一种芯片植球专用的喷气保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片植球专用的喷气保护装置，包括机械手、批刀机构、缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉，械手带动批刀机构移动至待焊接的芯片上端，批刀机构对芯片进行植球，同时，经第一进气胶管向缓冲箱内泵入保护气，保护气经喷嘴喷向芯片，经第二进气胶管向喷管输入保护气，保护气经喷气部喷向芯片，相对设置且轴线重合的喷嘴和喷气部将保护器均匀喷向芯片，保护气将芯片植球处均匀包覆，手动调节手拧螺钉，可方便快速调节喷管位置。该装置结构简单，保护气能将将芯片植球部均匀包覆，提高植球效果。

Jet protection device dedicated for chip ball planting

The utility model discloses a chip plant protection device for jet ball, including manipulator, batch knife mechanism, buffer tank, a first air intake hose, nozzles, bearings, nozzle, air intake hose, second hand screw and manipulator driven batch knife mechanism to be welded on the chip to the mobile terminal, batch knife mechanism on chip reballing, at the same time, the first intake hose to the buffer tank pump into the gas protection, protection by gas nozzle to the chip input protection gas nozzle to the second intake hose, protective gas jet spray to the Ministry of the chip, oppositely arranged and coaxial nozzle and jet will spray protector to the chip the protective gas will chip reballing uniform coating, manually adjust the hand screw, can easily adjust the nozzle position. The utility model has the advantages of simple structure, protection of gas energy, uniform coating of chip planting balls, and improvement of the ball planting effect.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片植球专用的喷气保护装置
本技术涉及一种机械装置，尤其涉及一种芯片植球专用的喷气保护装置。
技术介绍
芯片植球具体方法为：使用机械手带动批刀机构将导电球焊接在在芯片焊盘上，从而提高连接可靠性，由于植球时为了防止焊接氧化情况，现有方法采用单侧喷吹保护气的方法进行防护，由于单侧喷吹保护气不能将焊接部位完全包覆，导致焊接时焊料氧化而产生焊接不良。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种芯片植球专用的喷气保护装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种芯片植球专用的喷气保护装置，来解决单侧喷吹保护气不能将焊接部位包覆的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片植球专用的喷气保护装置，包括机械手、批刀机构，所述的批刀机构设置于机械手右侧，所述的批刀机构与机械手螺纹相连，还包括缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉，所述的缓冲箱位于机械手一侧，所述的缓冲箱与机械手螺纹相连，所述的第一进气胶管位于缓冲箱左侧，所述的第一进气胶管与缓冲箱紧配相连，所述的喷嘴位于缓冲箱右侧下端，所述的喷嘴与缓冲箱焊接相连，所述的支座位于机械手右侧，所述的支座与机械手螺纹相连，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片植球专用的喷气保护装置，包括机械手、批刀机构，所述的批刀机构设置于机械手右侧，所述的批刀机构与机械手螺纹相连，其特征在于还包括缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉，所述的缓冲箱位于机械手一侧，所述的缓冲箱与机械手螺纹相连，所述的第一进气胶管位于缓冲箱左侧，所述的第一进气胶管与缓冲箱紧配相连，所述的喷嘴位于缓冲箱右侧下端，所述的喷嘴与缓冲箱焊接相连，所述的支座位于机械手右侧，所述的支座与机械手螺纹相连，所述的喷管贯穿支座，所述的喷管与支座间隙相连，所述的第二进气胶管位于喷管上端，所述的第二进气胶管与喷管紧配相连，所述的手拧螺钉贯穿支座，所述的手拧螺钉与支座螺纹相...

【技术特征摘要】
1.一种芯片植球专用的喷气保护装置，包括机械手、批刀机构，所述的批刀机构设置于机械手右侧，所述的批刀机构与机械手螺纹相连，其特征在于还包括缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉，所述的缓冲箱位于机械手一侧，所述的缓冲箱与机械手螺纹相连，所述的第一进气胶管位于缓冲箱左侧，所述的第一进气胶管与缓冲箱紧配相连，所述的喷嘴位于缓冲箱右侧下端，所述的喷嘴与缓冲箱焊接相连，所述的支座位于机械手右侧，所述的支座与机械手螺纹相连，所述的喷管贯穿支座，所述的喷管与支座间隙相连，所述的第二进气胶管位于喷管上端，所述的第二进气胶管与喷管紧配相连，所述的手拧螺钉贯穿支座，所述的手拧螺钉与支...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢兵，彭勇，赵从寿，李宏图，陶佩，韩彦召，王明辉，
申请(专利权)人：池州华钛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34