集成电路芯片测试定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路分选领域，目的是提供一种集成电路芯片测试定位装置。一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机构，两个设有压条的侧压机构，与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器；两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。该集成电路芯片测试定位装置定位方便，通过金手指与芯片接触，连接电阻较小测试精度较高。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片测试定位装置
本技术涉及集成电路分选领域，尤其是一种集成电路芯片测试定位装置。
技术介绍
集成电路的双排管脚的芯片需要放置在芯片测试定位连接装置上用HardDocking测试机进行性能测试；中国专利申请号：CN201120444248.9的技术公开了一种集成电路芯片测试接口板，在被测集成电路芯片的管脚连接点和测试机通道的连接点之间加入可选择连接模块，将集成电路芯片管脚与测试机通道相连；该集成电路芯片测试接口板即芯片测试定位装置；传统的芯片测试定位装置存在定位麻烦，连接电阻较大测试精度较低的不足；因此，设计一种定位方便，连接电阻较小测试精度较高的集成电路芯片测试定位装置，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服目前的芯片测试定位装置存在定位麻烦，连接电阻较大测试精度较低的不足，提供一种定位方便，连接电阻较小测试精度较高的集成电路芯片测试定位装置。本技术的具体技术方案是：一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；其特征是，所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机构，两个设有压条的侧压机构，与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器；两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；其特征是，所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机构，两个设有压条的侧压机构，与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器；两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试定位装置，其特征是：所述的定位座上端设有与压块下端相对的限位杆。3.根据权利要求1或2所述的集成电路芯片测试定位装置，其特征是：所述的下压机构包括：立座，与立座前端连接的下压气缸和挡杆气缸，上端与挡杆气缸的活塞杆连接的挡杆，至少一个与立座前端连接的竖向直线导轨，与竖向直线导轨的滑块连接的下压滑座；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新，颜邦纯，邓红林，韩笑，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33