一种实现非接触式通信的电信智能卡制造技术

本发明专利技术公开了一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模块和天线层，ＳＩＭ卡模块设置于卡基上，ＳＩＭ卡模块上设置有二个保留触点和六个通讯触点，天线层包括线圈部分和卡片接触部分，卡片接触部分粘贴在所述卡基上；其特征在于，六个通讯触点所围成的区域为受力区域，该受力区域内设置有新增触点；线圈部分、连接部分和卡片接触部分为一个整体。该电信智能卡通过对现有电信智能卡触点间的接地区域进行重新划分，将接地部分集中缩小到接地触点所占区域，受力区域内新增用于非接触式通信的两个触点，解决了现有技术中ＳＩＭ卡保留触点被占用以及天线触点与ＳＩＭ卡对应触点之间接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能卡制造领域，尤其涉及一种实现非接触式通信的电信智能卡。技术背景 移动支付，也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消 费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。整个移动支付价值链包括移动运营商、支 付服务商、应用提供商、设备提供商、系统集成商、商家和终端用户。目前移动支付实现方案 主要有 DIC (Dual InterfaceCard，双界面卡)和 NFC(Near Field Communication，近场通 信)两种。DIC 方案通过对 SIM (Subscriber Identification Module，个人识别模块)卡的 改造和升级实现移动支付功能，解决了基于NFC方案的移动支付业务对手机终端过于依赖 的问题，使移动运营商更积极主动的参与到移动支付业务的推广和应用中来。DIC方案的不 足在于占用了 SIM卡中将要用于大容量高速业务的保留触点C4和C8，同时，其存储和运算 能力依赖SIM卡芯片，且无主动电源，只能工作于被动通信模式，不具有读写器功能和点对 点通信功能，难以调动手机硬件资源，应用范围受到限制。NFC与DIC主要的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模块和天线层，ＳＩＭ卡模块设置于所述卡基上，ＳＩＭ卡模块上设置有两个保留触点和六个通讯触点，天线层包括线圈部分（１００）和通过连接部分（２００）与所述线圈部分（１００）相连接的卡片接触部分（３００），卡片接触部分（３００）粘贴在所述卡基（Ｄ）上；其特征在于，所述六个通讯触点所围成的区域为受力区域（Ｓ），该受力区域（Ｓ）内设置有新增触点４１０；线圈部分（１００）、连接部分（２００）和卡片接触部分（３００）为一个整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊军，董蓬华，陈吉，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]