【技术实现步骤摘要】
二极管
本技术涉及一种二极管,具体地涉及一种贴片式二极管。
技术介绍
传统的芯片本体的上表面和下表面均设有焊锡层,正极引脚的一端与焊锡层焊接后经多次折弯后引出到塑封体的外部,负极引脚从芯片本体中部引出,折弯后包裹至本体底部。在使用的过程中,正极引脚和负极引脚容易折损,导致整个二极管的报废。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的主要目的是提供一种贴片式二极管。本技术采用的技术方案是:二极管,包括二极管壳体,该二极管壳体内设置有芯片,芯片的上下两端分别设置有上焊锡层和下焊锡层,所述上焊锡层和下焊锡层上分别设置有数个排列均匀的上导通凸点和下导通凸点,所述上导通凸点和下导通凸点处分别设置有上触点簧片和下触点簧片,所述上触点簧片和下触点簧片内部设置有与上触点簧片和下触点簧片一体设置的上弹性凸点和下弹性凸点;一上插槽和下插槽,该上插槽和下插槽分别设置在上触点簧片和下触点簧片处,所述上插槽和下插槽分别安装正极引脚和负极引脚。进一步地,所述二极管壳体内间隙填充二氧化硅保护层。进一步地,所述上触点簧片和下触点簧片分别设置有上八字开口和下八字开口,所述上弹性凸点和下弹性凸点分别设置在上八字开口和下八字开口内侧,其中,所述上插槽和下插槽分别与上八字开口和下八字开口对应匹配。进一步地,所述上触点簧片和下触点簧片采用铜材质制成。本技术提供了一种正极引脚和负极引脚可以更换的贴片式二极管,其可以有效的解决正极引脚和负极引脚损坏导致整个二极管报废的缺陷。附图说明图1为本技术的结构示意图;其中,各个部件的名称以及部件的标注如下:负极引脚1,下弹性凸点2,下触点簧片3,下导通凸点4,下焊锡层5,二氧化硅 ...
【技术保护点】
二极管,其特征在于,包括二极管壳体,该二极管壳体内设置有芯片,芯片的上下两端分别设置有上焊锡层和下焊锡层,所述上焊锡层和下焊锡层上分别设置有数个排列均匀的上导通凸点和下导通凸点,所述上导通凸点和下导通凸点处分别设置有上触点簧片和下触点簧片,所述上触点簧片和下触点簧片内部设置有与上触点簧片和下触点簧片一体设置的上弹性凸点和下弹性凸点;一上插槽和下插槽,该上插槽和下插槽分别设置在上触点簧片和下触点簧片处,所述上插槽和下插槽分别安装正极引脚和负极引脚。
【技术特征摘要】
1.二极管,其特征在于,包括二极管壳体,该二极管壳体内设置有芯片,芯片的上下两端分别设置有上焊锡层和下焊锡层,所述上焊锡层和下焊锡层上分别设置有数个排列均匀的上导通凸点和下导通凸点,所述上导通凸点和下导通凸点处分别设置有上触点簧片和下触点簧片,所述上触点簧片和下触点簧片内部设置有与上触点簧片和下触点簧片一体设置的上弹性凸点和下弹性凸点;一上插槽和下插槽,该上插槽和下插槽分别设置在上触点簧片和下触点簧片处,所述上插槽和下插槽分...
【专利技术属性】
技术研发人员:王锐,
申请(专利权)人:西安炎煜电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西,61
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