一种集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装结构，包括电路芯片和电路基板，所述电路芯片设于电路基板上，电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，第一焊点与第二焊点之间通过焊线连接。本实用新型专利技术在电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，在电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，这样的结构设计减少了再焊接过程中出现虚焊或焊接不牢固的缺点，从而进一步的提高了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路结构，更具体地说是涉及一种集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。在集成电路的焊接中，引线键合是通过超声功率电源输出频率稳定的超声频交流电信号，经超声换能器转变为机械振动，振幅经超声杆放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦，振动摩擦能消除焊接区氧化膜及杂质，使交界面发生塑性变形达到原子间的结合，而高温能加速原子结合。塑性变形会因振动摩擦、力度、时间等因素的变化而发生断裂、虚焊，或者经可靠性试验后导致元器件功能缺陷或后期失效等问题。在现有的一些芯片中无论是输入端或是输出端都存在焊线与焊点焊接不牢固的问题，这样就导致了失效几率的增加，生产出的产品质量不高。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种焊接牢固的集成电路封装结构。未解决上述技术问题，采用的技术方案为:一种集成电路封装结构，包括电路芯片和电路基板，所述电路芯片设于电路基板上，电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，第一焊点与第二焊点之间通过焊线连接。进一步的，所述电路基板上还设有第三焊点的位置，第三焊点的位置设于第二焊点的下方。进一步的，在所述电路芯片外围设有塑料封装体，塑料封装体设于电路基板的上表面和下表面。进一步的，所述第一焊点的数量为两个；所述第二焊点的数量为两个。本技术的有益效果为:本技术在电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，在电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，这样的结构设计减少了再焊接过程中出现虚焊或焊接不牢固的缺点，从而进一步的提高了产品的质量。【附图说明】图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】下面结合实施例对本技术详细说明:如图1所示，一种集成电路封装结构，包括电路芯片I和电路基板2，电路芯片I设于电路基板2上，电路芯片I上设有半球体结构的第一焊点11，电路基板2上设有三角锥体结构的第二焊点21，第一焊点11与第二焊点21之间通过焊线连接，第一焊点11为输入端焊点，第二焊点21为输出端焊点；电路基板2采用铜或铝材料制成，电路基板2上还设有第三焊点22的位置，第三焊点22的位置设于第二焊点21的下方，第三焊点22同样为三角锥体结构。电路芯片I外围设有塑料封装体4，塑料封装体4设于电路基板2的上表面和下表面，塑料封装体4采用透明的材料制成，另外塑料封装体4设于电路基板2的上表面和下表面同样起到了防水的作用。第一焊点11的数量为两个；第二焊点21的数量为两个，在实际的生产中第一焊点11与第二焊点21的数量可以根据需求调整。本技术在电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，在电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，这样的结构设计减少了再焊接过程中出现虚焊或焊接不牢固的缺点，从而进一步的提高了产品的质量。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种集成电路封装结构，其特征在于:包括电路芯片(I)和电路基板(2)，所述电路芯片(I)设于电路基板(2)上，电路芯片(I)上设有半球体结构的第一焊点(11)，电路基板(2)上设有三角锥体结构的第二焊点(21)，第一焊点(11)与第二焊点(21)之间通过焊线连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述电路基板(2)上还设有第三焊点(22)的位置，第三焊点(22)的位置设于第二焊点(21)的下方。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:在所述电路芯片(I)夕卜围设有塑料封装体(4)，塑料封装体(4)设于电路基板(2)的上表面和下表面。4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于:所述第一焊点(11)的数量为两个；所述第二焊点(21)的数量为两个。【专利摘要】本技术公开了一种集成电路封装结构，包括电路芯片和电路基板，所述电路芯片设于电路基板上，电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，第一焊点与第二焊点之间通过焊线连接。本技术在电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，在电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，这样的结构设计减少了再焊接过程中出现虚焊或焊接不牢固的缺点，从而进一步的提高了产品的质量。【IPC分类】H01L23-498【公开号】CN204481025【申请号】CN201420798898【专利技术人】赵从寿 【申请人】赵从寿【公开日】2015年7月15日【申请日】2014年12月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装结构，其特征在于：包括电路芯片（1）和电路基板（2），所述电路芯片（1）设于电路基板（2）上，电路芯片（1）上设有半球体结构的第一焊点（11），电路基板（2）上设有三角锥体结构的第二焊点（21），第一焊点（11）与第二焊点（21）之间通过焊线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵从寿，
申请(专利权)人：赵从寿，
类型：新型
国别省市：四川;51