人脸识别芯片的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种人脸识别芯片的封装结构及封装方法，包括：重新布线层，其第一面具有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，装设于重新布线层的第二面上，实现导线与重新布线层的电性连接；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上；导线，连接于人脸识别芯片的焊盘及重新布线层；封装材料，包围于所述人脸识别芯片、导线以及所述玻璃盖板四周，且露出所述玻璃盖板。本发明专利技术采用封装材料包围式的封装人脸识别芯片，具有较强的机械性能；结构较简单，可有效降低封装的成本；本发明专利技术的人脸识别芯片创新的采用扇出型封装结构，封装密度高，可有效降低封装体积。

Packaging structure and packaging method of face recognition chip

Including the packaging structure and method, the invention provides a method of face recognition chip: re wiring layer, the first surface is under bump metal and metal bump; face recognition chip is arranged on the second surface of the re wiring, re wiring layer realization of conductors and electrically connected with the glass cover package; in the face recognition chip; wire connected to the face recognition chip pad and re wiring layer; packaging materials, surrounded in the face recognition chip, wire and the glass cover at the sides, and exposing the glass cover. The invention adopts the packaging material surrounding the package face recognition chip, it has strong mechanical property; the structure is simple, can effectively reduce the packaging cost; the fanout of face recognition chip package structure innovation of the invention, high packing density, can effectively reduce the package volume.

【技术实现步骤摘要】
人脸识别芯片的封装结构及封装方法
本专利技术涉及一种半导体封装结构及封装方法，特别是涉及一种人脸识别芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展。由于扇出晶圆级封装(fowlp)技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圆级封装(fowlp)技术已成为高要求的移动/无线网络等电子设备的重要的封装方法，是目前最具发展前景的封装技术之一。人脸识别，特指利用分析比较人脸视觉特征信息进行身份鉴别的计算机技术。人脸识别是用摄像机或摄像头采集含有人脸的图像或视频流，并自动在图像中检测和跟踪人脸，进而对检测到的人脸进行脸部的一系列相关技术。人脸识别的优势在于其自然性和不被被测个体察觉的特点。所谓自然性，是指该识别方式同人类(甚至其他生物)进行个体识别时所利用的生物特征相同。例如人脸识别，人类也是通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种人脸识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层的第一面制作有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，装设于所述重新布线层的第二面上，其中，所述人脸识别芯片的背面朝向于所述重新布线层；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上，形成封装腔，其中，所述人脸识别芯片的焊盘位于所述封装腔之外；导线，连接于所述人脸识别芯片的焊盘及所述重新布线层，以实现所述人脸识别芯片与所述重新布线层的电性连接；封装材料，包围于所述人脸识别芯片、所述导线以及所述玻璃盖板四周，且所述玻璃盖板露出于所述封装材料。

【技术特征摘要】
1.一种人脸识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层的第一面制作有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，装设于所述重新布线层的第二面上，其中，所述人脸识别芯片的背面朝向于所述重新布线层；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上，形成封装腔，其中，所述人脸识别芯片的焊盘位于所述封装腔之外；导线，连接于所述人脸识别芯片的焊盘及所述重新布线层，以实现所述人脸识别芯片与所述重新布线层的电性连接；封装材料，包围于所述人脸识别芯片、所述导线以及所述玻璃盖板四周，且所述玻璃盖板露出于所述封装材料。2.根据权利要求1所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括图形化的介质层以及图形化的金属布线层。3.根据权利要求2所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。4.根据权利要求1所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括铜柱、位于所述铜柱上表面的镍层、以及位于所述镍层上的焊料凸点。5.根据权利要求4所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属阻挡层包括镍层，所述焊料凸点的材料包括铅、锡及银中的一种或包含上述任意一种焊料金属的合金。6.根据权利要求1所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述人脸识别芯片包括基底，形成于所述基底上的人脸识别区域以及形成于所述基底边缘区域的焊盘，所述焊盘与所述人脸识别区域电性连接，所述玻璃盖板封装于所述人脸识别芯片的基底，形成封装腔，其中，所述人脸识别芯片的焊盘位于所述封装腔之外。7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述导线的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。8.根据权利要求1所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装材料的顶面与所述玻璃盖板的顶面持平。9.根据权利要求1所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述玻璃盖板基于金锡键合层封装于所述人脸识别芯片上，形成封装腔。10.根据权利要求1所述的人脸识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。11.一种人脸识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：1)提供一支撑衬底，于所述衬底表面形成分离层；2)于所述分离层上形成重新布线层，所述重新布线层包括朝向所述分离层的第一面以及与所述第一面相对的第二面；3)提供一人脸识别芯片，将所述人脸识别芯片装设于所述重新布线层上，其中，所述人脸识别芯片的背面朝向于所述重新布线层；4)于所述人脸识别芯片上封装玻璃盖板，形成封装腔，其中，所述人脸识别芯片的焊盘位于所述封装腔之外；5)通过焊线工艺制作导线，以实现所述人脸识别芯片的焊盘与所述重新布线层的电性连接；6)采用封装材料进行封装，所述玻璃盖板露...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32