频带的其中一个是850兆赫到960兆赫的超高频("UHF")频带。当前对于这样标签，在美国的UHF频率是915兆赫，在欧洲是868兆赫并且在日本是956兆赫。在最有效的成本基础上，用于EAS禾口/或RHD ^^用途的織的帝隨或者生产已经是多年来此行业的期望目标，并且在专利文献中充分存在着在低成本基础上制造天线的系统和方法的例子。这样专利中的系缴方法的例子如下3,497,410(Zagusta等)；3，678，577 (Weglin等)3,713,944 (Dennis); 4,495,232 (Bauser等)；4,846,922 (Benge等)；4,900,486 (Derakhshani等)；4,910,499 (Benge等)；4,954,818(Benge等)；5,174,847 (Rchl); 5,362,374 (Chang); 5,645,932 (Uchibori); 5,829,121(Shoemaker等)；5,759,422 (Schmelzer等)5,899,144 (Parks) 6,214,444 (Uchibori);6,383,616 (Uchibori); 6,458,465 (Uchibori);和6， 618， 939 (Uchibori)。在标题为"安全fe^及其制造方法"的，与本专利技术具有相同专利权人的美国专利6,988,666 (Appalucci^)中，该专利内被此作为参考进行结合，其公开和要求保护了一种招氏成本基础上帝隨安全标签及其部件的方法，例如，用于HF(高频)安全标签的环形天线。虽然在此专利中公开的天线制造方法适合于它们希望的目的，但是这些方法是基于将诸如环形天线的所需部件形状的模式胶粘剂应用到基层上，然后围绕该模式进行模切。从制造简单和成本角度上，这样的作用有些地方不能令人满意，特别是帝喊的天线相当薄并且其几何结构更简单。已知的是制成的特高频天线薄到大约5槟妹，因为这样的天线在表面^娘下运转。而且，特高频天线在几何结构上通常比j顿在HH碟中的线圈天线稍微简单。因此，美国专利No. 6,988,666 (Appalucci等)的方法不是制造非常薄的特高频天线的最低成本的方法。因而，需要一种在非常低成本的基础上，制造用于标签的非常薄的特高频天线的方法。禾,在丰礎制^/加工工业中实施的一對氐成本操练和方法，本专利技术实现了上述需要。
技术实现思路
一种帝隨用于EAS或者RHE^碟顿^常薄的、挠性的特高频天线的方法。该方法基本上要求提供一种导体板，该导体板包含具有顶面和底面的电力传导材料层。该导体板具有大约5微米到大约50微米的厚度。还掛共具有顶面的衬垫板，并且导体板被设置在该衬垫板上，从而使得通过禾拥与导体板大体上共同延伸的胶粘剂，导体板的底面可释放地被固定到衬垫板的顶面上。通过使得具有所需形状的割截模与导体板接合，该导体板形成为一个天线所需的形状，于是该模刺入导微中，而不是ffi3i衬垫板。此作用产生一个具有所需形状的并且可释放地被固定到衬垫板上的模切天线。根据本专利技术方法的优选实施例，导体板采用传导材料网状物形状，并且衬垫板采用载体网状物的形状。采用如此布置， 一系列的天线在传导材料网状物中被模切，而不是通过该载体网状物被模切，于是这些天线由在一系列天线的圆周外侧的传导材料网状物部分所围绕。 一系列天线的圆周外围的传导材料网状物部分构成废料。根据前述方法的一个方面，除去该废料以脱离可释放地固定到载体网状物上的一系列天线。會旨够以多种方式除去该废料，例如，利用巻M以从载体网状物中除去废料或者掛共另外的网状物(例如，废料除去网状物)。该废料除去网状物具有胶粘剂的型式，该型式相当于i亥废料的形状。相对于载体网状物设置，例如，并列设置该废料餘去网状物，从而使得废料除去网状物的胶粘剂的型式开始与载体网状物上的废料接合，从而在废料除去网状物和载体网状物之间的相对运动导致废料从载体网状物中传送到废料除去网状物上。根据本专利技术的另一个方法，该载体网状物包括导体板和加强板的层板。该导 体板具有顶面和底面。该导体板的底面固定到加强板上。该加强板具有底面，该 底面利用胶粘剂可释放地固定到载体网状物的顶面上，从而间接地将导体板固定 到载体网状物的顶面上。根据本专利技术的另一个方面，具有胶着地固定的一系列天线的载体网状物巻绕 在拉紧巻上，从而使得天线被提供到某一系统上，以禾拥这些天线产生EAS或者RHD标签。为此，这些天线被设置来从这铺体网状物中除去，于是胶粘剂的邻 接部分从载体网状物上传送到它的相关天线上，以利用传送的胶粘剂将该天线固 定到另外的部件上。 附图说明本专利技术4射妾合附图进行描述，其中相同的附图^H己表示相同部件，其中 图1是根据本专利技术的一个示例的方法，用于制造一系歹肿寺高频天线的一个示 例系统的示意图2是电力传导网状物(例如，固定在加强板或者网状物上的电力传导板或 者网状物的层板)的一个示例实施例的放大，纵剖面视图，该电力传导网状物可 释放地被固定在载体网状物上，并且正好在模切图1中示出的一部分系统之后示出。图3是示出在其上模切的一系列示例的特高频天线的载体网状物的典型截面 的顶部平面图4是类似于图2的视图，但是示出了传导网状物(例如，单个电力传导板 或者网状物)的可选择实施例的剖视图，该传导网状物可释放地被固定在载体网 状物上，并且正好在模切图1和图5中示出的系统的一部分之后示出。；图5是类似图1的视图，但是示出了使用的系统，如果在图4中示出的传导 网状物足够坚硬和坚固，以使得它的废料部分(即，未装配一系列天线的部分) 从载体网状物上直接剥离并且巻绕；图6是类似图5的视图，但是示出了包括废料除去网状物的可选择的系统， 以根据本专利技术的方法制造一系歹U特高频天线，其中图4的传导网状物不是足够坚 硬的和坚固的以使得它的废料部分l趙接剥离。图7是载体网状物的放大剖视图，其中在其上被示出的模切天线被固定到图6 的废料除去网状物上，以使得废料从载体网状物中被除去，并且在载体网状物上6留下一系列天线；和图8是在图6中示出的系统的一部分的放大图，示出了具有天线的载体网状 物巻绕在巻取盘上并且具有传送到其上的废料除去网状物巻绕在另一个巻取盘 上。具体实施例方式现在参见多个附图，其中相同的附图fei己表示相同部件，在图中示出了实施 本专利技术一个示例方法的系统20，以采用非常鹏的方式以及在非常低成本盼瞎况 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制造用于ＥＡＳ或者ＲＦＩＤ标签的非常薄的，挠性的特高频天线的方法： 提供一种导体板，该导体板包含具有顶面和底面的电力传导材料层，所述导体板具有大约５微米到大约５０微米的厚度， 提供具有顶面的衬垫板， 将所述导体板设置在 所述衬垫板上，从而使得利用与所述导体板大体上共同延伸的胶粘剂，所述导体板的所述底面可释放地固定到所述衬垫板的所述顶面上； 将所述导体板形成一个天线所需的形状，通过使得具有所述所需形状的割截模与所述导体板相接合，于是所述模刺入所述导体板 中，而不是通过所述衬垫板，从而产生具有可释放地被固定到所述衬垫板上并且具有所需形状的模切天线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈科特，德特勒弗达斯契克，
申请(专利权)人：检查站系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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