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本实用新型公开了一种非接型非组装一体式口令牌，包括电子模组及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层，所述电子模组与胶水层为一体结构，所述电子模组包括非接天线和芯片，所述芯片与所述非接天线搭接。本实用新型采用胶水与电子模组注塑成型得到一体结...
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