基于有机硅化合物的可交联组合物及由其生产的模塑体制造技术

本发明专利技术涉及聚合物粘合的人造石、其生产方法以及使用的基于有机硅化合物(A)的可交联组合物，组合物具有至少85wt％的填充材料(B)的比例，条件是组分(B)至少部分由具有0.2mm至10mm之间的颗粒尺寸的粗颗粒填充材料组成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及聚合物键联的人造石、其生产方法以及用于聚合物键联的人造石的基于有机硅化合物的可交联组合物。
技术介绍
由与合适的催化剂可交联的有机聚合物树脂以及填料如例如包括二氧化硅的物质(石英、石英岩、花岗岩、斑岩、沙、硅酸盐、粘土等)、包括碳酸钙的物质(大理石、石灰岩、白云石等)、包括硫酸钙或硫酸钡、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氧化锌和碳化硅的物质组成的人造石以及生产该人造石的方法已经知道很长时间了。其实例可以在US-A4,643,921以及该文献中提到的现有技术中找到，其同样形成本说明书公开内容的一部分。所使用的例如或技术的聚合物树脂基是可自由基交联的聚酯树脂与反应溶剂诸如苯乙烯或甲基丙烯酸甲酯或它们的混合物的的结合。参考文献结合作为参考于此，例如，US-A4,698,010和ES-B2187313。此外，在例如文献US-A2011/0207849中描述了用于生产替代聚酯树脂甲基丙烯酸酯树脂的人造石的方法，其中，对于提及的基于聚酯树脂或甲基丙烯酸酯树脂的有机聚合物树脂粘合剂(binder)，所提及的作为现有技术的文献同样也形成了本说明书的公开的一部分。至今为止已知的所有溶液的不利之处在于粘合剂对UV辐射和风化仅具有有限的稳定性。这是表面上可见的，由于特别是在深色阴影的情况下，人造石的颜色显著变亮，并且此外，其将失去其光泽。另外，聚合物基体是热不稳定的，也就是说聚合物伴随着显著的变色解聚。此外，尽管高填料含量，但是固化的有机聚合物基体是可燃的，并且有时燃烧伴随着非常乌黑的火焰。文献中同样也描述了基于有机硅氧烷的填充的组合物。例如，DD-A103252请求保护一种用于生产基于混合有线性有机聚硅氧烷的硅树脂的模塑组合物的方法。DE-A2504357描述了硅树脂模塑组合物，该组合物的可交联的树脂基由有机聚硅氧烷(按重量计具有至少1.0％的硅键联的OH基团)和线性二有机聚硅氧烷(具有OH或三有机甲基硅烷(triorganylsilyl)端部基团)组成。US-A3,108,985请求保护作为树脂基的苯基烷基硅氧烷。在所有这些实例中，不利之处在于，尽管高固化温度，但仅实现了试样的相对较低的硬度。此外，有害的先导化合物被用作催化剂。而且，在DE-A10261917中，基于双组分添加的交联硅酮材料来生产模塑体，双组分加成交联硅酮材料包括短链乙烯基终止的硅氧烷和作为可交联组分的含氢硅氧烷以及铂催化剂。描述了具有至多达75％的填料含量的组合物。不利之处在于，在不损害加工性能且机械性能没有明显减小的情况下，不能实现较高等级的填充。
技术实现思路
本专利技术提供了基于有机硅化合物(A)的可交联的组合物(M)，其具有按重量计至少85％的填料(B)含量，条件是组分(B)至少部分由颗粒尺寸为0.2mm至10mm的粗颗粒填料组成。本专利技术进一步提供了用于生产基于有机硅化合物的模塑体的方法，其特征在于，成形(shape)和固化根据本专利技术的可交联的组合物(M)。在根据本专利技术的方法的优选实施方式中，通过机械压力成形具有按重量计至少85％的填料(B)含量的基于有机硅化合物的可交联的组合物(M)，其中，在成形过程中通过将低气压应用至模具，可选地部分去除或完全去除组合物中过量的空气，并且在成形过程中和/或之后，通过振动模具可选地实现进一步的稠化，并且，在成形过程中和/或之后通过增加温度生产组合物。当实施根据本专利技术的方法时，可选去除的过量空气优选地为在生产混合物的过程中不可避免且无意的被封装到组合物中的空气。优选实施根据本专利技术的过量空气的去除，优选地在小于300毫巴、特别优选小于100毫巴、特别小于50毫巴的大气压力下。根据本专利技术在成形过程中的机械压力优选为至少200kPa，特别优选为至少400kPa，特别为至少600kPa。根据本专利技术的成形优选在从20至200℃的温度下实施，特别优选从20至120℃，特别为环境温度。如果实施根据本专利技术的方法中的通过振动模具进一步的稠化(densification)，则优选地，这种稠化优选在至少10Hz、特别优选为至少30Hz、特别为至少40Hz的振动频率下实施。在根据本专利技术的方法中，优选在从20至200℃、特别优选在从50至200℃下实施可交联组合物的固化。在根据本专利技术的方法中，将组合物(M)固化优选10至120分钟的时间。在根据本专利技术的方法中，优选在成形的同时进行组合物(M)的固化。在根据本专利技术的方法的又一个实施方式中，在成形之后进行组合物(M)的固化，成形与固化分开进行。根据本专利技术所使用的有机硅化合物(A)是已知的并且可以通过至今为止已知的任何期望的方法制备，诸如，例如，通过相应的氯硅烷、烷氧基硅烷或部分烷氧基化的氯硅烷的混合物的水解和缩合。根据本专利技术所使用的填料(B)可以是至今为止已知的任何期望的填料，其中填料可以是粗颗粒的或细分的。根据本专利技术所使用的填料(B)优选是细分填料(B)与粗颗粒填料(B)的混合物。根据本专利技术所使用的细分填料(B)具有优选从0.02至200μm、更优选从0.3至100μm的颗粒尺寸。在纤维填料的情况下，最长长度相当于颗粒尺寸。根据本专利技术所使用的粗颗粒填料(B)具有优选0.2mm至10mm的颗粒尺寸，特别优选从0.2mm至5mm，特别从0.2mm至3mm。其用作粗颗粒填料(B)，特别是石英。根据本专利技术所使用的组分(B)优选地由按重量计至少20％的具有从0.2mm至10mm的颗粒尺寸的粗颗粒填料组成，特别优选为按重量计从40％至80％的具有从0.2至10mm的颗粒尺寸的粗颗粒填料，在每种情况下均基于(B)的总量。如果将细分填料和粗颗粒填料的混合物用作填料(B)，按重量计细分填料和粗颗粒填料的比例优选地为从4:1至1:4，特别优选地为从3:2至1:4。优选地根据DINISO3310-1的要求，使用使用分析筛的e200LS空气喷射筛(来自ALPINE)分析>500μm的微粒的颗粒尺寸分布。优选地使用CILAS1064微粒尺寸分析仪(PARTICLESIZEANALYZER，来自Cilas)实施在从0.02至500μm的范围内的微粒尺寸分布的分析。根据本专利技术的组合物包含总计优选从90至99重量份的量的填料(B)，特别优选从90至96重量份，在每种情况下均基于100重量份的可交联组合物(M)。根据本专利技术所使用的填料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于有机硅化合物(A)的可交联组合物(M)，具有按重量计至少85％的填料(B)含量，条件是组分(B)至少部分由具有0.2mm至10mm的颗粒尺寸的粗颗粒填料组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.08.28 DE 102013217221.41.一种基于有机硅化合物(A)的可交联组合物(M)，具有按重量计
至少85％的填料(B)含量，条件是组分(B)至少部分由具有0.2mm
至10mm的颗粒尺寸的粗颗粒填料组成。
2.根据权利要求1所述的可交联组合物，其特征在于，基于100重量
份的所述可交联组合物(M)，所述填料(B)以总计90至99重量
份的量存在。
3.根据权利要求1或2所述的可交联组合物，其特征在于，所述有机
硅化合物(A)是通过缩合反应可交联的有机硅化合物或通过加成
反应可交联的有机硅化合物。
4.根据权利要求1至3中任一项或多项所述的可交联组合物，其特征
在于，所述组合物(M)是包含以下的组合物：
(A)100重量份的至少一种可交联有机硅化合物，
(B)900至2400重量份的至少一种填料，
可选地(C)催化剂，
可选地(D)引发剂，
可选地(E)促进剂，
可选地(F)抑制剂，以及
可选地(G)其他组分，
条件是在所述组合物(M)中填料(B)的含量为按重量计...

【专利技术属性】
技术研发人员：德特勒夫·奥斯藤多尔夫，乌韦·施姆，丹尼尔·席尔德巴赫，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE