RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法技术

技术问题：本发明专利技术提供一种RFID用输入天线，其不使用热熔胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性并在高温环境下也不会发生粘连。解决手段：一种RFID用输入天线，其在树脂制薄膜(103)的至少单面上具有由介由粘接剂层(102)而层叠的金属箔所形成的电路(101)，在所述RFID用输入天线中，(1)所述树脂制薄膜(103)的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层(102)含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在树脂制薄膜的单面或双面具有电路的电路结构体。
技术介绍
用于现有的RFID的输入天线，在树脂制薄膜的单面或双面通过粘接剂具有金属电路。考虑到耐热性、尺寸稳定性等，对于树脂制薄膜可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯膜(PEN)及聚酰亚胺膜(PI)等。另一方面，封装输入天线的覆盖材料(カバー材)是考虑与输入天线的粘接性、向覆盖材料表面的印刷适当性、成本等来进行选择的。具体地，可以选择聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、非结晶聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET-G)、纸等，在欧美，从其成本方面和性能方面考虑而广泛使用PVC。输入天线和覆盖材料通常在它们之间使用聚烯烃类树脂，聚酰胺类树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、合成橡胶、聚丙烯类树脂、聚氨酯类树脂等热熔胶类粘接剂来进行粘接。然而，从经济方面、环境方面考虑，希望不使用热熔胶粘接剂来对输入天线和覆盖材料进行粘接，因而提出了如下的天线线圈结构体，即输入天线。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制薄膜的至少单面上形成粘接剂层以及由在所述粘接剂层上层叠的金属箔而形成的电路，(1)所述树脂制薄膜的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。

【技术特征摘要】
2014.11.28 JP 2014-2417051.一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制薄膜的至少单
面上形成粘接剂层以及由在所述粘接剂层上层叠的金属箔而形成的
电路，
(1)所述树脂制薄膜的熔点为225℃以上；
(2)所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两
者；
(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为
A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)
≦3.5，且50≦(A+B)。
2.根据权利要求1所述的RFID用输入天线，其特征在于，通过
所述金属箔形成的电路由铝或铜构成。
3.一种RFID，其使用权利要求1或2所述的RFID用输入天线。
4.一种制造方法，其是RFID用输入天线的制造方法，其特征在

【专利技术属性】
技术研发人员：田健吾，
申请(专利权)人：东洋铝株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP