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含有异氰酸酯基的有机硅化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂技术
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下载含有异氰酸酯基的有机硅化合物、其制造方法、粘接剂、压敏粘合剂和涂布剂的技术资料
文档序号:16109748
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通过具有巯基的有机硅化合物与具有聚合性基团的异氰酸酯化合物的烯‑硫醇加成反应,得到相应的含有异氰酸酯基的有机硅化合物。是包含在异氰酸酯基与水解性甲硅烷基的连接链中必然含有硫原子的特定的连接结构的硅烷偶联剂,通过作为粘接改性剂使用,与现有技术...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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