RFID抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术涉及RFID抗金属标签，包括高频芯片、线圈，还包括具有一定厚度的吸波材料，所述线圈与所述高频芯片的信号端焊接后嵌设于吸波材料内，所述吸波材料与线圈及高频芯片的嵌合面上压合有PVC层。本实用新型专利技术的RFID抗金属标签，采用高频、工作协议为15693协议或14443A协议的芯片，并采用吸波材料和芯片及线圈嵌合工艺，避免了标签的线圈在高频段的阻抗与芯片的阻抗发生失谐，保证了标签整体的抗金属性和柔软性；此外，本实用新型专利技术的RFID抗金属标签采用环氧树脂封装，保证PVC层中图文信息不易丢失以及标签整体的撞击缓冲效果。

RFID anti metal label

【技术实现步骤摘要】
RFID抗金属标签
本技术属于电子标签
，具体涉及RFID抗金属标签。
技术介绍
RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。现有技术中的标签存储信息较少，且实际使用时容易受金属材料的影响，标签的线圈在高频段的阻抗与芯片的阻抗发生失谐，大大影响标签的读写性能。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的电子标签的抗金属性较差的缺陷，本技术提出一种RFID抗金属标签。为达到上述目的，本申请的技术方案如下：RFID抗金属标签，包括高频芯片、线圈，还包括具有一定厚度的吸波材料，所述线圈与所述高频芯片的信号端焊接后嵌设于吸波材料内。其优选的技术方案为：如上所述的RFID抗金属标签，所述吸波材料与线圈及高频芯片的嵌合面上压合有PVC层(聚氯乙烯树脂层)，所述PVC层中携带有图文信息。如上所述的RFID抗金属标签，所述吸波材料为铁氧体，不同吸波材料的磁导率不同，线圈的工作频率可以根据不同吸波材料进行调整。如上所述的RFID抗金属标签，所述PVC层的表面封装有软性环氧树脂胶。如上所述的RFID抗金属标签，所述图文信息为LOGO、编号、条码或二维码。如上所述的RFID抗金属标签，还包括卡基，所述高频芯片、所述线圈以及所述吸波材料均内嵌于卡基中。如上所述的RFID抗金属标签，工作频段为13.56MHz。有益效果：本技术的RFID抗金属标签，采用高频、工作协议为15693协议或14443A协议的芯片，并采用吸波材料和芯片及线圈嵌合工艺，避免了标签的线圈在高频段的阻抗与芯片的阻抗发生失谐，保证了标签整体的抗金属性和柔软性。此外，本技术的RFID抗金属标签采用环氧树脂封装，保证PVC层中图文信息不易丢失以及标签整体的撞击缓冲效果。附图说明图1为本技术的RFID抗金属标签的结构示意图之一；图2为本技术的RFID抗金属标签的结构示意图之二；图3为本技术的RFID抗金属标签的结构示意图之三；其中，1-高频芯片，2-线圈，3-吸波材料，4-PVC层，5-软性环氧树脂胶，6-卡基。具体实施方式下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。RFID抗金属标签，其工作频段为13.56MHz，如图1～3所示，包括高频芯片1、线圈2以及卡基6，还包括具有一定厚度的吸波材料3，所述吸波材料为铁氧体，所述线圈2与所述高频芯片1的信号端焊接后嵌设于吸波材料3内，所述吸波材料3与线圈2及高频芯片1的嵌合面上高温压合有PVC层4，所述PVC层4中携带有图文信息，所述图文信息为LOGO、编号、条码或二维码，所述PVC层4的表面封装有软性环氧树脂胶5，所述高频芯片1、所述线圈2以及所述吸波材料3均内嵌于卡基6中。上述RFID抗金属标签的制作过程如下：首先根据具体使用环境，设计出合适大小的线圈2，并根据读写设备挑选工作协议为15693协议或14443A协议的芯片1，根据不同的吸波材料3调整线圈2的工作频率；然后，将焊好芯片的线圈2，摆放在吸波材料3上，利用制卡的层压设备，通过合适的温度和压力，将线圈2嵌入到吸波材料3中，嵌入过程中注意线圈2不能穿过吸波材料3；接着，在吸波材料3与芯片1及线圈2的嵌入面高温压合上带有印刷图文信息的PVC层4，图文信息为LOGO、编号、条码、二维码等，在PVC层4的表面用软性的环氧树脂胶5封装；最后，利用模切设备切成合适大小的标签成品后，内嵌于卡基6中。上述RFID抗金属标签在使用时，只需在卡基6的背面覆合上背胶，贴合在金属制品表面即可。本技术的RFID抗金属标签，采用高频、工作协议为15693协议或14443A协议的芯片1，并采用吸波材料3和芯片1及线圈2嵌合工艺，避免了标签的线圈2在高频段的阻抗与芯片1的阻抗发生失谐，保证了标签整体的抗金属性和柔软性。此外，本技术的RFID抗金属标签采用环氧树脂封装，保证PVC层4中图文信息不易丢失以及标签整体的撞击缓冲效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.RFID抗金属标签，包括高频芯片(1)、线圈(2)，其特征在于，还包括具有一定厚度的吸波材料(3)，所述线圈(2)与所述高频芯片(1)的信号端焊接后嵌设于吸波材料(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.RFID抗金属标签，包括高频芯片(1)、线圈(2)，其特征在于，还包括具有一定厚度的吸波材料(3)，所述线圈(2)与所述高频芯片(1)的信号端焊接后嵌设于吸波材料(3)内。


2.根据权利要求1所述的RFID抗金属标签，其特征在于，所述吸波材料(3)与线圈(2)及高频芯片(1)的嵌合面上压合有PVC层(4)，所述PVC层(4)中携带有图文信息。


3.根据权利要求1所述的RFID抗金属标签，其特征在于，所述吸波材料(3)为铁氧体。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹云波，周琴，周福泉，
申请(专利权)人：上海赞润微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31