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本发明涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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