一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌技术

本发明专利技术公开了一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌，制作方法包括：在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；将所述电子模组嵌入注塑模具内；将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。本发明专利技术采用胶水与电子模组注塑成型的方式，并在电子模组电路中直接加入非接天线和芯片，取代传统注塑壳体封装电子模组的制作方式，提高口令牌的制作效率，并实现产品功能非接个性化。

A method of making non connected password card and non connected password card

【技术实现步骤摘要】
一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌
本专利技术涉及口令牌领域，尤其涉及一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌。
技术介绍
传统的口令牌的制作方法为，先注塑制作口令牌的外壳壳体，然后将设计制作的口令牌的电子模组封装在所述外壳壳体内。并且，传统的口令牌的动态OTP(OneTimePassword)功能通常需要人工输入口令牌显示的动态密码，现有技术中制作与非接的口令牌匹配的外壳壳体较其他口令牌的外壳壳体更为复杂，再加上装配工序，使得传统的口令牌制作工艺较为复杂，生产效率低。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术提供了一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌，改善口令牌的外形结构，提高口令牌的制作效率，所述技术方案如下：一方面，本专利技术提供了一种非接型口令牌制作方法，包括以下步骤：在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；将所述电子模组嵌入注塑模具内；将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；所述电子模组与胶水固化成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接型口令牌制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；/n将所述电子模组嵌入注塑模具内；/n将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；/n所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接型口令牌制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；
将所述电子模组嵌入注塑模具内；
将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；
所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。


2.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述注塑模具包括多个用于嵌入电子模组的腔体，以同时成型得到多个口令牌。


3.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述电子模组包括柔性LCD及电子油墨显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-80℃。


4.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述电子模组包括玻璃LCD显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-100℃。


5.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述向所述注塑模具中注入的胶水为透明状，所述胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：万天军，
申请(专利权)人：苏州海博智能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32