RFID标签制造技术

RFID标签(10)具有：基板(12)，其呈长方体形状，包括顶面(12a)、底面(12b)以及4个侧面(12c～12f)；RFIC芯片(14)，其搭载于基板(12)的顶面(12a)；以及线圈导体(16)，其设于基板(12)，与RFIC芯片(14)连接。线圈导体(16)包含设于顶面(12a)的导体图案(20)、设于底面(12b)的导体图案(22)以及贯通基板(12)而在顶面(12a)与底面(12b)之间延伸的多个通孔导体(24、26)，线圈导体(16)的卷绕轴线(C)与4个侧面(12c～12f)中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面(12c、12d)分别交叉。

RFID tag

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签
本技术涉及RFID标签及其制造方法。
技术介绍
例如，作为具备作为天线发挥功能的线圈导体的小型RFID(Radio-FrequencyIDentification)标签，已知专利文献1所记载的RFID标签。在专利文献1所记载的RFID标签中，在搭载有RFIC芯片的基板立设有作为线圈导体的局部的多个金属柱。由此，实现良好的通信特性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/031408号
技术实现思路
技术要解决的问题但是，在专利文献1所记载的RFID标签的情况下，需要将细长的多个金属柱密集地立设于基板上，因此制造工序复杂。其结果，RFID标签的制造成本升高。在此，本技术的课题在于，实现一种具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的RFID标签。用于解决问题的方案为了解决上述技术问题，根据本技术的一技术方案，提供一种RFID标签，其中，该RFID标签具有：基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；RF本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，其特征在于，/n该RFID标签具有：/n基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；/nRFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及/n线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，/n所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔导体，/n所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉，/n所述线圈导体由至少两个环构成，/n各环包含两个所述通孔导体，/n在沿着和所述基板的与所述卷绕轴线交叉的一对侧面不同的一对侧面的相对方向观察时，1个环所包含的通孔导体与同所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170418 JP 2017-0822691.一种RFID标签，其特征在于，
该RFID标签具有：
基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；
RFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及
线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，
所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔导体，
所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉，
所述线圈导体由至少两个环构成，
各环包含两个所述通孔导体，
在沿着和所述基板的与所述卷绕轴线交叉的一对侧面不同的一对侧面的相对方向观察时，1个环所包含的通孔导体与同所述1个环相邻的另外的环所包含的通孔导体重叠，
各环所包含的两个通孔导体间的距离相等。


2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
与所述线圈导体的卷绕轴线交叉的一对侧面分别具备比所述顶面和底面的面积大的面积。


3.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，
在所述顶面上设有用于覆盖所述RFIC芯片和所述导体图案的第1保护层。


4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，
在所述底面上设有用于覆盖所述导体图案的第2保护层。


5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1保护层和所述第2保护层是同一树脂材料的树脂层，
设有在所述通孔导体内延伸且将所述第1保护层与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森亮平，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP