RFID PCB标签制造技术

本实用新型专利技术涉及RFID PCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。本实用新型专利技术的RFID PCB标签，可根据覆铜板材料的介电常数和不同使用环境对天线形状进行调整，提高标签的耐冲击性、耐高温性以及耐腐蚀性等。

RFID PCB label

【技术实现步骤摘要】
RFIDPCB标签
本技术属于电子标签
，具体涉及RFIDPCB标签。
技术介绍
RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点，其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理；RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。近年来，随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展，RFID技术进入了商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。但是，现有技术中的常见的RFID标签其至少存在如下缺陷：一、现有技术中的FPC材质RFID标签制作成本高，适用范围比较窄，使用环境要求高；二、现有技术中的铝蚀刻类RFID标签，实际使用过程中容易破损。
技术实现思路
为克服上述现有技术中存在的FPC材质RFID标签使用环境要求高、以及铝蚀刻类RFID标签实际使用过程中容易破损的缺陷，本技术提出一种RFIDPCB标签，以适用不同使用环境并提高标签的耐冲击、耐高温、耐腐蚀等性质。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:RFIDPCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。如上所述的RFIDPCB标签，还包括催化油墨层，所述催化油墨层位于PCB盖板的顶部。如上所述的RFIDPCB标签，还包括安装孔，所述安装孔贯通所述PCB盖板和覆铜板。如上所述的RFIDPCB标签，所述位置孔内灌封有用于封装晶圆的填充体。如上所述的RFIDPCB标签，所述填充体为封装胶。如上所述的RFIDPCB标签，频段为915MHz。如上所述的RFIDPCB标签，所述线圈的形状能够根据覆铜板材料的介电常数和使用环境不同设计。有益效果：本技术的RFIDPCB标签，可根据覆铜板材料的介电常数和不同使用环境对天线形状进行调整，并通过使用PCB材料，能够提高标签的耐冲击性、耐高温性以及耐腐蚀性等；实际使用时，根据产品的信息及要求，将信息通过专业设备写入到标签的晶圆内，在日后的盘点或查找过程中，只需要用指定设备进行读取安装在设备上的PCB标签，即可获得此产品的信息。附图说明图1为本技术的RFIDPCB标签的正面结构示意图；图2为本技术的RFIDPCB标签的覆铜板的背面结构示意图；图3为本技术的RFIDPCB标签的背面结构示意图；图4为本技术的RFIDPCB标签的盖板正面示意图；其中，1-覆铜板，2-线圈，3-PCB盖板，4-晶圆，5-催化油墨层，6-安装孔。具体实施方式下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。RFIDPCB标签，频段为915MHz，如图1～4所示，包括覆铜板1、天线、PCB盖板3、晶圆4、催化油墨层5和安装孔6，所述天线包括线圈2，所述线圈2为铜质材料并覆于覆铜板1的两面，其形状能够根据覆铜板材料的介电常数和使用环境不同设计，具体地，具体地，可利用超高频频谱分析仪，检测频率，根据频率大小，对其覆铜板表面铜天线部分进行修剪，直至调准频率。所述覆铜板1上设置有若干导通覆铜板1的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板1两面的线圈2相连接，所述PCB盖板3嵌合于覆铜板1的正面，所述晶圆4固定安装于PCB盖板3上的位置孔内，其导电联结点与线圈2导电连接，所述位置孔内灌封有用于封装晶圆4的封装胶，所述催化油墨层5位于PCB盖板3的顶部，所述安装孔6贯通所述PCB盖板3和覆铜板1，将RFIDPCB标签固定于金属表面上。上述RFIDPCB标签的生产工艺流程为：(1)根据PCB板材料的介电常数不同和标签使用环境不同，设计线圈1的形状；(2)在覆铜板1上，调整线圈2的形状，通过穿孔工艺在覆铜板上设置导通覆铜板1的穿孔，将正面铜和背面铜接通；(3)在调整好的线圈2的正面嵌合PCB盖板3，PCB盖板3上留出用于绑定晶圆4的位置孔；(4)在PCB盖板正面印刷催化油墨层，将晶圆4绑定在PCB盖板3上的位置孔内，使其导电联结点与线圈2导电连接，再在晶圆4的位置用封装胶封装保护。本技术的RFIDPCB标签，可根据覆铜板材料的介电常数和不同使用环境对天线形状进行调整，并通过使用PCB材料，能够提高标签的耐冲击性、耐高温性以及耐腐蚀性等；实际使用时，根据产品的信息及要求，将信息通过专业设备写入到标签的晶圆4内，在日后的盘点或查找过程中，只需要用指定设备进行读取安装在设备上的PCB标签，即可获得此产品的信息。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.RFID PCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，其特征在于，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.RFIDPCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，其特征在于，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。


2.根据权利要求1所述的RFIDPCB标签，其特征在于，还包括催化油墨层，所述催化油墨层位于PCB盖板的顶部。


3.根据权利要求1所述的RFIDPCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹云波，周琴，周福泉，
申请(专利权)人：上海赞润微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31