一种电路板测试方法、装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板测试方法、装置及系统，方法包括：S1.构建电路板坐标系和测试部件坐标系；S2.在电路板坐标系中确定待测点，并确定所述待测点在测试部件坐标系中的测试坐标；S3.根据所述待测点在各测试部件坐标系中的坐标确定执行测试动作的测试部件；S4.根据所述待测点在所述测试部件中的测试坐标计算确定测试部件的动作参数，所述动作参数包括所述测试部件的旋转角度；S5.所述测试部件执行所述动作参数，对所述待测点进行测试。装置包括底座、测试执行组件和控制器。本发明专利技术具有结构简单、操作方便、自动化程度高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板测试方法、装置及系统
本专利技术涉及电路板检测领域，尤其涉及一种电路板测试方法、装置及系统。
技术介绍
PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，其可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性(如特性阻抗等)，并为自动焊锡提供阻焊图形和为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。如申请号为201610137314.5的专利申请中所公开的电路板检测装置，具有固定的X向导轨和可以X向导轨上运动的Y向导轨，测试探头设置在Y向导轨上，并可沿Y向导轨运动。为了保证对被测电路板的全覆盖，其X向导轨和Y向导轨的长度不能小于被测电路板的边长。其结构复杂，并且只有一个测试探头，不具备多点同时测试能力。按照现有技术的设计思路，即使设置有多个测试探头，各测试探头之间也难以做到各测试探头之间不相互干扰。因此，有必要进行进一步研究。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种结构简单、操作方便、自动化程度高的电路板测试方法、装置及系统。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种电路板测试方法，包括如下步骤：S1.构建电路板坐标系和测试部件坐标系；S2.在电路板坐标系中确定待测点，并确定所述待测点在测试部件坐标系中的测试坐标；S3.根据所述待测点在各测试部件坐标系中的坐标确定执行测试动作的测试部件；S4.根据所述待测点在所述测试部件中的测试坐标计算确定测试部件的动作参数，所述动作参数包括所述测试部件的旋转角度；S5.所述测试部件执行所述动作参数，对所述待测点进行测试。作为本专利技术的进一步改进，步骤S3包括为顺序执行的待测点确定执行测试动作的测试部件和为同步执行的待测点确定执行测试动作的测试部件；所述为顺序执行的待测点确定执行测试动作的测试部件的判定依据包括：A.分析各测试部件的测试范围对所述待测点的覆盖情况，选择覆盖所述待测点的测试部件；B.分析各测试部件执行所述待测点测试的执行成本，选择所述执行成本最低的测试部件；所述为同步执行的待测点确定执行测试动作的测试部件的判定依据包括：A1.根据各测试部件的测试范围对所述同步执行的待测点的覆盖情况分配测试部件；B1.当有多个测试部件均覆盖所述同步执行的待测点时，根据同步执行的待测点在测试部件的测试部件坐标系中的坐标值分配测试部件。作为本专利技术的进一步改进，所述执行成本根据所述待测点的角度所确定，所述角度越大，执行成本越高；所述角度为所述待测点与所述测试部件坐标系原点连接线与所述测试部件坐标系X轴之间的夹角；或者：所述角度为所述测试部件的前一待测点与所述测试部件坐标系原点的连接线与所述待测点与所述测试部件坐标系原点的连接线之间的夹角。作为本专利技术的进一步改进，所述B1中根据同步执行的待测点在测试部件的测试部件坐标系中的坐标值分配测试部件包括：选定一个未分配待测点的测试部件为基准测试部件，评估同步执行的待测点中各点在所述基准测试部件的测试部件坐标系中的坐标值，将坐标值最小的点分配给基准测试部件，重复上述过程，完成对同步执行的待测点的分配；所述坐标值根据待测点的y轴坐标所确定，当y轴坐标相同时，根据x轴坐标所确定。作为本专利技术的进一步改进，步骤S4的具体步骤包括：S4.1a.根据所述待测点在测试部件中的测试坐标，计算确定所述待测点与原点之间的目标距离，计算确定所述待测点与原点的连线与测试部件坐标系X轴之间的目标角度；S4.2a.根据所述测试部件的当前旋转角度和所述目标角度计算所述测试部件的旋转角度；根据所述测试部件的当前步长和所述目标距离计算所述测试部件的驱动步长；或者：S4.1b.根据所述待测点在测试部件中的测试坐标计算确定所述测试部件的第一目标角度和第二目标角度；S4.2b.根据所述测试部件当前的第一角度和所述第一目标角度计算第一旋转角度；根据所述测试部件当前的第二角度和所述第二目标角度计算第二旋转角度。一种电路板测试装置，包括底座、测试执行组件和控制器；所述底座上设置有电路板安装区和电路板固定装置；所述测试执行组件安装在所述底座上，并可绕安装点在水平面上转动；所述测试执行组件包括立柱、测试臂和测试探头；所述立柱垂直安装在所述底座上，所述测试臂安装在所述立柱上，所述测试探头安装在所述测试臂上；所述控制器与所述测试执行组件连接，用于控制所述测试执行组件进行测试。作为本专利技术的进一步改进，所述测试探头可以在所述控制器的控制下在测试臂上移动。作为本专利技术的进一步改进，所述测试臂包括第一旋转臂和第二旋转臂；所述第一旋转臂的一端安装在所述立柱上，并可绕其安装点在水平面上可控转动；所述第二旋转臂的一端安装在所述第一旋转臂的另一端，所述第二旋转臂可绕其安装点在水平面上可控转动；所述测试探头固定安装在所述第二旋转臂的另一端。作为本专利技术的进一步改进，所述测试执行组件为1个，安装在所述底座的中轴线区域。作为本专利技术的进一步改进，所述测试执行组件为2个，安装在所述底座的中轴线区域，且分别位于所述电路板安装区的两侧；或者：安装在所述底座的对角区域。一种电路板测试系统，包括如上所述的电路板测试装置和测试计算机；所述测试计算机与所述电路板测试装置的控制器连接，用于向控制器改善测试指令，并接收测试信号。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1、本专利技术的电路板测试方法算法简单，自动化程度高，可快速控制测试部件定位待测点，对待测点进行测试；根据待测点对执行测试的测试部件进行任务分配，可有效防止各测试部件之间相互干扰。2、本专利技术的电路板测试装置及系统采用可旋转的测试执行组件，结构简单、成本低、测试执行组件覆盖面积大，容易防止各测试执行组件之间的相互干扰。附图说明图1为本专利技术具体实施例测试方法流程示意图。图2为本专利技术具体实施例计算旋转臂转动角度示意图。图3为本专利技术具体实施例分配测试部件示意图。图4为本专利技术具体实施例测试装置结构示意图。图5为本专利技术具体实施例测试装置结构示意图。图6为本专利技术具体实施例测试臂示意图。图7为本专利技术具体实施例测试臂示意图及不同使用状态示意图。图8为本专利技术具体实施例测试系统结构示意图。图例说明：1、底座；2、测试执行组件；21、立柱；22、测试臂；221、第一旋转臂；222、第二旋转臂；23、测试探头；3、控制器。具体实施方式以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本专利技术作进一步描述，但并不因此而限制本专利技术的保护范围。实施例一：如图1所示，本实施例的电路板测试方法，步骤为：S1.构建电路板坐标系和测试部件坐标系；S2.在电路板坐标系中确定待测点，并确定待测点在测试部件坐标系中的测试坐标；S3.根据待测点在各测试部件坐标系中的坐标确定执行测试动作的测试部件；S4.根据待测点在测试部件中的测试坐标计算确定测试部件的动作参数，动作参数包括测试部件的旋转角度；S5.测试部件执行动作参数，对待测点进行测试。在电路板测试中，测试计算机中存储有被测电路板的原理图，以一个正四边形的被测电路板为例，通常的，以被测电路板原理图的一个角为坐标原点，以该角的一条侧边为X轴，另一侧边为Y轴构建电路板坐标系。如图4中所示，电路板坐标系为XOY坐标系，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板测试方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.构建电路板坐标系和测试部件坐标系；S2.在电路板坐标系中确定待测点，并确定所述待测点在测试部件坐标系中的测试坐标；S3.根据所述待测点在各测试部件坐标系中的坐标确定执行测试动作的测试部件；S4.根据所述待测点在所述测试部件中的测试坐标计算确定测试部件的动作参数，所述动作参数包括所述测试部件的旋转角度；S5.所述测试部件执行所述动作参数，对所述待测点进行测试。

【技术特征摘要】
1.一种电路板测试方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.构建电路板坐标系和测试部件坐标系；S2.在电路板坐标系中确定待测点，并确定所述待测点在测试部件坐标系中的测试坐标；S3.根据所述待测点在各测试部件坐标系中的坐标确定执行测试动作的测试部件；S4.根据所述待测点在所述测试部件中的测试坐标计算确定测试部件的动作参数，所述动作参数包括所述测试部件的旋转角度；S5.所述测试部件执行所述动作参数，对所述待测点进行测试。2.根据权利要求1所述的电路板测试方法，其特征在于：步骤S3包括为顺序执行的待测点确定执行测试动作的测试部件和为同步执行的待测点确定执行测试动作的测试部件；所述为顺序执行的待测点确定执行测试动作的测试部件的判定依据包括：A.分析各测试部件的测试范围对所述待测点的覆盖情况，选择覆盖所述待测点的测试部件；B.分析各测试部件执行所述待测点测试的执行成本，选择所述执行成本最低的测试部件；所述为同步执行的待测点确定执行测试动作的测试部件的判定依据包括：A1.根据各测试部件的测试范围对所述同步执行的待测点的覆盖情况分配测试部件；B1.当有多个测试部件均覆盖所述同步执行的待测点时，根据同步执行的待测点在测试部件的测试部件坐标系中的坐标值分配测试部件。3.根据权利要求2所述的电路板测试方法，其特征在于：所述执行成本根据所述待测点的角度所确定，所述角度越大，执行成本越高；所述角度为所述待测点与所述测试部件坐标系原点连接线与所述测试部件坐标系X轴之间的夹角；或者：所述角度为所述测试部件的前一待测点与所述测试部件坐标系原点的连接线与所述待测点与所述测试部件坐标系原点的连接线之间的夹角。4.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于：所述B1中根据同步执行的待测点在测试部件的测试部件坐标系中的坐标值分配测试部件包括：选定一个未分配待测点的测试部件为基准测试部件，评估同步执行的待测点中各点在所述基准测试部件的测试部件坐标系中的坐标值，将坐标值最小的点分配给基准测试部件，重复上述过程，完成对同步执行的待测点的分配；所述坐标值根据待测点的y轴坐标所确定，当y轴坐标相同时，根据x轴坐标所确定。5.根据权利要求2至4任一项所述的测试方法，其特征在于，步骤S4的具体步骤包括：S4.1a.根据所述待测点在测试部件中的测试坐标，计算确定所述待测点与原点之间的目标距离，计算确定所述待测...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜刚，扈啸，罗诗途，徐海军，
申请(专利权)人：深圳市赛伦北斗科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东,44