RFID标签制造技术

本发明专利技术提供一种ＲＦＩＤ标签。为了保护存储在ＲＦＩＤ芯片中的信息和证明其可靠性，确保具备该ＲＦＩＤ芯片的封缄型ＲＦＩＤ标签被贴附到被粘体上时的牢固性，同时在从该被粘体被剥离的时刻可靠地阻断ＲＦＩＤ芯片与外部终端的无线相互通信。在涂敷有粘着层的基材的安装面上固定ＲＦＩＤ芯片而制成的、通过该粘着层被贴附到被粘体的封缄型ＲＦＩＤ标签中，与ＲＦＩＤ芯片一起在其主面上形成的天线被粘着层掩埋，并且使该天线与粘着层的接着强度高于该天线与该ＲＦＩＤ芯片的接合强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID标签(特别是被称为封缄型RFID标签的标签) 的结构和制造方法，特别涉及适合于在将封缄从被粘体(adherend) 剥离时使该RFID标签的功能失效，以防止由外部装置读出对于该被 粘体的管理已无效的、在RFID标签中存储的信息(隐私保护)、以 及保证该RFID未被从被粘体剥离(RFID可靠性)的技术。
技术介绍
在曰本特开2006-227037号公报中，公开了以设计成具备由集 成电路(IC)构成的存储介质且在该存储介质与其外部电路(外部终 端)之间以无线形式交换信息的无线IC标签(非接触型存储芯片标 签)为^表的RFID标签(Radio Frequency IDentification - tag，射 频识别标签)。RFID标签在大规模物流系统中的货物管理和产品的 生存期管理中得到了普及。目前，为了前者的货主等的隐私保护、以 及产品、纸币、防止有价证券的伪造/篡改，多使用将安装在RFID中 的天线设计成易于被机械破坏的RFID标签。作为RFID标签的一种，在其基材上设置粘着面、或者使用包括 粘着件的基材构成的封缄型RFID标签被接着到货物或产品上，与其 外部装置(非接触型的读取器和/或写入器) 一起对该货物或产品进行 管理，在从该货物或产品上被剥离后其管理作用结束。在将封缄型 RFID标签用于货物或产品的包装(例如作为替代包装胶带)时，通 过该包装的开封，封缄型RFID标签成为用过状态。与粘着在该管理 对象上时相比，从管理对象(货物或产品)上剥离的封缄型RFID标 签易于与其外部终端进行信息交换，因此出现存储在该封缄型RFID 标签的存储介质中的信息被非法读出或篡改的危险性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，为了保护存储在封缄型RFID标签中的隐私 以及证明其可靠性，使由于从该管理对象上剥离或管理对象的开封而 成为用过的封缄型RFID标签可靠地丧失与外部终端的通信功能。本 专利技术的另一目的在于提供一种结构，根据这种结构，一旦封缄型RFID 被从管理对象上剥离则立刻可靠地将该RFID芯片与天线切断，使得 能够通过目视来确认该通信功能的去除。由RFID标签搭载的、包含集成电路元件的存储介质(以下还记 述成RFID芯片)被大致分成如下几组:在RFID芯片本身上(例如 其主面上)形成有用于在该存储介质与外部终端之间的通信的天线的 组、和天线形成在RFID芯片以外的部件(例如搭载有RFID芯片的 基材)上的组(天线相对于RFID芯片外置的組)。由于RFID芯片 的外置天线较大，所以存在即使天线与RFID芯片的连接被破坏也可 以通过手工作业来修复的可能性。另一方面，形成在RFID芯片上的 天线与该RFID芯片形成牢固的电连接，难以在其中形成脆弱的部分。 因此，不论封缄型RFID标签中具备的天线是上述两组中的哪一种， 都不能拒绝存在存储在RFID芯片中的信息在用过之后被读出或篡 改。本专利技术提供一种具有适合于解决这些问题的结构的RFID标签(封 缄型RFID标签)。鉴于上述目的，本专利技术提供以下例示的RFID标签。该RFID标签的特征在于，具备具有配置在一个主面上的天线 和与该天线电连接的电路(存储电路等)的芯片；以及具有涂敷有粘 着层的安装面的基材，上述芯片通过该粘着层以另一个主面朝向安装 面的方式被固定在安装面上，上述天线包括与该上述电路电连接的第1部分和从上述芯片的 上述一个主面离开的第2部分，并且上述芯片以上述一个主面以及在该一个主面上部延伸的上述天 线被上述粘着层覆盖的方式被掩埋在该粘着层内。该RFID标签利用上述粘着层的与上述基材(上述安装面)相反 的一侧的面而被贴附到被粘体上，将该RFID标签从被粘体剥离时的 粘着层的变形会破坏上述天线。本专利技术的RFID标签的具体的第1例子的特征在于，上述天线具 有在形成在上述芯片的一个主面上的第1导体膜的图案上镀敷的第2 导体膜，该第l导体膜以保留与天线的上述笫l部分相接的部分的方 式从芯片的一个主面上被去除，并且天线的上述第2部分与该芯片的 一个主面由上述粘着层隔开。另外，其特征在于，上述第l导体膜与 构成上述天线的上述第2导体膜经由粘附层而接合，"经由粘附层的 第l导体膜与第2导体膜的接合强度，，高于"第2导体膜与粘着层的接 合强度"，并且该"第2导体膜与粘着层的接合强度"高于"粘着层与上 述芯片的一个主面的接合强度，，。该第1例子的RFID标签的制造工序的特征如下。即，将RFID 芯片的主面(或形成在该主面上的保护膜)、以及形成在该主面上的 天线连接用电极(与设置在RFID芯片上的电路导通的所谓焊盘、例 如铝电极)用对于它们分别呈现高粘附性的第l导体膜(Ti或Cr等 的层)覆盖。另外，也可以在第1导体膜上层叠Cu等通电层。在该 第1导体膜上通过光刻胶膜形成了天线图案之后，通过电镀在由第1 光刻胶膜露出的第l导体膜(或通电层)上形成成为天线的第2导体 膜。由此，RFID芯片的电路与天线(第2导体膜)的电连接通过天 线连接用电极与第l导体膜(Ti或Cr的粘附层)的强接合而变得牢 固，RFID标签的动作也得以稳定化。另外，通过从RFID芯片的主 面的形成有天线连接用电极的部分以外去除第1导体膜，第2导体膜 的起"天线"作用的部分(上述第2部分)从RFID芯片的主面露出， 它们之间可以用粘着层来填充。由此，在RFID标签从被粘体被剥离 时，利用粘着层的变形(扩展)来破坏天线，例如在该第l部分与第 2部分之间被切断。另外，为了在RFID芯片(例如晶片)的主面上形成Ti或Cr 等的粘附层(第l导体膜)和通电用的铜薄膜，使用溅射等即可；为了通过镀敷在该第l导体膜和通电层(铜薄膜)上形成天线图案，优 选使用铜或金等电阻低的材料。另外，为了在短时间内从通过镀敷形成的天线图案与RFID芯片的主面之间去除由Ti或Cr构成的粘附层， 优选设计天线图案以使其侧向蚀刻加速。例如，如果使天线(第2导 体膜)的上述第2部分的宽度比该上述第1部分(与天线连接用电极 的连接部)窄，则会促进粘附层的侧向蚀刻的完成。本专利技术的RFID标签的具体的第2例子的特征在于，在上述芯片 的上述一个主面上形成了绝缘膜，该绝缘膜具有连接上述电路与上述 天线的上述第l部分的开口，天线的上述第2部分形成为从开口延伸 到上述绝缘膜上。另外，其特征在于，与上述绝缘膜相比，构成上述 天线的导体膜对上述粘着层呈现更强的接着力。在第2例子的RFID标签中，形成RFID芯片的天线而不形成上 述的粘附层。在RFID电路制造工序完成之后(RFID芯片完成之后)， 在从RFID芯片(晶片)的主面露出的天线连接用电极(铝电极)上， 蒸镀金等"易于与铝反应且与RFID芯片表面的保护膜的粘附强度弱 的金属"，在金膜上形成由光刻胶膜构成的天线图案。之后，使用碘 -碘化铵的溶液等通过光刻胶膜图案对该金膜进行蚀刻，成形为天 线。这样形成的金膜的天线易于与覆盖RFID芯片主面的保护膜(绝 缘膜)剥离。周此，为了避免金膜制成的天线的剥离，用于蚀刻的光 刻胶材料不被去除而残留于保护膜上，从而与金制的天线一起被掩埋 于粘着层中，从而防止天线的意外剥离。本专利技术的RFID标签利用将其从被粘体剥离的外力，在基材上固 定RFID芯片且将RF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，具备：　具有配置在一个主面上的天线和与该天线电连接的电路的芯片；以及　具有涂敷有粘着层的安装面的基材，上述芯片通过该粘着层以另一个主面朝向该安装面的方式被固定在安装面上，　其中，　上述天线包括与该上 述电路电连接的第１部分和从上述芯片的上述一个主面离开的第２部分，并且　上述芯片以上述一个主面以及在该一个主面上部延伸的上述天线被上述粘着层覆盖的方式被掩埋在该粘着层内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：谏田尚哉，大录范行，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]