可交联有机硅组合物及其交联产物制造技术

本发明专利技术提供了一种可交联有机硅组合物，其至少包含以下组分：（A）由平均单元式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（B）由通式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（C）在一个分子中具有至少一个苯基基团和两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；和（D）氢化硅烷化催化剂，所述可交联有机硅组合物可通过氢化硅烷化反应交联并形成在室温下具有高硬度而在高温下显著变软或液化的固体物体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可交联有机硅组合物及其交联产物
本专利技术涉及一种可通过氢化硅烷化反应交联的可交联有机硅组合物并涉及自上述组合物获得的交联产物。本专利技术要求于2011年6月16日提交的日本专利申请第2011-134124号的优先权，该专利申请的内容以引用的方式并入本文。
技术介绍
可通过氢化硅烷化反应固化的可固化有机硅组合物被用作半导体装置如光耦合器、发光二极管、固态成像装置等的光学半导体元件的涂层剂或保护剂。这样的可固化有机硅组合物可例如由以下可固化有机硅组合物示例:至少包含以下组分的可固化有机硅组合物:在一个分子中具有至少两个烯基基团、其中所有硅键合有机基团中的至少20摩尔％为芳基基团的有机聚硅氧烷，含有硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中在一个分子中所有硅键合有机基团中的至少5摩尔％为烯基基团、至少5摩尔％为芳基基团、至少5摩尔％为烷氧基基团并且至少5摩尔％为含环氧的有机基团的有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂(参见日本未经审查的专利申请公开第2007-327019号);或包含以下组分的可固化有机硅组合物:其中在一个分子中所有硅键合有机基团中的至少0.5摩尔％为烯基基团并且至少25摩尔％为芳基基团的有机聚硅氧烷，在一个分子中具有平均至少两个硅键合芳基基团和平均至少两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂(参见日本未经审查的专利申请公开第2008-1828号)。由于得自前述可固化有机硅组合物的固化产物的硬度可在热的作用下减小，故当这些组合物被用作半导体元件的涂层或保护剂时，这些组合物可对半导体元件有应力松弛效应。然而，减小的比例不够。本专利技术的一个目的是提供一种可通过氢化硅烷化反应交联并且形成在室温下为高硬度固体物体而在高温下显著变软或液化的交联产物的可交联有机硅组合物。本专利技术的另一目的是提供一种在室温下为固体并具有高硬度而在高温下显著变软或液化的交联产物。
技术实现思路
本专利技术的可交联有机硅组合物至少包含以下组分:(A)由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷:(R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d (R2O172) e(其中，R1为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中60至80摩尔％的R1为苯基基团且10至20摩尔％的R1为烯基基团；R2为氢原子或具有I至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数:0≥a≥0.2 ;0.2≥b≥0.7 ;0.2≥c≥0.6 ;0≥d≥0.2 ;0≥e≥0.1 ;和 a+b+c+d=l)；(B)由下面的通式表示的有机聚硅氧烷:R33SiO(R32SiO)m SiR33(其中，R3为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中40至70摩尔％的R3为苯基基团且至少一个R3为烯基基团；并且“m”为5至100的范围内的整数){该组分以每100重量份组分(A) O至20重量份的量使用};(C)在一个分子中具有两个娃键合的氢原子并且其中苯基基团占娃键合的有机基团的30至70摩尔％的有机聚硅氧烷{该组分中所含的硅键合的氢原子相对于组分(A)和(B)中所含的烯基基团的总和的摩尔比在0.5至2的范围内};和(D)以足以促进组分(A)和(B)中所含的烯基基团与组分(C)中所含的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的量的氢化硅烷化催化剂。本专利技术的交联产物包含通过使上述可交联有机硅组合物交联获得的产物。本专利技术的效果本专利技术的可交联有机硅组合物可通过氢化硅烷化反应交联，并且特征在于形成在室温下为固体并具有高硬度而在高温下显著变软或液化的固化产物。本专利技术的交联产物特征在于在室温下为固体而在高温下显著变软或液化。【具体实施方式】首先考虑本专利技术的可交联有机硅组合物。组分(A)，其为所述组合物的主要组分，由下面的平均单元式表示:(R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d (R2O172) e。在该式中，R1指苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团。R1白勺烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基团不例。R1的环烷基基团可由环戍基或环己基基团不例。R1的烯基基团可由乙烯基、稀丙基、丁稀基、戊烯基或己烯基基团示例。在上式中，苯基基团的含量在R1的60至80摩尔％、优选地R1的65至80摩尔％的范围内。如果苯基基团的含量低于所推荐的范围下限，则所得交联产物在高温下将不够软。另一方面，如果苯基基团的含量超过所推荐的范围上限，则将削弱交联产物的透明性并降低其机械强度。在上式中，烯基基团的含量在R1的10至20摩尔％的范围内。如果烯基基团的含量低于所推荐的范围下限，则将难以赋予室温下的交联产物以足够的硬度。另一方面，如果烯基基团的含量超过所推荐的范围上限，则所得交联产物在高温下将变得不够软。在上式中，R2指氢原子或具有I至6个碳原子的烷基基团。R2的烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基团不例。优选甲基和乙基基团。在上式中，“a”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数=R13SiOv2t5该数满足以下条件:0≤a≤0.2，优选地O≤a≤0.1。如果“a”超过所推荐的范围上限，则所得交联产物在室温下将不能获得足够的硬度。在上式中，“b”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数=R12SiO2M该数满足以下条件:0.2≤b≤0.7，优选地0.4≤b≤0.7。如果“b”低于所述范围的下限，则交联产物在高温下将不能变得足够软。另一方面，如果“b”超过所述范围的上限，则交联产物在室温下将不具有足够的硬度。此外，“c”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数=R1SiOv2t5该数满足以下条件:0.2≤c≤0.6，优选地0.3≤c≤0.6。如果“c”低于所述范围的下限，则交联产物在室温下将不具有足够的硬度。另一方面，如果“c”超过所述范围的上限，则交联产物在高温下将不能变得足够软。在上式中，“d”为示出以下通式的硅氧烷单元的百分数的数:Si04/2。该数满足以下条件:0 < d < 0.2，优选地O≤d≤0.1。如果“d”超过所述范围的上限，则交联产物在高温下将不够软。此外，“e”为示出以下通式的单元的百分数的数:R201/2。该数满足以下条件:0≤e≤0.1。如果“e”超过所述范围的上限，则交联产物在室温下将不具有足够的硬度。最后，“a”、“b”、“c”和“d”的和等于I。组分(B)或用以改善组合物的操作性能或用以调节所得交联产物在室温下的硬度。该组分为由下面的通式表示的有机聚硅氧烷:R33SiO(R32SiO)m SiR33。在该式中，R3指苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团。R3的烷基基团可由甲基、乙基、丙基、丁基、戍基或己基基团不例。R3的环烷基基团可由环戍基或环己基基团不例。R3的烯基基团可由乙烯基、稀丙基、丁稀基、戊烯基或己烯基基团示例。在上式中，苯基基团的含量在R3的40至70摩尔％、优选地R3的40至60摩尔％的范围内。如果苯基基团的含量低于所推本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可交联有机硅组合物，所述可交联有机硅组合物至少包含以下组分：(A)由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e（其中，R1为苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中60至80摩尔%的R1为苯基基团且10至20摩尔%的R1为烯基基团；R2为氢原子或具有1至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数：0≤a≤0.2；0.2≤b≤0.7；0.2≤c≤0.6；0≤d≤0.2；0≤e≤0.1；和a+b+c+d=1）；(B)由下面的通式表示的有机聚硅氧烷：R33SiO(R32SiO)m?SiR33（其中，R3为苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中40至70摩尔%的R3为苯基基团且至少一个R3为烯基基团；并且“m”为5至100的范围内的整数）{该组分以每100重量份组分（A）0至20重量份的量使用}；(C)在一个分子中具有两个硅键合的氢原子并且其中苯基基团占硅键合的有机基团的30至70摩尔%的有机聚硅氧烷{该组分中所含的硅键合的氢原子相对于组分（A）和（B）中所含的烯基基团的总和的摩尔比在0.5至2的范围内}；和(D)以足以促进组分（A）和（B）中所含的烯基基团与组分（C）中所含的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的量的氢化硅烷化催化剂。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.16 JP 2011-1341241.一种可交联有机硅组合物，所述可交联有机硅组合物至少包含以下组分: (A)由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷: (R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (Si04/2) d (R2O172) e (其中，R1为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中60至80摩尔％的R1为苯基基团且10至20摩尔％的R1为烯基基团；R2为氢原子或具有I至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数:0≤a≤0.2 ;0.2≤b≤0.7 ;0.2≤c≤0.6 ;0≤d≤0.2 ;0≤e≤0.1 ;和 a+b+c+d=l)； (B)由下面的通式表示的有机聚硅氧烷: R33SiO(R32SiO)m SiR33 (其中，R3为苯基基团、具有I至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中40至70摩尔％的R3为苯基基团且至少一个R3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉武诚，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：
国别省市：