ＲＦＩＤ标签制造技术

本发明专利技术提供一种ＲＦＩＤ标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID标签。
技术介绍
近年来，可以通过非接触方式向外部设备输送信息的集成电路(IC)芯片受到关 注。例如，人们认为识别(ID)信息被存储在上述非接触式IC芯片中以用于商品的识别或 管理。用于上述目的的非接触式IC芯片被称为射频ID(RFID)标签。RFID标签包括可以在 非接触式IC芯片的存储器中写数据的一者和可以使用收到的数据或存储的数据执行各种 类型的过程(例如RFID标签和外部设备之间的认证过程)的一者。用于与外部设备通信的天线连接到非接触式IC芯片。当使用裸片安装技术时，非 接触式IC芯片安装在树脂基底上，树脂基底上形成用于在许多情况中连接非接触式IC芯 片的端子的天线(例如参见日本专利出版公开No. 2001-143037)。在使用螺线天线的IC卡 中，非接触式IC芯片被安装在IC卡上，从而在一些情况中使螺线天线设置为使螺线天线的 两端和非接触式IC芯片的端子连接(例如参见日本专利出版公开No. 2000-113144)。此 外，因为无线IC标签类似地使用螺线天线，使用的一种中非接触式IC芯片和螺线天线直接 叠在一起(例如参见日本专利出版公开No. 2005-229098)。同时，用于RFID标签的非接触式IC芯片目前还在封装在表面贴装器件(SMD)中 的同时使用。当作为SMD封装时，非接触式IC芯片在连接到形成有天线的基底时例如施加 改善接头可靠性的效果。如上所述，当非接触式IC芯片被封装在SMD封装中时，多个连接端子在许多情况 下不连接到SMD封装中的天线。此时，为了防止不必要的连接端子连接到基底上的天线，天 线形成在SMD基底中除了形成有SMD封装的区域以外的区域上。然而，由于SMD封装的安 装区域大于非接触式IC芯片的安装区域，出现了基底上的天线形成区域相对减小的问题， 从而例如通信距离变短。为了可以具有更长的通信距离，需要增大包括基底在内的RFID标 签的尺寸。
技术实现思路
鉴于以上描述，本专利技术的目的是提供延伸天线有效区域的RFID标签。根据本专利技术的一个方面，提供了一种RFID标签。RFID标签包括半导体封装、基 底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。 多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上 并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。附图说明图1中的A、B和C示出了根据第一实施例的RFID标签的结构，图1中A是俯视 图，图1中B是主视图，图1中C是侧视图2是独立的伪端子IC封装的横截面视图；图3示出了天线图案的形状；图4中A和B示出了 RFID标签的参照示例，图4中A示出了安装了 IC封装的情 况下的RFID标签，图4中B示出了没有安装IC封装的情况下的RFID标签；图5是示出连接伪端子IC封装的结构示例的横截面视图；图6中A和B示出了根据第二实施例的RFID标签的结构，图6中A示出了其上安 装了 IC封装的RFID标签，图6中B示出了其上没有安装IC封装的RFID标签；图7中A和B示出了根据第三实施例的RFID标签的结构，图7中A示出了其上安 装了 IC封装的RFID标签，图7中B示出了其上没有安装IC封装的RFID标签；图8中A和B示出了根据第四实施例的RFID标签的结构，图8中A是俯视图，图 8中B是主视图；图9中A和B示出了布线图案的形状，图9中A示出了第一布线层(Li)的布线图 案，图9中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；图10中A和B是根据第四实施例的RFID标签的横截面视图，图10中A是从图8 中A的箭头C-C的方向观察RFID标签的横截面视图，图10中B是从图8中A的箭头D-D 的方向观察RFID标签的横截面视图；图11是示出根据第五实施例的RFID标签的结构的俯视图；图12中A和B示出了布线图案的形状，图12中A示出了第一布线层(Li)的布线 图案，图12中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；图13中A和B示出了根据第六实施例的RFID标签的结构，图13中A是俯视图， 图13中B是主视图；图14中A和B示出了布线图案的形状，图14中A示出了第一布线层(Li)的布线 图案，图14中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；图15是根据第六实施例的RFID标签的横截面视图；图16中A、B和C示出了根据第七实施例的RFID标签的结构，图16中A是俯视 图，图16中B是主视图，图16中C是仰视图；图17中A和B示出了布线图案的形状，图17中A示出了第一布线层(Li)的布线 图案，图17中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；图18中A和B是根据第七实施例的RFID标签的横截面视图，图18中A是从图16 中A的箭头F-F的方向观察RFID标签的横截面视图，图18中B是从图16中A的箭头G-G 的方向观察RFID标签的横截面视图；图19中A、B和C示出了根据第八实施例的RFID标签的结构，图19中A是俯视 图，图19中B是主视图，图19中C是仰视图；图20中A和B示出了布线图案的形状，图20中A示出了第一布线层(Li)的布线 图案，图20中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；图21是根据第八实施例的RFID标签的横截面视图；图22中A、B和C示出了根据第九实施例的RFID标签的结构，图22中A是俯视 图，图22中B是主视图，图22中C是仰视图；图23中A和B示出了布线图案的形状，图23中A示出了第一布线层(Li)的布线图案，图23中B示出了第二布线层(L2)的布线图案；图24是根据第九实施例的RFID标签的横截面视图。具体实施例方式以下将参照附图详细描述本专利技术的实施例，其中全文中相似的附图标记表示相似 的元件。图1中A、B和C示出了根据第一实施例的RFID标签的结构。图1中A是俯视图， 图1中B是主视图，图1中C是侧视图。图1中A至C所示的RFID标签100包括IC封装10和基底20，IC封装10安装在 基底20的上表面侧。IC封装10是其中封装了如IC芯片的电路构件的封装产品，例如是 SMD封装。根据本实施例，在IC封装10内部封装了非接触式IC芯片。另一方面，在IC封 装10外侧，例如设置十二个连接端子Tl至T12。连接端子Tl至T6设置在IC封装10的一 侧，连接端子T7至T12设置在IC封装10的与连接端子Tl至T6相对的一侧。基底20由例如环氧玻璃钢板树脂和聚酰亚胺树脂的绝缘材料制成。基底20例如 可以是柔性基底。天线图案111和112以平面形状形成在基底20的上表面上。如下所述， 天线图案111和112用作为偶极天线。图2是独立的伪端子IC封装的横截面视图。图2示出了从图1中C的侧视图的箭头A-A的方向看IC封装10的横截面。非接 触式IC芯片12和引线框13被封装在IC封装10的外封装11内侧。IC芯片12具有以下功能基于来自外部设备的无线电波产生驱动力，与该外部设 备通信，并且将存储在设置于内侧的存储电路中的数据传递到外部设备。IC芯片12可以将 例如从外部设备传递的数据存储在存储电路中，或者可以使用接收到的数据块或存储的数 据块来执行各种过程，例如对于外部设备的认证过程。例如，本实施例假定IC芯片12采用超高频率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，包括：基底；安装在所述基底上的半导体封装，所述半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和其上的多个连接端子，所述多个连接端子包括信号端子和伪端子；以及天线图案，其形成在所述基底上并且电连接到所述信号端子；其中，所述天线图案延伸以与所述半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，尾崎规二，甲斐学，野上悟，杉村吉康，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]