聚酰亚胺共聚物及使用其的成形体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种焊料耐热性以及对于金属箔和各种膜的粘着性良好的聚酰亚胺共聚物及使用该共聚物的成形体。通过共聚(A)酸二酐成分、(B)以下列通式(1)～(3)表示的一种以上的二胺以及/或者二异氰酸酯成分(式中X为胺基或者异氰酸酯基、R1～R8各自独立为氢原子、碳原子数为1～4之烷基、碳原子数为2～4的烯基或者碳原子数为1～4的烷氧基，R1～R4中至少有一个不是氢原子，R5～R8中至少有一个不是氢原子)以及(C)具有从醚基、羧基中选出的至少一种以上的二胺以及/或者二异氰酸酯成分，得到聚酰亚胺共聚物。

Polyimide copolymer and molded body using the same

The object of the present invention is to provide a solder heat resistance and a polyimide copolymer having good adhesion to a metallic foil and a variety of membranes and a molded body using the copolymer. The copolymer (A) acid anhydride, two component (B) by the following general formula (1) ~ (3) more than one said two amine and / or diisocyanate component (where X is the amine or isocyanate, R1 ~ R8 is independently hydrogen atoms, carbon atoms from 1 to 4 alkyl carbon atoms, number of 2 to 4 carbon atoms or alkenyl alkoxy 1 ~ R1, 4 ~ R4 in at least one is not a hydrogen atom, R5 ~ R8 in at least one is not a hydrogen atom) and (C) is selected from the ether and carboxyl groups in at least a more than two kinds of amine and / or diisocyanate component, obtained polyimide copolymer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺共聚物及使用其的成形体
本专利技术涉及一种聚酰亚胺共聚物及使用该共聚物的成形体，更具体地，是关于焊料耐热性以及对金属箔或者各种膜的粘着性良好的聚酰亚胺共聚物及使用该共聚物的成形体。
技术介绍
近年来，智能手机或者平板计算机等对携带性有要求的高性能信息终端正在普及。这些信息电子器械被要求具有高性能化以及轻薄短小化。在这些器械上所搭载的电子电路基板上需要高密度地安装高集成化且小型化的电子设备。为了实现高密度安装，需要印刷配线版的电路间距与设备尺寸相配合高精细化，能够与此相适应的材料、加工技术的开发成为当务之急。在形成高精细电路的情形下，由于基材与电路的接触面积显著减少，所以需要进行更加强固的粘着。为了提高粘着力，一般是通过使导体表面粗糙化来引起投锚作用。但随着粘着面的粗糙化所导致的导体厚度的不均匀产生图形形成时的蚀刻速度的差异，阻碍电路图形的高精细化。因此，为了实现高精细化，需要使导体与基材的界面在更加平滑的面上进行粘着，从而需要开发出能实现更加强固的粘着力的粘着剂。另一方面，从环境保护的观点，焊料无铅化正在发展，在以往所使用的含铅焊料的工序中，在260℃左右就可以处理的情形，在使用无铅焊料时则需要320℃的高温处理。这样，在电子电路基板制造工序中工序温度就有上升倾向，能够对应该高温工序的高耐热性粘着剂的开发成为当务之急。在有机材料中，300℃这一温度壁垒是非常高的。以往作为层间绝缘用粘着剂使用的环氧树脂或者丙烯酸树脂等，很难应对超过300℃的制造工序，在粘着力、焊料耐热性、耐药品性、机械强度、电气特性等方面优异的聚酰亚胺系粘着剂受到关注。有提议在由聚酰亚胺形成的树脂层上涂敷形成热可塑性聚酰亚胺，进行层压的方法或者将可溶于溶剂的聚酰亚胺涂敷在金属箔上，干燥，通过热压使其与其他基材粘合在一起的热熔胶型聚酰亚胺粘着剂(例如参照专利文献1以及2)。但是对粘着性起作用的成分引起玻璃转化温度低下，焊料耐热性恶化。因此，如何满足粘着性与焊料的耐热性两方面成为课题。专利文件1特开平8-176300号公报专利文件2特开2001-195771号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊料耐热性、粘着性良好的聚酰亚胺共聚物及其成形体。本专利技术的专利技术人为解决上述课题，经过锐意研究，结果发现在使用酸二酐与特定的二胺以及/或者二异氰酸酯共聚所形成的聚酰亚胺共聚物时，能够解决上述课题，并完成了本专利技术。即，本专利技术的聚酰亚胺共聚物，其中：[1]是共聚(A)酸二酐成分；(B)由以下通式(1)～(3)表示的二胺以及/或者二异氰酸酯成分、(式中X是胺基或者异氰酸酯基，R1～R8各自独立为氢原子、碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为2～4的烯基或者碳原子数为1～4的烷氧基，R1～R4中至少有一个不是氢原子，R5～R8中至少有一个不是氢原子)；以及(C)具有从醚基、羧基中选出的至少一种以上的二胺以及/或者二异氰酸酯成分而形成的。[2]这里，上述(A)成分优选由3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、双酚A型二醚二酐中选出的至少一种以上。[3]进一步还可以共聚作为(D)成分的与前述(B)成分以及前述(C)成分的二胺以及/或者二异氰酸酯不同的二胺以及/或者二异氰酸酯成分。[4]另外，本专利技术的聚酰亚胺共聚物，其中，具有由下列通式(101)表示的构造单位和由下列通式(102)表示的构造单位。式中,W、Q是由酸二酐衍生的四价有机基，W以及Q可以相同也可不同，式(101)中B是由以下列通式(1)～(3)表示的二胺以及/或者二异氰酸酯化合物衍生的二价有机基，式(102)中C是由具有从醚基、羧基中选出的至少一种以上的二胺以及/或者二异氰酸酯酯化合物衍生的二价有机基)。[5]进而本专利技术的聚酰亚胺共聚物还可以具有由下列通式(103)表示的构造单位。(式中，T是由酸二酐衍生的四价有机基，T可以与W以及Q相同，也可以不同。式(103)中，D是由与式(101)中的B以及式(102)中的C的任一种都不同的二胺以及/或者二异氰酸酯化合物衍生的二价有机基)。[6]本专利技术的成形体，其中，包含[1]～[5]中任一种所记载的聚酰亚胺共聚物。本专利技术可以提供焊料耐热性良好、对金属箔或者各种膜的粘着性良好的聚酰亚胺共聚物及其成形体。其理由是由于使用酰亚胺基浓度提高的(B)成分，使玻璃转化温度升高，焊料耐热性得以提高。另外，在(C)成分中导入醚基，则热流动性增加，获得由于投锚作用而产生的粘着效果，导入羧基则由于与金属箔或者各种膜表面的化学结合，使粘着性提高。进而通过适宜地配合(D)成分，可以调整玻璃转化温度或者吸收率、线膨胀系数等。【实施方式】以下详细说明本专利技术的实施方式。本专利技术涉及的聚酰亚胺共聚物以及使用该聚酰亚胺共聚物的成形体是共聚酸二酐成分与特定的二胺以及/或者二异氰酸酯成分而形成的。以下说明本专利技术涉及的聚酰亚胺共聚物与成形体的实施形态。(聚酰亚胺共聚物)本专利技术的聚酰亚胺共聚物是共聚(A)酸二酐成分、(B)具有通式(1)～(3)的构造的二胺以及/或者二异氰酸酯成分以及(C)具有自醚基、羧基中选出的至少一种以上的二胺以及/或者二异氰酸酯成分而形成的共聚物。另外关于(B)成分的构造后述。作为该(A)成分的酸二酐，只要是制造聚酰亚胺所使用的酸二酐就没有特殊限定，可以使用已知的酸二酐。例如，可以例举3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸二酐、1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、1,2,3,4-戊烷四甲酸二酐、5-(2,5-二氧代四氢糠基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、5-(2,5-二氧代四氢糠基)-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、环戊烷四羧酸二酐、乙二醇双偏苯三羧酸二酐、2,2',3,3'-联苯四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4-联苯四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,2'-双(3,4-二羧酸苯)丙烷二酐、双(3,4-二羧酸苯)砜二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、双(3,4-二羧基苯)醚二酐、乙烯四羟酸二酐、双酚A型二醚二酐等。另外，这些化合物可以仅使用一种或者还可以混合2种以上使用。在这些化合物中，从粘着性观点出发优选3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、双酚A型二醚二酐。进而从满足焊料耐热性以及粘着性两方面的观点，更优选3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、双酚A型二醚二酐。本专利技术的聚酰亚胺共聚物，作为(B)成分，使用以通式(1)～(3)表示的一种以上的二胺以及/或者二异氰酸酯。(式中X是胺基或者异氰酸酯基、R1～R8各自独立为氢原子、碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为2～4的烯基或者碳原子数为1～4的烷氧基，R1～R4中至少有一个不是氢原子，R5～R8中至少有一个不是氢原子)。通过使用(B)成分，对有机溶剂的溶解性得以提高，随着玻璃转化温度上升，能够使焊料耐热性提高。这其中从容易到手、价格便宜且能够良好地获得本专利技术效果的观点，优选二乙基甲苯二胺(DETDA)。DETDA是上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物是共聚(A)酸二酐成分，(B)以下列通式(1)～(3)表示的二胺以及/或者二异氰酸酯成分，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.30 JP 2014-2010521.一种聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物是共聚(A)酸二酐成分，(B)以下列通式(1)～(3)表示的二胺以及/或者二异氰酸酯成分，(式中X是胺基或者异氰酸酯基，R1～R8各自独立为氢原子、碳原子数为1～4之烷基、碳原子数为2～4的烯基或者碳原子数为1～4的烷氧基，R1～R4中至少有一个不是氢原子，R5～R8中至少有一个不是氢原子)，以及(C)具有从醚基、羧基中选出的至少一种以上的二胺以及/或者二异氰酸酯成分而得。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺共聚物，其中，所述(A)成分是从3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、双酚A型二醚二酐中选出的至少一种以上。3.根据权利要求1或者2所述的聚酰亚胺共聚物，其中，进一步共聚作为(D)成分的与前述(B)成分以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边奈央，
申请(专利权)人：索马龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP