用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器，其中，基板包括：在顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在第一金属层的下方设置第一半固化片层；在第一半固化片层的下方设置第二金属层；在第二金属层的下方设置第二半固化片层；在第二半固化片层的下方设置第三金属层；在第三金属层的下方设置芯层；在芯层的下方设置第四金属层；在第四金属层的下方设置第三半固化片层；在第三半固化片层的下方设置第五金属层；在第五金属层的下方设置第四半固化片层；在第四半固化片层的下方设置第六金属层；在第六金属层的下方设置底层阻焊剂层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

Substrates, WIFI devices and household appliances for wireless fidelity system package chips

The utility model provides a substrate for wireless fidelity, system level chip WIFI device and household appliances, wherein the substrate includes a first metal layer is arranged in the top half of the solder resist layer; prepreg layer is arranged on the lower part of the first metal layer; a second metal layer is arranged below the first half cured layers the second half curing layer; arranged below the second metal layer; a third metal layer is arranged in the second semi curing layer; the core layer is arranged below the third metal layer; a fourth metal layer is arranged below the core layer; the third layer is arranged below the prepreg layer in the fifth layer of metal gold; set below the third curing layer; fourth half curing layer arranged below the fifth metal layer; a sixth metal layer is arranged below the fourth half curing layer; the metal layer under Sixth Set the bottom solder resist layer. As a result, the stacked substrate can be used in the wireless fidelity system package chip to improve its performance.

【技术实现步骤摘要】
用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器
本技术涉及物联网
，尤其涉及一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器。
技术介绍
物联网(InternetofThings)是新一代信息技术的重要组成部分，即物物相连的互联网。物联网利用局部网络、或者是互联网等通信技术把传感器、控制器、机器等以新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理和智能化的网络。可以理解的是，物联网通过各种有线、无线与互联网融合，能够将物体的信息实时准确地传递出去。比如，在物联网上的传感器定时采集信息通过网络传输传递出去。其中，信息的数据比较庞大，为了保证数据的正确性和及时性，必须适应各种网络和协议。目前，低功耗无线保真(WIFI)技术作为物联网互联的重要技术，利用WIFI技术组网来传输数据使得传感器、家用电器和穿戴设备等可以在家庭、办公大楼等任何地方被联络到。随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低耗等芯片的不断需求、以及芯片和通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP，SysteminPackage)里面。预计在未来5到10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：顶层阻焊剂层；在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在所述第一金属层的下方设置第一半固化片层；在所述第一半固化片层的下方设置第二金属层；在所述第二金属层的下方设置第二半固化片层；在所述第二半固化片层的下方设置第三金属层；在所述第三金属层的下方设置芯层；在所述芯层的下方设置第四金属层；在所述第四金属层的下方设置第三半固化片层；在所述第三半固化片层的下方设置第五金属层；在所述第五金属层的下方设置第四半固化片层；在所述第四半固化片层的下方设置第六金属层；在所述第六金属层的下方设置底层阻焊剂层。

【技术特征摘要】
1.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：顶层阻焊剂层；在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在所述第一金属层的下方设置第一半固化片层；在所述第一半固化片层的下方设置第二金属层；在所述第二金属层的下方设置第二半固化片层；在所述第二半固化片层的下方设置第三金属层；在所述第三金属层的下方设置芯层；在所述芯层的下方设置第四金属层；在所述第四金属层的下方设置第三半固化片层；在所述第三半固化片层的下方设置第五金属层；在所述第五金属层的下方设置第四半固化片层；在所述第四半固化片层的下方设置第六金属层；在所述第六金属层的下方设置底层阻焊剂层。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，在所述第一金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；所述第二金属层是地平面；所述第三金属层是模拟信号电源平面；所述第四金属层是地平面；所述第五金属层是数字信号电源平面；在所述第六金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一半固化片层、所述第二半固化片层、所述第三半固化片层和所述第四半固化片层的厚度相等；所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层、所述第四金属层、所述第五金属层和所述第六金属层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44