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本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括电路芯片和电路基板，所述电路芯片设于电路基板上，电路芯片上设有半球体结构的第一焊点，电路基板上设有三角锥体结构的第二焊点，第一焊点与第二焊点之间通过焊线连接。本实用新型在电路芯片上设有半球体结构的第...
该专利属于赵从寿所有，仅供学习研究参考，未经过赵从寿授权不得商用。

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