RFID PCB标签制造技术

本实用新型专利技术涉及RFID PCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。本实用新型专利技术的RFID PCB标签，可根据覆铜板材料的介电常数和不同使用环境对天线形状进行调整，提高标签的耐冲击性、耐高温性以及耐腐蚀性等。

RFID PCB label

【技术实现步骤摘要】
RFIDPCB标签
本技术属于电子标签
，具体涉及RFIDPCB标签。
技术介绍
RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点，其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理；RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。近年来，随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展，RFID技术进入了商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。但是，现有技术中的常见的RFID标签其至少存在如下缺陷：一、现有技术中的FPC材质RFID标签制作成本高，适用范围比较窄，使用环境要求高；二、现有技术中的铝蚀刻类RFID标签，实际使用过程中容易破损。
技术实现思路
为克服上述现有技术中存在的FPC材质RFID标签使用环境要求高、以及铝蚀刻类RFID标签实际使用过程中容易破损的缺陷，本技术提出一种RFIDPCB标签，以适用不同使用环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.RFID PCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，其特征在于，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.RFIDPCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，其特征在于，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。


2.根据权利要求1所述的RFIDPCB标签，其特征在于，还包括催化油墨层，所述催化油墨层位于PCB盖板的顶部。


3.根据权利要求1所述的RFIDPCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹云波，周琴，周福泉，
申请(专利权)人：上海赞润微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31