RFID标签制造技术

RFID标签(10)具有：基板(12)，其呈长方体形状，包括顶面(12a)、底面(12b)以及4个侧面(12c～12f)；RFIC芯片(14)，其搭载于基板(12)的顶面(12a)；以及线圈导体(16)，其设于基板(12)，与RFIC芯片(14)连接。线圈导体(16)包含设于顶面(12a)的导体图案(20)、设于底面(12b)的导体图案(22)以及贯通基板(12)而在顶面(12a)与底面(12b)之间延伸的多个通孔导体(24、26)，线圈导体(16)的卷绕轴线(C)与4个侧面(12c～12f)中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面(12c、12d)分别交叉。

RFID tag

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签
本技术涉及RFID标签及其制造方法。
技术介绍
例如，作为具备作为天线发挥功能的线圈导体的小型RFID(Radio-FrequencyIDentification)标签，已知专利文献1所记载的RFID标签。在专利文献1所记载的RFID标签中，在搭载有RFIC芯片的基板立设有作为线圈导体的局部的多个金属柱。由此，实现良好的通信特性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/031408号
技术实现思路
技术要解决的问题但是，在专利文献1所记载的RFID标签的情况下，需要将细长的多个金属柱密集地立设于基板上，因此制造工序复杂。其结果，RFID标签的制造成本升高。在此，本技术的课题在于，实现一种具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的RFID标签。用于解决问题的方案为了解决上述技术问题，根据本技术的一技术方案，提供一种RFID标签，其中，该RFID标签具有：基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；RFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔(英文：through-hole)导体，所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉。根据本技术的另一技术方案，提供一种RFID标签的制造方法，其中，准备在厚度方向上的两端具备主面和背面且包含多个长方体形状的子基板区域的集合基板，在所述子基板区域各自的主面部分形成导体图案，在所述子基板区域各自的背面部分形成导体图案，在所述子基板区域中的各子基板区域，形成沿着厚度方向贯通所述集合基板而在所述主面与所述背面之间延伸的多个通孔，在所述子基板区域中的各子基板区域，在多个通孔的内部表面形成导体层，从而设置多个通孔导体，由此，形成包含所述主面部分和所述背面部分各自的导体图案和所述多个通孔导体的线圈导体，在所述子基板区域各自的主面部分搭载与所述线圈导体连接的RFIC芯片，沿着所述多个子基板区域的分界切断所述集合基板，从而制作多个长方体形状的RFID标签，以所述线圈导体的卷绕轴线与所述RFID标签的4个切断面中的具备最大面积且彼此相对的一对切断面分别交叉的方式切断所述集合基板。技术的效果采用本技术，能够实现具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的RFID标签。附图说明图1是表示本技术的实施方式1的RFID标签的结构的立体图。图2是图1所示的RFID标签的剖视图。图3A是用于说明图1所示的RFID标签的一个例子的制造方法的工序的立体图。图3B是用于说明接着图3A所示的工序进行的工序的立体图。图3C是用于说明接着图3B所示的工序进行的工序的立体图。图3D是用于说明接着图3C所示的工序进行的工序的立体图。图4是表示实施方式2的RFID标签的结构的立体图。图5是表示实施方式2的RFID标签的变形例的结构的立体图。图6是表示实施方式3的RFID标签的结构的立体图。图7是表示实施方式4的RFID标签的结构的立体图。图8是表示实施方式5的RFID标签的结构的立体图。图9是表示实施方式6的RFID标签的结构的立体图。图10是图9所示的RFID标签的俯视图。图11是实施方式7的RFID标签的俯视图。图12是实施方式8的RFID标签的俯视图。图13是实施方式9的RFID标签的俯视图。图14是实施方式10的RFID标签的俯视图。图15是实施方式11的RFID标签的俯视图。图16是实施方式12的一个例子的RFID标签的俯视图。图17是实施方式13的另一个例子的RFID标签的俯视图。图18是实施方式14的又一个例子的RFID标签的俯视图。具体实施方式本技术的一形态的RFID标签具有：基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；RFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔导体，所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉。采用该形态，能够实现具有良好的通信特性，同时还具有容易制造的构造的RFID标签。也可以是，与所述线圈导体的卷绕轴线交叉的一对侧面分别具备比所述顶面和底面的面积大的面积。由此，抑制顶面、底面大幅弯曲这样的基板的变形，抑制对顶面、底面上的RFIC芯片、导体图案造成的损伤。也可以是，在所述顶面上设有用于覆盖所述RFIC芯片和所述导体图案的第1保护层。由此，保护顶面上的RFIC芯片和导体图案。也可以是，在所述底面上设有用于覆盖所述导体图案的第2保护层。由此，保护底面上的导体图案。也可以是，在所述第1保护层和所述第2保护层是同一树脂材料的树脂层的情况下，设有在所述通孔导体内延伸且将所述第1保护层与所述第2保护层连接的同一树脂材料的树脂连接体。由此，第1保护层和第2保护层一体化，提高RIFD标签的针对变形的刚度，抑制保护层的剥离。也可以是，在所述线圈导体由至少两个环构成且包含至少4个所述通孔导体的情况下，在沿着和所述基板的与所述卷绕轴线交叉的一对侧面不同的一对侧面的相对方向观察时，1个环所包含的通孔导体与同所述1个环相邻的另外的环所包含的通孔导体重叠。由此，能够减小RFID标签的在线圈导体的卷绕轴线方向上的尺寸。也可以是，所述基板是环氧玻璃基板。由此，提高RFID标签的耐热性。例如，RFID标签还具有增强天线，所述增强天线包括：天线基材，其呈片状，所述RFID标签借助与所述线圈导体的卷绕轴线交叉的一对侧面中的一者搭载于该天线基材；以及天线导体，其设于所述天线基材，所述天线导体包含与所述线圈导体电磁场耦合的耦合部和自所述耦合部延伸的辐射部。由此，延长RFID标签的通信距离。也可以是，所述天线导体的耦合部呈环状或半环状，RFID标签配置于所述环状或半环状的耦合部内。由此，抑制由RFID标签的边缘导致的耦合部的断路。也可以是，所述天线导体的耦合部呈环状或半环状，RFID标签以所述线圈导体与所述环状或半环状的耦合部重叠的方式配置于所述天线基材。由此，天线导体的耦合部与RFID标签的线圈导体更强地电磁场耦合，其结果，进一步延长RFID标签的通信距离。也可以是，所述天线导体的耦合部由半环状的导体和电容形成用导体构成，该半环状的导体设于所述天线基材的一表面，该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，其特征在于，/n该RFID标签具有：/n基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；/nRFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及/n线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，/n所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔导体，/n所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉，/n所述线圈导体由至少两个环构成，/n各环包含两个所述通孔导体，/n在沿着和所述基板的与所述卷绕轴线交叉的一对侧面不同的一对侧面的相对方向观察时，1个环所包含的通孔导体与同所述1个环相邻的另外的环所包含的通孔导体重叠，/n各环所包含的两个通孔导体间的距离相等。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170418 JP 2017-0822691.一种RFID标签，其特征在于，
该RFID标签具有：
基板，其呈长方体形状，包括顶面、底面以及4个侧面；
RFIC芯片，其搭载于所述基板的顶面；以及
线圈导体，其设于所述基板，与所述RFIC芯片连接，
所述线圈导体包含设于所述顶面的导体图案、设于所述底面的导体图案以及贯通所述基板而在所述顶面与所述底面之间延伸的多个通孔导体，
所述线圈导体的卷绕轴线与所述4个侧面中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面分别交叉，
所述线圈导体由至少两个环构成，
各环包含两个所述通孔导体，
在沿着和所述基板的与所述卷绕轴线交叉的一对侧面不同的一对侧面的相对方向观察时，1个环所包含的通孔导体与同所述1个环相邻的另外的环所包含的通孔导体重叠，
各环所包含的两个通孔导体间的距离相等。


2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
与所述线圈导体的卷绕轴线交叉的一对侧面分别具备比所述顶面和底面的面积大的面积。


3.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，
在所述顶面上设有用于覆盖所述RFIC芯片和所述导体图案的第1保护层。


4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，
在所述底面上设有用于覆盖所述导体图案的第2保护层。


5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1保护层和所述第2保护层是同一树脂材料的树脂层，
设有在所述通孔导体内延伸且将所述第1保护层与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森亮平，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP