一种功能器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种功能器件的封装结构，包括PCB基板、位于PCB基板安装表面的电路层、配置于所述电路层上的电子元件，以及密封层，其特征在于，所述电子元件由瞬态抑制二极管及滤波电感组成，所述每一电子元件通过四个凸台焊接于基板，所述凸台在PCB基板的厚度方向上高出印刷电路层所在平面25μm±20%。本实用新型专利技术提供的封装结构将瞬态抑制二极管及滤波电感整合在一起，且增加了焊点接触面积，使元件更牢固地配置于PCB板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种功能器件的封装结构。
技术介绍
TVS（Transient Voltage Suppressor，瞬变电压抑制二极管）在规定的反向应用条件下，当承受一个高能量的瞬时过压脉冲时，其工作阻抗能立即降至很低的导通值，允许大电流通过，并将电压箝制到预定水平，从而有效地保护电子线路中的精密元器件免受损坏。TCF(滤波电感) 在高频时相当于很大的电抗，在高频电路里吸收或阻挡同频或差频的信号波，使高频电流变小，起到滤波的效果。在高频电路中，通常将TVS和TCF串联以起到滤波和安全传输讯号的作用。通常两个电子元件分别组装并电性连接，占用空间，也增加组装工序。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中TVS和TCF分别组装占用空间及增加组装工序的问题。为实现上述目的，本技术提供一种功能器件的封装结构，包括PCB基板、位于PCB基板安装表面的电路层、配置于所述电路层上的电子元件，以及密封层，其特征在于，所述电子元件由瞬态抑制二极管及滤波电感组成，所述每一电子元件通过四个凸台焊接于基板，所述凸台在PCB基板的厚度方向上高出印刷电路层所在平面25μm±20%。作为本技术的进一步改进，瞬态抑制二极管及滤波电感相邻。作为本技术的进一步改进，瞬态抑制二极管及滤波电感通过基板上的印刷电路串联。作为本技术的进一步改进，凸台为四方体。作为本技术的进一步改进，凸台为圆柱体。作为本技术的进一步改进，凸台为棱柱体。作为本技术的进一步改进，四个凸台的位置对应于电子元件焊接表面的四个角。作为本技术的进一步改进，凸台为金属附着合金凸台。作为本技术的进一步改进，密封层位于配置了电子元件的PCB基板表面，且所述密封层为环氧树脂层。作为本技术的进一步改进，密封层为复合环氧树脂层。与现有技术相比，本技术提供的功能器件的封装结构将瞬态抑制二极管及滤波电感整合在一起，且增加了焊点接触面积，使元件更牢固地配置于PCB板。附图说明图1是本技术封装结构一实施方式的侧视图；图2是本技术封装结构一实施方式的俯视示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。参考图1及图2，本技术一种功能器件的封装结构包括电极1、PCB基板3、电路层5、电子元件7及密封层9。在PCB基板3的安装面3a蚀刻电路层5。电子元件7安装于电路层5的相应焊点处。参图2，电路层5上，每一电子元件7的安装位置设四个焊点，对应于元件7焊接表面的四个角。在焊点处，金属附着合金形成凸台52，凸台52为四方体，或者为圆柱体，或者为其它棱柱体，在PCB基板3的厚度方向上高出印刷电路层5所在平面25μm±20%。电子元件7由瞬态抑制二极管71及滤波电感73组成。瞬态抑制二极管71及滤波电感73相邻配置，通过印刷电路层5相串联。PCB基板3与安装面3a相背的另一面上，在与每一电子元件相对应的位置电镀铜电极1。在完成电子元件7焊接的PCB基板3安装面3a涂覆密封胶，固化后形成密封层9。密封胶例如可以以环氧树脂层为主要成分。优选的，密封胶采用多组分环氧树脂与适当比例的溶剂及固化剂、固化剂促进剂混合组成的复合环氧树脂。其中，环氧树脂包括双酚A环氧树脂，酚醛环氧树脂，固环氧树脂，液体环氧树脂，三聚磷腈环氧树脂，羧基丁腈橡胶之一或其组合。本技术通过上述实施方式，具有以下有益效果：将单一功能的电子元件整合封装，节省由其制成的电子产品的空间。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本技术的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本技术的保护范围，凡未脱离本技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功能器件的封装结构，包括PCB基板、位于PCB基板安装表面的电路层、配置于所述电路层上的电子元件，以及密封层，其特征在于，所述电子元件由瞬态抑制二极管及滤波电感组成，所述每一电子元件通过四个凸台焊接于基板，所述凸台在PCB基板的厚度方向上高出印刷电路层所在平面25μm±20%。

【技术特征摘要】
1.一种功能器件的封装结构，包括PCB基板、位于PCB基板安装表面的电路层、配置于所述电路层上的电子元件，以及密封层，其特征在于，所述电子元件由瞬态抑制二极管及滤波电感组成，所述每一电子元件通过四个凸台焊接于基板，所述凸台在PCB基板的厚度方向上高出印刷电路层所在平面25μm±20%。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述瞬态抑制二极管及滤波电感相邻。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述瞬态抑制二极管及滤波电感通过基板的印刷电路串联。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台为四方...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈鸣，李伟，马抗震，林昭银，
申请(专利权)人：禾邦电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32