RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法技术

技术问题：本发明专利技术提供一种RFID用输入天线，其不使用热熔胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性并在高温环境下也不会发生粘连。解决手段：一种RFID用输入天线，其在树脂制薄膜(103)的至少单面上具有由介由粘接剂层(102)而层叠的金属箔所形成的电路(101)，在所述RFID用输入天线中，(1)所述树脂制薄膜(103)的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层(102)含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在树脂制薄膜的单面或双面具有电路的电路结构体。
技术介绍
用于现有的RFID的输入天线，在树脂制薄膜的单面或双面通过粘接剂具有金属电路。考虑到耐热性、尺寸稳定性等，对于树脂制薄膜可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯膜(PEN)及聚酰亚胺膜(PI)等。另一方面，封装输入天线的覆盖材料(カバー材)是考虑与输入天线的粘接性、向覆盖材料表面的印刷适当性、成本等来进行选择的。具体地，可以选择聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、非结晶聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET-G)、纸等，在欧美，从其成本方面和性能方面考虑而广泛使用PVC。输入天线和覆盖材料通常在它们之间使用聚烯烃类树脂，聚酰胺类树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂、合成橡胶、聚丙烯类树脂、聚氨酯类树脂等热熔胶类粘接剂来进行粘接。然而，从经济方面、环境方面考虑，希望不使用热熔胶粘接剂来对输入天线和覆盖材料进行粘接，因而提出了如下的天线线圈结构体，即输入天线。专利文献1中的IC卡用天线线圈结构体具备含有树脂的基片、形成在所述基片表面上的粘接层，以及通过所述粘接层在所述基片上固定的含有金属箔的天线电路图案层，所述粘接层包含配置在所述基片侧的第一粘接层，以及配置在所述天线电路图案层侧的第二粘接层，所述第二粘接层含有20质量％以上的与覆盖片材同类的有机化合物的树脂，由此能够将覆盖材料和输入天线进行粘接，所述覆盖片材以覆盖所述天线电路图案层的方式形成在所述基片上。专利文献2中的IC卡用天线线圈结构体具备含有氯乙烯树脂的基材，以及在所述基材表面上介由粘接剂通过热粘接形成的含有金属箔的电路图案层，由于所述粘接剂为含有氯乙烯、醋酸乙烯和马来酸的共聚物的树脂，因此能够与覆盖材料进行粘接。但是，在专利文献1的天线线圈结构体中，由于需要分别形成两层粘接层，因此存在增加其制造工序的问题。此外，在专利文献2中，由于使用低耐热性的氯乙烯作为基材，因此在电路图案的蚀刻、印刷(丝网印刷、胶版印刷)或通过蒸镀形成天线线圈结构体的工序中和封装IC芯片的工序中，加热温度范围有可能受到制约，或者有可能由于变形而无法得到平滑的天线线圈结构体。此外，虽然将低温粘接性优异的氯乙烯、醋酸乙烯、马来酸共聚物用作热可塑性粘接剂，但是若粘接剂中的醋酸乙烯的比例变高，则当在高温环境下将天线线圈结构体的粘接剂的面彼此之间处于重叠状态来保管时，会有发生粘连(ブロッキング)的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开2007-141125号公报专利文献2：日本专利公开2004-46360号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目的在于，提供一种RFID用输入天线及RFID，该RFID用输入天线不使用热熔胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性且在高温环境下也不会发生粘连。(二)技术方案本专利技术者为了实现上述目的而进行深入研究，结果通过将用于RFID用输入天线的树脂制薄膜和粘接剂进行如下的改进，从而完成了不使用热熔胶类粘接剂也能够实现与覆盖材料的高粘接强度，并具有热稳定性且在高温环境下也不会发生粘连的RFID用输入天线。即，本专利技术涉及下述的RFID用输入天线、RFID及它们的制造方法。技术方案1.一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制薄膜的至少单面上形成粘接剂层以及由在所述粘接剂层上层叠的金属箔而形成的电路，(1)所述树脂制薄膜的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。技术方案2.根据技术方案1所述的RFID用输入天线，通过所述金属箔形成的电路由铝或铜构成。技术方案3.一种RFID，其使用技术方案1或2所述的RFID用输入天线。技术方案4.一种制造方法，其是RFID用输入天线的制造方法，其特征在于，具备：通过粘接剂层在树脂制薄膜的表面上形成金属箔的工序；在所述金属箔露出的表面上印刷具有图案的抗蚀油墨层的工序；通过将所述抗蚀油墨层用作掩膜来对所述金属箔露出的部分进行蚀刻，从而形成由所述金属箔构成的电路的工序，所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者，(1)所述树脂制薄膜的熔点为225℃以上，(2)所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者，(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。技术方案5.一种RFID的制造方法，其具备如下工序：以对由技术方案1或2所述的RFID用输入天线构成的所述金属箔形成的电路进行覆盖的方式固定覆盖材料。(三)有益效果本专利技术的RFID用输入天线，由于具有特定的树脂制薄膜及粘接剂层，即使在高温环境下也能够抑制RFID用输入天线彼此之间发生粘连。而且，与覆盖材料的粘接强度高，并粘接时具有热稳定性，能够抑制电路图案形状的形变。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的RFID用输入天线一例的截面结构图。图2是示意性地表示在本专利技术的RFID用输入天线一例上固定覆盖材料而成的RFID的一例的截面结构图。图3是示意性地表示在本专利技术的RFID用输入天线一例中，将粘接剂层彼此粘接的一例的截面结构图。附图标记说明101：由金属箔形成的电路102：粘接剂层103：树脂制薄膜104：覆盖材料具体实施方式下面，对本专利技术的RFID用输入天线进行详细说明。(RFID用输入天线)本专利技术中的RFID用输入天线的特征在于，在树脂制薄膜103的至少单面上形成由在粘接剂层102上层叠的金属箔而形成电路101，在该RFID用输入天线中，所述树脂制薄膜103的熔点为225℃以上，所述粘接剂层102含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者，在将所述粘接剂层102所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。(粘接剂层)在本专利技术中，在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制薄膜的至少单面上形成粘接剂层以及由在所述粘接剂层上层叠的金属箔而形成的电路，(1)所述树脂制薄膜的熔点为225℃以上；(2)所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两者；(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)≦3.5，且50≦(A+B)。

【技术特征摘要】
2014.11.28 JP 2014-2417051.一种RFID用输入天线，其特征在于，在树脂制薄膜的至少单
面上形成粘接剂层以及由在所述粘接剂层上层叠的金属箔而形成的
电路，
(1)所述树脂制薄膜的熔点为225℃以上；
(2)所述粘接剂层含有醋酸乙烯酯类树脂及聚氨酯类树脂这两
者；
(3)在将所述粘接剂层所含有的醋酸乙烯酯类树脂的含量设为
A质量％，将聚氨酯类树脂的含量设为B质量％时，则0.9≦(A/B)
≦3.5，且50≦(A+B)。
2.根据权利要求1所述的RFID用输入天线，其特征在于，通过
所述金属箔形成的电路由铝或铜构成。
3.一种RFID，其使用权利要求1或2所述的RFID用输入天线。
4.一种制造方法，其是RFID用输入天线的制造方法，其特征在

【专利技术属性】
技术研发人员：田健吾，
申请(专利权)人：东洋铝株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP