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本实用新型涉及RFID发光标签，包括芯片晶圆、RFID天线及基板，所述芯片晶圆和所述RFID天线电联形成INLAY后封装于所述基板上，还包括至少一个发光元件和至少一个稳压元件，所述发光元件和所述稳压元件之间并联或串联后与所述RFID天线电联...
该专利属于上海赞润微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海赞润微电子科技有限公司授权不得商用。

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