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本发明公开了一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌，制作方法包括：在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；将所述电子模组嵌入注塑模具内；将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；...
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