本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括电路芯片和电路基板，所述电路芯片设于电路基板上，电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，第一焊点与第二焊点之间通过焊线连接。本实用新型在电路芯片上设有半球体结构...

本实用新型公开了一种集成电路结构，包括控制单元、存储单元、信息安全单元和通信安全单元，所述控制单元分别与存储单元、信息安全单元、通信安全单元连接，所述通信安全单元包括防冲突访问控制模块，防冲突访问控制模块与控制单元连接。本实用新型的集成...

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，涉及集成电路设备领域，包括结构主体，所述结构主体的底面是具有网状结构的散热面，在所述结构主体的下部设有通风散热装置，通风散热装置与结构主体通过螺纹方式连接，所述通风散热装置上设有通风孔，在通风散热装...