含有异氰酸酯基的有机硅化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂技术

通过具有巯基的有机硅化合物与具有聚合性基团的异氰酸酯化合物的烯‑硫醇加成反应，得到相应的含有异氰酸酯基的有机硅化合物。是包含在异氰酸酯基与水解性甲硅烷基的连接链中必然含有硫原子的特定的连接结构的硅烷偶联剂，通过作为粘接改性剂使用，与现有技术中所使用的硅烷偶联剂相比，通过含有硫的连接结构而使疏水性增加，有机部分所占的比例增多，结果与树脂的相容性提高，与具有羟基的基体树脂的结合力、相互作用优异，得到可兼具初期再用性和高温或高温多湿下的高粘接力的压敏粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有异氰酸酯基的有机硅化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂
本专利技术涉及含有异氰酸酯基的有机硅化合物及其制造方法。更详细地说，是在异氰酸酯基与水解性甲硅烷基的连接链中必然含有硫原子的含有异氰酸酯基的有机硅化合物，通过将本品作为硅烷偶联剂使用，从而与现有技术中所使用的硅烷偶联剂相比，通过含有硫的连接结构而使疏水性增加，有机部分所占的比例增多，结果与树脂的相容性提高，与具有羟基的基体树脂的结合力、相互作用优异，因此实现使包含基体树脂的压敏粘合剂与基材的粘接性飞跃般地提高的效果。另外，涉及与目前为止公开的异氰酸酯硅烷的制法相比简便且生产率优异的制法。进而，本专利技术涉及使用了该含有异氰酸酯基的有机硅化合物的粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂、以及压敏粘合偏振片、液晶显示装置等物品。
技术介绍
硅烷偶联剂在分子中具有2个以上不同的官能团，通常作为使难以结合的有机质材料与无机质材料连接的中介发挥作用。官能团的一者为水解性甲硅烷基，通过水的存在而生成硅烷醇基，通过该硅烷醇基与无机材质表面的羟基反应，从而与无机材质表面形成化学键。另外，另一官能团为与各种合成树脂这样的有机质材料形成化学键的乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
含有异氰酸酯基的有机硅化合物，其特征在于，由下述通式(1)表示：[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 JP 2014-2600291.含有异氰酸酯基的有机硅化合物，其特征在于，由下述通式(1)表示：[化1]式中，X为碳数1～4的一价烃基，R为碳数1～6的一价烃基，A为碳数1～10的二价烃基，B为可插入有酯基的碳数2～10的二价烃基，n表示1～3的整数。2.根据权利要求1所述的含有异氰酸酯基的有机硅化合物，其特征在于，由下述通式(2)表示：[化2]式中，X、R、A、n与上述同义。3.根据权利要求1所述的含有异氰酸酯基的有机硅化合物，其特征在于，由下述通式(3)表示：[化3]式中，X、R、A、n与上述同义，R1为氢原子或甲基。4.根据权利要求3所述的含有异氰酸酯基的有机硅化合物，其特征在于，R1为氢原子。5.含有异氰酸酯基的有机硅化合物的制造方法，是权利要求1～4的任一项所述的含有异氰酸酯基的有机硅化合物的制造方法，其特征在于，在自由基产生剂的存在下使(i)由下述通式(4)表示的含有巯基的有机硅化合物与(ii)由下述通式(5)表示的含有不饱和双键的异氰酸酯化合物进行烯-硫醇加成反应：[化4]式中，X、R、A、n与上述同义，[化5]Z-NCO(5)式中，Z为包含不饱和双键的可...

【专利技术属性】
技术研发人员：土田和弘，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP