RFID发光标签制造技术

本实用新型专利技术涉及RFID发光标签，包括芯片晶圆、RFID天线及基板，所述芯片晶圆和所述RFID天线电联形成INLAY后封装于所述基板上，还包括至少一个发光元件和至少一个稳压元件，所述发光元件和所述稳压元件之间并联或串联后与所述RFID天线电联接；所述RFID天线包括对称式连续弯折的第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，各折弯部中天线的弯折宽度依次增加。本实用新型专利技术的RFID发光标签，将RFID天线设计成渐进式的三段折弯结构，同时在天线末端加载末端贴片，天线小型化的同时，更易实现共轭匹配；同时，电子标签与读写装置数据交互时，标签本身能够发出亮光，并能够避免因电压过载而破坏标签的发光二极管。签的发光二极管。签的发光二极管。

【技术实现步骤摘要】
RFID发光标签


[0001]本技术属于RFID电子标签
，具体涉及RFID发光标签。

技术介绍

[0002]RFID(Radio Frequency Identification射频识别)系统是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定的目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
[0003]一个典型的RFID系统包括读写器、电子标签以及天线。其中读写器天线可以和读写器集成，也可以通过线缆与读写器连接；标签天线一般和芯片集成。RFID系统的工作流程是：读写器通过其天线发射一定频率的调制信号，标签进入到相应区域时，标签天线接收到一定的能量，芯片获得能量被激活，将自身的编码信息等通过标签天线发送出去。读写器天线接收到标签天线发送回来的载波信号，对信号进行调节和解码后送到后台主系统进行相关处理。从RFID系统的工作过程不难看出，天线在电子标签与读写器间传递射频信号的过程中起到了重要的桥梁作用。
[0004]现有的大部分电子标签与读写器在进行数据交互时，必须需要通过读写设备的声音提示或软件提示，才能让使用者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.RFID发光标签，包括芯片晶圆、RFID天线及基板，所述芯片晶圆和所述RFID天线电联形成INLAY后封装于所述基板上，其特征在于，还包括至少一个发光元件和至少一个稳压元件，所述发光元件和所述稳压元件之间并联或串联后与所述RFID天线电联接。2.根据权利要求1所述的RFID发光标签，其特征在于，所述RFID天线包括对称式连续弯折的第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，各折弯部中天线的弯折宽度依次增加。3.根据权利要求2所述的RFID发光标签，其特征在于，所述第一折弯部、所述第二折弯部和所述第三折弯部均包括依次连接的第一横向折弯段、第一纵向折弯段、第二横向折弯段和第二纵向折弯段。4.根据权利要求2或3所述的RFID发光标签，其特征在于，所述第一折弯部、所述第二折弯部和所述第三折弯部中天线的弯折...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琴，曹云波，周福泉，
申请(专利权)人：上海赞润微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：