小信号用稳压半导体器件制造技术

本发明专利技术一种小信号用稳压半导体器件，其第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍；位于第一弯曲部末端的第一焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接。本发明专利技术采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差的问题。

Stabilized semiconductor device for small signal

The invention relates to a semiconductor device with small signal voltage, the first lead lines end is connected with the support area diode chip, wherein one end of the diode chip is connected with the support power through the solder paste, the other end is the first line of the first guide pin, a pin in the area of the first lead lines as the current transmission terminal the rectifier; second line end is welded area, the second lead lines the other end is second pin, the second lines of the second pin area as the current transmission terminal of the rectifier; the connecting piece between the ends of turn bar area, trapezoidal area and wide area, the wide area width at least 3 times the width of the strip; the first welding end and the diode chip is located at the end of the first bending portion connected to the other end of the electric soldering paste. The invention adopts the connecting piece instead of the specific size of existing 0.4mm and the chip by gold and silver colloid solution, from process design to solve the minimal amount of solder, solder the distribution problem of poor stability.

【技术实现步骤摘要】
小信号用稳压半导体器件
本专利技术涉及一种半导体器件，尤其涉及一种稳压半导体器件。
技术介绍
整流/稳压器件广泛应用于家电、办公、通讯器材的充电器，电源等模块；小信号二极管产品芯片尺寸极小，仅0.4mm左右，难以实现连接片工艺批量生产。打线结构一般使用金线和银胶，成本较高，且打线工艺工序复杂，效率低下。目前小信号二极管产品通常为打线结构，存在工艺效率低下，成本较高等弊端。由于芯片尺寸极小，连接片结构工艺难度高，难以实现批量生产。在设计开发连接片结构半导体产品时，为了最大限度的利用芯片面积，通常把连接片与芯片的连接点尺寸放大到与芯片焊接区面积相当。由此带来的问题是，对连接片与芯片的相对位置精准度要求很高。现有连接片限位结构通常只能在一个方向上限位，难以达到工艺要求。现有连接片结构半导体产品通常对连接片无限位或采用简单沟槽结构限位，其缺点为只能对连接片做一个方向的限位，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种小信号用稳压半导体器件，该小信号用稳压半导体器件其采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小信号用稳压半导体器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片（4）的尺寸为0.3~1mm；其特征在于：所述连接片（3）两端之间依次为条形区（31）、梯形区（...

【技术特征摘要】
1.一种小信号用稳压半导体器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片（4）的尺寸为0.3~1mm；其特征在于：所述连接片（3）两端之间依次为条形区（31）、梯形区（32）和宽体区（33），所述宽体区（33）的宽度至少为条形区（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪运，程琳，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32