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本实用新型涉及RFID PCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PC...
该专利属于上海赞润微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海赞润微电子科技有限公司授权不得商用。

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