一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非功能面粘附一层胶膜的球焊芯片直接设置在倒装芯片的上方，胶膜包覆倒装芯片并充分填充下方的倒装芯片与基板之间的空间；步骤五、胶膜固化；步骤六、胶膜固化后，进行球焊芯片的焊线作业；步骤七、塑封料包封。本发明专利技术采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。

Method for manufacturing flip chip and ball welding chip stacked packaging structure

The invention relates to a method for manufacturing a package structure and a flip chip ball bonding chip stacking, the method comprises the following steps: step one, a substrate; step two, a plurality of bonding pads on the substrate through solder ball bonding flip chip; step three, the ball under the function of non chip wafer surface put a layer of glue film, and chip and ball bonding also divided into scribing unit; step four, the above non functional surface adhesion layer and a rubber film ball chip is directly arranged on the flip chip, between the flip chip and a substrate film coated flip chip and fully filled below the space; step five, glue film curing; step six, the film after curing, welding wire ball bonding chip; step seven, molding encapsulation. The invention adopts FOW or FOD membranes, replace the underfill flip chip underfill and solder ball chip with glue, thereby eliminating the ball bonding chips in the process of loading and welding line below some of the adverse effects of flip chip.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法
本专利技术涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，改善已有结构中上层的球焊芯片在装片和球焊的作业过程中对下层倒装芯片的不良影响，属于半导体封装

技术介绍
现有的下层为倒装芯片上层为球焊芯片的堆叠封装结构，参见图1，其工艺步骤如下：1、先将倒装芯片焊接至基板上；2、对倒装芯片下方焊点凸块之间用Underfill填充胶进行填充；3、然后在球焊芯片非功能面画装片胶，再进行球焊芯片的装片；4、球焊芯片进行焊线作业；5、最后通过塑封料包封以保护产品结构。目前已有的技术上层球焊芯片和下层倒装芯片之间只有一层胶层，胶层很薄；当上方的球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片作用力只有一层很薄的胶层作为缓冲，这样就很容易伤害到下方的倒装芯片。且在球焊芯片装片前还有一道Underfill的填充步骤。Underfill通过毛细现象填充到倒装芯片焊球之间的空间，由于underfill的毛细作用，underfill容易溢到倒装芯片侧面甚至是非功能面，以及扩散至倒装芯片焊接区外围的基板表面上，沾污金属线键合的焊垫。当underfill由于毛细本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非功能面粘附一层胶膜的球焊芯片直接设置在倒装芯片的上方，胶膜受球焊芯片装片的压力及热等共同作用的影响，会包覆倒装芯片，并填充下方的倒装芯片与基板之间的空间；步骤五、胶膜固化；步骤六、胶膜固化后，进行球焊芯片的焊线作业；步骤七、塑封料包封。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非功能面粘附一层胶膜的球焊芯片直接设置在倒装芯片的上方，胶膜受球焊芯片装片的压力及热等共同作用的影响，会包覆倒装芯片，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷炯，龚臻，刘怡，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32